BAS70TW_09

8月4日晚间，露笑科技发布公告称，全资子公司内蒙古露笑蓝宝石近日与国宏中宇科技发展有限公司签订了《碳化硅长晶成套设备定制合同》，内蒙古露笑蓝宝石将为国宏中宇提供80套碳化硅长晶炉成套设备，该合同总金额约1.26亿元人民币。根据合同显示，此次内蒙古露笑蓝宝石为国宏中宇提供的碳化硅长晶炉成套设备将分批制造。露笑科技董秘李陈涛在接收《证券日报》记者采访时表示，露笑科技在研发蓝宝石...[详细]

日本电子情报技术产业协会(JEITA)最新统计数据指出，2018年9月，日本电子零件厂全球出货金额较去年同月下滑4.9%至3,528亿日元，6个月来首度陷入萎缩、创近2年来最大减幅。　　虽然近六个月首度陷入萎缩，但月出货额连续第7个月高于3,000亿日元大关、创今年来第3高(低于8月份的3,619亿日元和1月份的3,604亿日元)。　　今年9月，从各区域出货额来看，日本国内的...[详细]

北京时间7月22日早间消息，据报道，三星电子提出了在得克萨斯州广泛扩建半导体制造工厂的想法。这家韩国公司是存储芯片的主要制造商。在提交的一系列文件中，该公司提出了未来20年投资近2000亿美元建设11座工厂的计划。其中两个工厂将落地奥斯汀，九个将在得克萨斯州的泰勒，三星已经公布了在泰勒投资170亿美元建立一个高级工厂的计划。　　该公司并没有承诺建造新设施，而且“假设”的提议可能会在各种...[详细]

受惠于云端计算与云端储存应用，及英特尔Purley平台带动换机潮需求，服务器第2季成长动能强劲，尤以中国大陆市场高达20%成长最为惊人，带动台厂服务器相关芯片供应链信骅、新唐、祥硕、谱瑞-KY第2季营运看俏。近几年云端计算与云端储存受到青睐，服务器产业一方面受惠于智能终端装置的普及，另一方面则有来自于企业端服务器云端化影响，进而带动网络服务需求热络，并成为服务器市场成长动能关键。研调...[详细]

　　根据SEMI的调查，2017年全球半导体设备市场的规模为462.5亿美元，如果中国大陆想在全世界占有30%的市场，相关的设备年投资金额，必须达到140亿美元以上。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　但根据SEMI的调查，2016年中国半导体设备的总投资金额为64.6亿美元，2017年估计为65.8亿美元，但这个数字的背后，其实真正来自中国本土公司的投资金额分别为22亿...[详细]

北京时间6月20日早间消息，据报道，为了生产3纳米芯片，台积电准备在台湾省台南地区再建4座工厂。　　全球出现芯片短缺，台积电扩产也是顺应市场要求。据报道，每痤工厂的造价约为100亿美元，它属于台积电1200亿美元投资的一部分。　　4座工厂据称都会生产3纳米芯片。台积电上周五还表示，2025年之前将会实现2纳米芯片批量生产。　　按照台积电的计划，它至少要在台湾省建20座圆晶厂，有些正在...[详细]

先进集成电路封装技术是“超越摩尔定律”上突出的技术亮点。在每个节点上，芯片微缩将变得越来越困难，越来越昂贵，工程师们正在把多个芯片放入先进的封装中，作为芯片缩放的替代方案。然而，虽然先进的集成电路封装正在迅速发展，设计工程师和工程管理人员必须跟上这一关键技术的步伐。首先，让我们了解高级IC封装中不断出现的基本术语。以下是在下一代IC封装技术中使用的10个最常见的术语的简要概述:...[详细]

8月18日消息，据DigiTimes报道，三星电子计划明年生产第9代V-NAND闪存，将沿用双层堆栈架构，超过300层。报道称，这将使三星的进度超过SK海力士——后者计划2025年上半年量产三层堆栈架构的321层NAND闪存。早在2020年，三星就已首次引入双层堆栈架构，生产第7代V-NAND闪存芯片。双层堆栈架构指在300mm晶圆...[详细]

电子网消息，8月2日下午，上海华虹（集团）有限公司与无锡市人民政府在无锡举行战略合作协议签约仪式，总投资约100亿美元的华虹集团集成电路研发和制造基地项目正式落户无锡高新区，标志着华虹集团在上海以外的第一个集成电路研发制造基地的开局。今日多家媒体报道国家集成电路基金（大基金）有参与此次合作，并出资1/3的投资金，此消息系误读。据华虹集团官方消息，国家集成电路产业投资基金公司（大基金）董...[详细]

后智能手机时代受手机市场增长放缓影响，移动芯片厂商正在向新应用领域不断扩展，如VR/AR、智能汽车、物联网等。在近日召开的第二届骁龙技术峰会上，美国高通公司联合华硕、惠普、电信运营商Sprint等生态伙伴共同推出采用骁龙835平台的新型个人电脑(PC)，主打持续上网功能和长久续航能力等高移化性能。这显示移动芯片正在切入传统上由通用CPU占据的PC市场，原有产业格局正在受到挑战。而通用CPU也是中...[详细]

5月9日，韩国发布了芯片发展十年蓝图，旨在日益激烈的全球竞争中巩固该国在半导体领域的领先地位。　　韩国科学技术信息通信部（简称科技部）在这一半导体未来技术路线图中，提出未来10年确保在半导体存储器和晶圆代工方面实现超级差距，在系统半导体领域拉开新差距的目标。　　科技部承诺支持半导体行业生产更快、更节能、更大容量的芯片，以保持其在已经领先领域（如存储芯片）的全球主导地位，并在先进逻辑芯片方...[详细]

Arm发布了新一代SystemMMU，CoreLinkMMU-600，旨在保护实时、低延迟且高带宽的4K内容。媒体内容保护依靠CoreLinkMMU-600部署TrustZoneMediaProtectionv2(TZMP2)。TZMP2系统利用主侧过滤避免大量的用于保护媒体的系统内存拆分。这样一来，CoreLinkMMU-600在加电时不再需要像当前系统那样去分配专门的...[详细]

电子网消息，三星电子12月1日对外宣布，已经携手日本电信巨擘KDDICorp.成功在时速超过100公里的火车上，首度展示了5G 网络，数据传输速度顺利达到1.7Gbps。自2015年起，双方开始在5G 网络携手合作。三星表示，这次的测试可为车内高速Wi-Fi 网络奠定基础，其安全性也比以往高。通过车上安装的5G路由器，三星、KDDI在火车上顺利下载了一部8K影...[详细]

7月7日消息，在全球半导体产业经历了2023年的低迷之后，2024年上半年终于迎来了复苏的曙光。随着市场需求的回暖，各大晶圆厂纷纷开始增加资本支出，扩充产能，准备迎接新的增长高峰。据摩根大通证券报告指出，晶圆代工去库存已接近尾声，AI需求的持续上升及非AI需求的逐步恢复，预示着晶圆代工业开始转向复苏。特别是在中国大陆，晶圆代工厂产能利用率恢复速度迅猛，本土IC设计公司库存调整已逐渐正常化。...[详细]

几十年来，硅（Si）一直是半导体行业的主要材料——从微处理器到分立功率器件，无处不在。然而，随着汽车和可再生能源等领域对现代电力需求应用的发展，硅的局限性变得越来越明显。随着行业不断探索解决方案，宽禁带（WBG）材料，包括碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN），被视为解决之道。禁带宽度描述了价带顶部和导带底部之间的能量差。硅的禁带宽度相对较窄，为1.1电子伏特（eV），而SiC和GaN的禁...[详细]