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随着半导体发展脚步接近未来的14埃米，工程师们可能得开始在相同的芯片上混合FinFET和奈米线或穿隧FET或自旋波电晶体，他们还必须尝试更多类型的存储器；另一方面，14埃米节点也暗示着原子极限不远了…在今年的Imec技术论坛(ITF2017)上，Imec半导体技术与系统执行副总裁AnSteegen展示最新的半导体开发蓝图，预计在2025年后将出现新制程节点——14埃米(14A；14-an...[详细]

高通与恩智浦的产品在很大程度上是互补，因此并不清楚什么可能触发欧盟阻挠合并；但路透社的报导引述了匿名消息来源指出：「竞争对手敦促欧盟委员会确保他们在合并案完成后，仍能采用恩智浦的Mifare智能卡技术。」尽管官司缠身，高通(Qualcomm)同时仍在积极争取让恩智浦(NXP)收购案能通过世界各国政府主管机关的反垄断审查；而在无条件通过相对宽松的美国反垄断审查之后，高通面临的下一个障碍是将在本...[详细]

国际半导体设备材料产业协会(SEMI)最新资料显示，2017年11月北美地区半导体设备业者平均出货金额初估为20.52亿美元。由2016年10月迄今每月平均出货金额，不但已连续14个月年增，并且各月年增幅度都在20%以上。 资料显示，虽然2017年7~10月每月平均出货金额出现月减，但11月出货金额再次呈现月增。与10月终值20.19亿美元相较，11月出货金额成长了1.6%。与2016年同期...[详细]

采纳GaN半导体材料所研制而成的功率组件进行电源系统开发，以及使用具极佳散热效能的铜合金做为电源模块封装材料，已成为产业界提高电源系统功率密度，达到更高能源使用效率，两大值得关注的设计新取向。节能意识高涨，如何提高能源使用效率，已是产业界共通的发展课题。然而，现今电子系统不断朝向大功率发展，且系统外观尺寸必须维持不变，甚至要进一步缩小，这将使得电源系统散热和转换效率面临严峻的挑战；加以目前硅...[详细]

国巨董事长陈泰铭8日表示，这波被动组件需求不是来自单一杀手级产品，而是整体产业结构改变，加上供货商节制扩产，预估景气强度将延续较久，2018年至2019年都审慎乐观。国巨先前已先公布去年财报，去年第4季毛利率一举攻上43.7%，年成长19个百分点，不仅笑傲台系被动组件同业，甚至比没有工厂的IC设计龙头联发科的37.4%还多出6.3个百分点，陈泰铭在法说会开始便强调，毛利率的拉升主要来自于产...[详细]

SEMI（国际半导体产业协会）宣布，2017全球半导体材料市场增长9.6%，全球半导体销售额增长了21.6%，SEMI报告指出，2017年总的晶圆制造材料和封装材料总额分别为278亿美元和191亿美元。2016年，晶圆制造材料和封装材料市场的收入分别为247亿美元和182亿美元，同比增长12.7%和5.4%年。  中国台湾地区今年以103亿美元，连续第八年占据全球最大的半导体材料买家的头...[详细]

日前，指纹芯片行业龙头汇顶科技发布对外投资公告称，公司将通过增资子公司汇顶科技（香港）有限公司（以下简称“汇顶香港”）收购海外标的，增强公司在物联网产业布局；同时华芯投资副总裁高松涛将担任公司非独立董事。公告披露，汇顶科技拟使用自有资金1,500万美元以现金出资方式对全资子公司汇顶香港进行增资，增资后通过汇顶香港以并购的方式取得恪理德国有限责任公司100%股权，出资定价包括转让价款900万欧...[详细]

电子网消息，美国半导体集团Xcerra再次向财政部属下美国外资投资委员会(CFIUS)提交申请，希望获得批准，完成中国买家提出的收购建议。Xcerra在4月同意接纳，具中国官方背景的华芯投资管理公司旗下的UnicCapitalManagement所提出的5.8亿美元收购建议。交易须得到CFIUS批准。不过，后者没有在指定的75天内批准Xcerra交易。重新向CFIUS提交申请，可以让Xce...[详细]

    eeworld网晚间报道：半导体设备与材料多年来一直被视为中国集成电路产业自主发展的一大瓶颈和短板。国产半导体设备厂商近年来不断加大自主研发力度，半导体设备国产化比重逐步提升，一些行业龙头企业也正迎来发展拐点。业内人士表示，投资者可关注相关板块。　　记者近日从中微半导体设备（上海）有限公司采访获悉，作为国产半导体设备龙头企业之一，随着国内外客户采购需求的不断增长，公司预计今年销售额将大...[详细]

根据2017年ICInsightsMcClean研究报告数据，2016年无晶圆IC厂商在全球IC销售总额占比30%（2006年占比18%）。顾名思义，无晶圆IC厂商是指那些没有IC制造设备的IC设计公司。中国芯崛起：2009只有1家，现在11家！2009年，仅1家中国半导体厂商名列全球无晶圆厂IC供应商前50强，这一数据到2016年变成了11家。此外，自2010年以来，中国无晶...[详细]

被动元件龙头国巨最新转投资持股明细当中，新增同业华新科、蜜望实，以及芯片电阻上游陶瓷基板厂九豪持股。近期被动元件市况夯，国巨出手，凸显董座陈泰铭以实际行动力挺产业后市，但也引发市场联想陈泰铭有意再出手并购。国巨昨（28）日强调，相关持股为短期性投资，并购与否属市场臆测，不予置评。华新科和蜜望实都认为，国巨持股比率不高，应该就是纯投资；而今年正要改选董监事的九豪，同样认为国巨没有介入经...[详细]

日前，VishayIntertechnology,Inc.宣布，推出最新第四代600VEF系列快速体二极管MOSFET器件---SiHH070N60EF。VishaySiliconixn沟道SiHH070N60EF导通电阻比其前代器件低29%，为通信、工业、计算和企业级电源应用提供高效解决方案，同时栅极电荷下降60%，从而使器件导通电阻与栅极电荷乘积，即功率转换应用中600V...[详细]

技术名词：激光二极管、直接二极管激光器、二极管棒、光束质量、3D打印铜、光吸收率、背反射IDTechExResearch在《激光二极管和直接二极管激光器2019-2029:技术、市场和预测》的报告中预测，到2029年，全球激光二极管和直接二极管激光器市场将达到140亿美元，其中直接二极管激光器将贡献20亿美元。下面就简单了解一下激光二极管和二极管棒的发展技术进步使...[详细]

2018年9月18日，一年一度的上海FD-SOI论坛在上海准时举行，本次大会由SOI产业联盟、芯原控股有限公司、上海新傲科技股份有限公司、中国科学院上海微系统与信息技术研究所联合主办。值得注意的是，本次会议来了一位特殊客人，那就是成都副市长范毅，他专程到访FD-SOI论坛现场，与产业界人士进行深入交流沟通。成都副市长范毅范毅副市长一直就对FD-SOI十分关切，在2018年7月举...[详细]

美国麻省理工学院团队利用超薄半导体材料，成功研制出一种全新的纳米级3D晶体管。这是迄今已知最小的3D晶体管，其性能和功能可比肩甚至超越现有硅基晶体管，将为高性能节能电子产品的研制开辟新途径。相关论文发表于5日出版的《自然·电子学》杂志。新型晶体管的“艺术照”。图片来源：美国麻省理工学院官网晶体管是现代电子设备和集成电路中的基础元件，具有多种重要功能，包括放大和开关电信号。然而，受“玻尔...[详细]