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联电将跳过20纳米(nm)制程节点，全力卡位14纳米鳍式电晶体(FinFET)市场。由于20纳米研发所费不赀，加上市场需求仍不明朗，因此联电已计划在量产28纳米后，直接跨过20纳米节点，加速挺进更具投资效益的14纳米FinFET世代，以与台积电、格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)和三星(Samsung)一较高下。联电市场行销处处长黄克勤表示，20纳米制程带来的效益将不如从40...[详细]

11月3日消息，三星电子本周向投资者透露，近期将过渡和推进光刻技术，计划2024年下半年向市场推出采用第二代3nm工艺技术（SF3）以及量产版4nm工艺（SF4X）的产品。该公司一份声明中写道：我们计划今年下半年启动第二代3nm工艺、以及用于HPC的第4代4nm工艺的量产，进一步增强我们的技术竞争力。由于移动需求的反弹和HPC需求的持续增长，预计市场...[详细]

今年3月，欧菲光称被特定境外客户解除采购关系，多方佐证显示，该公司即苹果，曾为欧菲光贡献多达20%的营收。此后，欧菲光接连遭遇股价跌停、市值狂泻、财报业绩由盈转亏等风波，镜头模组业务作价10.31亿元卖给闻泰。对于苹果来说，其iPhone、iPad出货量还在增长，那么欧菲光空缺的单子谁来接盘呢？据媒体报道，苹果决定扩大在相机模块零部件方面和韩国企业的合作关系，涉及对焦马达、模组、To...[详细]

引言近年来，电信市场正在朝云计算的方向转变，这导致超大规模数据中心空前快速的增长，而每个机架需要处理的功能也越来越多。反过来，这种趋势也意味着对功率的需求快速增加，而重点则是采用消耗更少电力的更高效、体积更紧凑的电源。散热同样是这里需要考虑的另一个基本要素，目的是尽可能减少对于冷却元件的需求。随着每个机架的功率需求猛增到20kW甚至更高，产业中已经呈现的趋势是从传统的12V电源转移到...[详细]

一项新技术可以在需要的地方生产钙钛矿纳米晶体，因此这种极其精致的材料可以集成到纳米级设备中。麻省理工学院的研究人员开发了一种突破性的方法来精确生长卤化物钙钛矿纳米晶体，从而消除了破坏性制造技术的需要。该技术有助于开发nanoLED和其他功能性纳米级器件，具有光通信、计算和高分辨率显示技术进步的潜力。麻省理工学院的一个新平台使研究人员能够生长卤化物包晶纳米晶体，并精确控制每个晶体的...[详细]

瑞昱(2379)第1季尽管WiFi芯片放量，但营收仍不如法人预期，加上ASP客户砍价压力大，毛利率失守年初目标42~44%，来到41.9%。展望第2季，瑞昱看好网通产品持续成长，加上PC将开始拉货，整季营收应温和成长，惟毛利率仍受产品组合不利有压，获利先看与去年持平或小增。瑞昱为国内网通芯片大厂，若依去年产品营收比重而言，PC相关约占30~35%、非PC相关约占65~70%。非PC...[详细]

2020年下半年晶圆市场会有两种可能的情况：一是新型冠状病毒(COVID-19)疫情造成的市场不确定性持续发酵，全球硅晶圆市场销售下滑；或因芯片销售反弹力道强劲，呈上升态势...国际半导体产业协会(SEMI)在近日发布的最新硅晶圆市场报告(SiliconWaferMarketMonitor)中指出，2020年下半年晶圆市场会有两种可能的情况：一是新型冠状病毒(COVID-19...[详细]

据国外分析机构ICInsights预测，今年半导体资本支出总额将增至1020亿美元，这是该行业一年来第一次在资本支出上花费超过1000亿美元。1020亿美元的支出水平比2017年的933亿美元增长了9％，比2016年增长了38％。如下图所示，超过一半的行业资本支出预计用于内存生产——主要是DRAM和闪存，这些支出包括了对现有晶圆厂线和全新制造设施的升级。总的来说，预计今年内存将占到...[详细]

    原标题：中国三大存储芯片企业预计下半年试产，明年将是存储芯片生产元年　　中兴被美国切断核心部件、软件和技术供应一事，引发社会对中国芯片行业的热切关注。　　产业研究分析机构集邦科技（TrendForce）4月19日指出，中国存储芯片产业目前以投入NANDFlash市场的长江存储、专注于移动存储芯片的合肥长鑫以及致力于普通存储芯片的晋华集成三大企业为主。以目前三家厂商的进度来看...[详细]

中国领先的综合芯片供应商选定Arteris公司的CacheCoherent一致性互联IP和片上网络(network-on-chip)IP用于多种SoC芯片开发Arteris公司，发明者和硅验证的商业化片上网络（NoC）互联IP解决方案供应商，今天宣布中兴微电子已经获得高度可配置的Arteris®Ncore™cachecoherentinterconnectIP以及ArterisF...[详细]

～旨在以SiC功率半导体为核心扩大罗姆集团的产能～全球知名半导体制造商ROHMCo.,Ltd.（以下简称“罗姆”）宣布与SolarFrontierCo.,Ltd.就收购该公司原国富工厂资产事宜达成基本协议。此次收购计划于2023年10月完成，此后国富工厂将成为罗姆集团的主要生产基地。在实现无碳社会的过程中，罗姆的主要产品——半导体所发挥的作用越来越大。尤其是在汽...[详细]

据外媒报道，在全球疫情形势反复以及日本地震进一步阻碍了供应之后，3月全球半导体芯片交付的等待时间再度拉长，并创下历史新高。市场研究机构海纳金融集团的数据显示，2022年3月的交货时间，也就是芯片从订购到交付的时间增加了两天，达到26.6周，这是该机构2017年开始跟踪这一数据以来的最长纪录。今年2月，全球芯片交付时间环比增加了3天，达到26.2周，买家平均要等半年以上。不过，尽管芯片用户再...[详细]

中国北京2018年5月3日–业界领先的视频测试、监测和诊断解决方案创新企业——泰克科技公司日前宣布，其PRISM媒体分析解决方案现在提供了完善的SMPTEST2110信号发生和分析功能，在TVTechnology刚刚举办的NAB2018展览会上荣获NewBay颁发的最佳表现奖。为帮助广播公司向IP部署迁移，PRISM媒体分析解决方案支持最近出版的SMPTEST2110成套标准(...[详细]

  ICInsights预测，继今年上半年半导体资本支出大幅增长后，全年半导体资本支出预期上调至809亿美元，比去年同期增长20%，且高于预期资本支出53亿美元，堪称历史最高。  图1  如图1所示，2017年为资本支出贡献最大的为晶圆代工厂(28%)和闪存(24%)。随着2016年第三季度以来DRAM价格的飙升，DRAM制造商将再次加大在这一领域的支出。预计到2017年，DRAM/...[详细]

10月28日晚，芯联集成发布2024年第三季度报告。2024年第三季度公司实现单季度营收16.68亿，同比增长27.16%；毛利率转正达6.16%，同比提高14.42个百分点。受第三季度良好业绩带动，芯联集成前三季度累计营业收入达45.47亿，同比增长18.68%；归母净利润-6.84亿元，同比减亏6.77亿元，亏损幅度下降49.73%；EBITDA（息税折旧摊销前利润）16.60亿元，同...[详细]