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电子网消息，根据拓墣产业研究院指出，由于Android阵营目前尚未开发出能完全取代指纹识别的生物识别技术，预期指纹识别依然会是大部分机种的首选，加上屏下指纹识别技术的突破，包含三星、LG、OPPO、vivo、小米、华为在内的手机品牌皆有可能采用此技术，预估将带动2018年全球智能手机指纹识别渗透率达六成。拓墣指出，自苹果收购Authentic并从2013年开始陆续于自家iPhone、iPa...[详细]

   电子消息，8月7日，厦门美日丰创光罩公司在厦门火炬(翔安)产业区开建。该项目由全球电子产业的光罩科技龙头——美国丰创股份有限公司和大日本印刷公司合资成立，计划在5年内投资1.6亿美元建立一座国内先进的光罩厂。　　据介绍，作为集成电路产业链的中游环节，光罩在整个产业链中起着至关重要的作用，类似于生产集成电路的“照片底片”。目前国内先进的光罩主要依靠进口。...[详细]

工研院IEK观察，2017年全球景气复苏脚步更加稳固，欧元区、日本、中国大陆、欧洲新兴市场、俄罗斯等区域，皆获IMF调高经济展望，全球经济发生了近来规模最大的同步好转之经济状况。工研院IEK预估，台湾电子零组件产业在2016年连续第二年站稳兆元大关之后，2017年我国整体零组件产业产值将稳健成长，达到1兆718亿元新台币，并于2018年再成长3.0%，达1兆1,040亿元新台币。由于前几年...[详细]

日经新闻报导，全球半导体厂正计划在中国大规模扩产，未来五年总投资额预料达500亿美元，比过去五年增加两倍以上。日经报导，包括紫光集团240亿美元的存储器工厂在内，目前至少有10项新建或扩建工厂计画。在北京积极推动半导体制造部门成为主要产业下，英特尔和三星电子也计划扩建现有工厂。不过如此大手笔投资，却也让人担心可能引发全球供需失衡。日经调查全球半导体和...[详细]

几周前三星展示了公司的3D晶圆封装技术。如今，有业界专家指出，三星电子正在加速这项技术的部署，因为该公司期望能在明年开始与台积电在先进芯片封装领域展开竞争。报导指出，三星的3D晶圆封装技术名为「eXtended-Cube」，简称为「X-Cube」，该是一种利用垂直电气连接而不是电线的封装解决方案，允许多层超薄叠加，利用直通矽晶穿孔(TSV)技术来打造逻辑半导体，有助于使速度和能源...[详细]

在市场和利好政策的双重拉动下，2017年成为中国IC产业高速发展的一年，无论是设计、制造、封测三业的增速，还是龙头企业技术研发水平以及盈利能力，都取得了长足的进步。然而随着国内外产业形势的变化，中国IC产业正在临近一个新的发展节点，未来想要将我国IC产业提升到一个新的水平，就需要把自主创新放到更高的位置，找准定位、创新引领。改变装备材料传统弱项产业整体水平提升随着《国家集成电路产业...[详细]

你是否知道这个数字信息：在全球1/4的手机中，采用的芯片来自中国的展讯。2016年，展讯芯片的全球出货量超过6亿套，全球占比25%。率领展讯在逆境中力挽狂澜的领军者叫李力游。2016年5月9日，李力游当选在业内享有盛誉的全球半导体联盟(GSA)董事会主席。这是GSA史上首位来自中国大陆的董事会主席，显示了李力游的行业影响力及中国半导体在全球的战略地位。2009年2月份，在李力游接过展讯CEO...[详细]

人工智能(AI)已经开始在各种垂直应用领域展现其应用潜力，往边缘节点移动的趋势也越来越明显。对于过去十多年一直大力推展GPU运算，并且在超级电脑、高效能运算、AI等领域已有卓越成就的NVIDIA而言，往边缘运算推进固然是势在必行，但该公司将会非常策略性地只专注在某些应用上。NVIDIA执行长黄仁勋认为，简单的题目不值得做，只有高难度的课题才值得该公司投入。对科技公司来说，追求获利固然重要，...[详细]

北京时间10月26日凌晨消息，英特尔今天公布了2018财年第三季度财报。报告显示，英特尔第三季度营收为191.63亿美元，与去年同期的161.49亿美元相比增长19%；净利润为63.98亿美元，与去年同期的45.16亿美元相比增长42%。英特尔第三季度业绩以及第四季度和全年业绩展望均超出华尔街分析师此前预期，推动其盘后股价上涨近1%。PC芯片需求回升在财报会上,Intel指出，PC芯片的...[详细]

台积电去(2016)年以优越的前端硅晶圆制造和最新封装科技，将苹果(AppleInc.)的应用处理器订单整碗捧走，三星电子(SamsungElectronics)决心雪耻，传出要在2018年研发全新的封装制程，抢回苹果订单。韩国媒体ETNews28日报导，业界消息确认，三星半导体事业部已经投入资金，拟开发全新的“扇出型晶圆级封装”(Fan-OutWaferLevelPackag...[详细]

市场研究机构Gartner在今天发布了2016年全球收入前十大半导体厂商名单。研究显示，2016年全球半导体收入总计3,435亿美元，较2015年的3,349亿美元提升2.6%。在企业并购潮的影响下，前二十五大半导体厂商总收入增加10.5%，表现远优于整体产业增长率。Gartner研究总监JamesHines表示：“2016年半导体产业出现回弹。虽然其年初因受到库存调整的影响而表现...[详细]

SocionextInc.（“索喜科技”或者“公司”）宣布，与GoPro公司合作研制了一款基于索喜科技Milbeaut®技术的高效的新型图像信号处理器（ISP），并运用于GoPro刚刚发行的HERO6Black相机。为研发新款图像处理器GP1，索喜科技与GoPro展开了紧密协作。GoPro新款HERO6Black相机支持4K/60fps视频拍摄和12MP相片的高画质规格，以先进的稳定...[详细]

据海外媒体报道，SoftBank社长孙正义在2016年6月突然宣布留任，指定接班人NikeshArora离职，7月又宣布购并ARM(ARM)，引发市场轩然大波；日经商业(NikkeiBusiness)为此特别访问孙正义。孙正义表示，他相信所谓的科技奇点(TechnologicalSingularity)必将出现，大概20~30年后人工智能(AI)会成为超过人类的超级智能，而且当人...[详细]

电子网消息，NI(美国国家仪器公司，NationalInstruments，简称NI)作为致力于为工程师和科学家提供解决方案来应对全球最严峻的工程挑战的供应商，今日宣布推出PXIe-8301远程控制模块，这是业界首款使用Thunderbolt™3技术，通过笔记本电脑控制PXI系统的解决方案。 PXIe-8301可通过2个Thunderbolt3端口，提供PCIExpressGe...[详细]

第三季度净营收32.5亿美元；毛利率37.8%；营业利润率11.7%，净利润3.51亿美元前九个月净营收99.5亿美元；毛利率39.9%；营业利润率13.1%，净利润12.2亿美元业务展望(中位数):第四季度净营收33.2亿美元；毛利率38%在全公司范围内启动一项重塑制造业务布局的新计划，加快晶圆厂向12英寸硅和8英寸碳化硅产能升级，并调整公司全球制造成本结构2024...[详细]