BAS70SW_R2_10001

全球电子元器件与开发服务分销商e络盟宣布进一步扩充来自全球领先供应商的维护和安全解决方案产品库存，并在官网创建全新维护和安全专属平台，以提升其在维护和安全领域的支持服务。该全新资源平台提供丰富的技术支持信息，包括视频、技术数据和行业指南，并涵盖了维护和安全领域最新发展动态，包括相关法规和新监管制度的影响等。e络盟提供的维护和安全系列产品包括热成像、电气测试、传感器、ESD保护和...[详细]

2016年3月16日,美国伊利诺伊州班诺克本3月15日，在拉斯维加斯会展中心举办的IPCAPEX展会上，IPC提名与治理委员会推选出了九名董事会成员。其中三名第二次当选董事会官员，三名新当选的董事，另有三名董事二次履职。六名董事的任职期为四年。新当选的董事会官员有：董事会主席OAA投资公司的所有人JoeONeil；董事会副主席Targus公司总裁&CEOMikel...[详细]

根据Deloitte的调查，大约有85%的芯片供应商都需要新的人才类型，其中有77%的厂商都表示人才短缺，特别是电子工程师(EE)——EE是最难填补的位置，而且还有太多的公司都在寻找相同的人才…半导体产业亟需许多优秀的工程师，以及改造品牌形象来吸引更多人才。来自半导体产界的资深高阶主管们在日前于美国加州举行的“产业策略高峰会”(IndustryStrategySummit；ISS20...[详细]

若说2016年版的“Silicon60”是吹“物联网(IoT)风”，2017版的主调就是机器学习与开放性硬体...EETimes最新的全球60家潜力新创公司榜单──“Silicon60”第18版正式出炉！若说2016年版的“Silicon60”是吹“物联网(IoT)风”，2017版的主调就是机器学习与开放性硬体；此外这些名单也显示，风险资本投资者又将目标转向了硬体新创公司──...[详细]

近日，华为哈勃科技再次出手，投资了一家半导体产业公司。企查查信息显示，6月2日，北京科益虹源光电技术有限公司（以下简称“科益虹源”）工商信息发生变更，其中注册资本由1.2亿元增至2.02亿元，增幅68%，同时新增哈勃科技和徐州光远股权投资合伙企业(有限合伙)为股东。工商信息显示，目前，科益虹源的大股东和实际控制人均为中科院研究所，持股26.61%，而哈勃科技持股比例为4.76%...[详细]

    技术全线落后，人才受互联网行业挤压，国产芯片从业者都需要怀着一颗赤子之心。    中兴的陷落，让国人对“芯片”这个熟知已久的词汇陷入了前所未有的恐慌。　　根据《2017年中国集成电路产业现状分析》报告，中国的国产芯片在核心集成电路中的占有率极低，在通用电子系统等多个参数中，国产芯片的占有率甚至为0。　　2014年起，国家对集成电路产业投入的资金已达上千亿规模，业内俗称的“大基金”（...[详细]

　　深圳奥林巴斯公司2016年数码相机产量只有2008年的20%供图/视觉中国　　本报讯（记者张钦）前天，日本光学巨头奥林巴斯突然宣布公司正在关闭其在中国的所有相机工厂，同时考虑将未来奥林巴斯数码相机产品的生产工作从中国转移到越南。虽然此前奥林巴斯已经放过风将收缩在中国的生产线，但前天宣布的这一计划依然让外界感到突然。　　事件　　奥林巴斯深圳工厂停产停工　　奥林巴斯发布的消息称，此次...[详细]

台湾集成电路制造股份有限公司连7年营收创历史新高纪录后，将力拚业绩持续逐年成长5%到10%到公元2020年，行动装置、高效能运算、汽车电子与物联网将是台积电未来营运成长4大动能。台积电成立满30周年，营运表现与电子终端产品发展息息相关，计算机、消费性电子与传统手机是驱动台积电1990年到2000年营运成长主要动能。随智能手机快速成长，台积电2010年起迈入新一波成长期，营收一路逐年刷新历史新...[详细]

【2023年11月20日–北京】日前，2023金融街论坛年会—北京证券交易所国际投资者推介会在北京盛大举行。中国证监会国际合作部副主任杨柳、北京市地方金融监督管理局副局长赵维久、中金公司总裁（代行）吴波、北京证券交易所总经理隋强等出席会议并发表主题演讲。瑞能半导体科技股份有限公司受邀参加论坛，副总经理、财务总监兼董秘汤子鸣作为企业代表与广大境内外投资者进行了精彩的路演分享。2...[详细]

当前大陆晶圆代工产能位居全球第2，2017年市占率将逾15%。大陆共有51条集成电路生产线，分布于北京、上海、天津、西安、厦门、合肥等多个城市。未来在中芯国际、华力微电子、台积电、联芯、晶合、万国AOS、德科玛、紫光等持续投入12吋晶圆厂产线，加上德科玛、中芯国际、士兰微、Silex于8吋晶圆厂的产能扩充后，展望大陆晶圆代工产能占全球的比重将快速提升。就大陆第1大晶圆代工业者中芯国际的发展而论...[详细]

台积电为使今年营收再创新猷，将破天荒把20纳米及16纳米产能全数在今年内全数建置完成，并改变以往在28纳米可顺应客户要求扩增产能的策略，20和16纳米将只建置月产12万片，即不再扩增；如此一来，恐将掀起产能卡位潮。台积电日前公布去年12月合并营收496.81亿元，累计去年第4季营收达1,458.06亿元，季减10.3%，符合法说预期；去年全年合并营收逾5,970亿元，年增17.82%，创历史...[详细]

今年三星宣布的133万亿韩元投资，将用于增强自己在芯片设计（SystemLSI）、芯片制造（Foundry）业务上的竞争力；台积电本身也在拓展业务，产品线已涵盖了大部分的产品，同时持续深耕类似芯片领域。半导体产业链主要包括设计、制造、封测三大环节，其中以制造环节的技术最为高精尖，如今最大的玩家当属台积电，紧随其后的就是三星。近日，三星在晶圆代工领域频频发力，急欲扩大半导体业务规模。6月中旬...[详细]

美国加利福尼亚州圣克拉拉市—在2017年Linley处理器大会上，从事商用系统芯片（SoC）互连IP的创新供应商ArterisIP今天宣布推出第三代Ncore缓存一致性（Ncore3CacheCoherentInterconnectIP）互连IP，以及用于保障功能安全（FunctionalSafety）的可选用NcoreResilience套件。Ncore3是分散式...[详细]

8月6日，太极实业发布公告，公司控股子公司十一科技牵头组建的联合体，中标上海积塔半导体有限公司特色工艺生产线建设项目，中标总价47.6亿元。太极实业表示，该项目的中标体现了十一科技在集成电路产业领域的EPC领先地位，项目顺利实施将对公司经营业绩产生积极影响。据悉，太极实业是一家以半导体封装检测以及化纤帘帆布生产为主营业务，拥有现代化技术装备,年营业收入达40亿元的国有控股企业。公司主...[详细]

2013年5月2日，德国纽必堡/德累斯顿与新加坡讯——英飞凌科技（FSE:IFX/OTCQX:IFNNY）与GLOBALFOUNDRIES公司今日宣布，双方围绕40纳米（nm）嵌入式闪存（eFlash）工艺，签订一份合作技术开发与生产协议。双方合作的重点是立足于英飞凌的嵌入式闪存单元设计以及采用40纳米工艺制造汽车单片机和安全微控制器（MCU）的经验，进行相关技术的开发。GLOBAL...[详细]