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日前，日本晶圆大厂Sumco决定砍掉中国大陆存储芯片厂商长江存储（原武汉新芯）的晶圆订单，优先供货给台积电、Intel、镁光等大厂。在日本Sumco优先供货美国、日本、中国台湾厂商的情况下，中国大陆长江存储有可能面临晶圆供应不足的局面。这对于力图在存储芯片上实现国产化替代的紫光集团来说，着实不是好消息。中国大陆12英寸晶圆严重依赖进口近年来，中国大陆12英寸晶圆厂可谓遍地开花，内资和外...[详细]

据日本电子信息技术产业协会（JEITA）统计，2022年日本制造商电子元器件的全球出货额为44575亿日元，同比增长4%。虽然创下了统计以来的历史新高，但日元贬值的作用已经显着，换算成美元将跌破上年水平。就品类来看，防止相机抖动并自动调整内置智能手机相机焦点的致动器(actuator)销售额同比增长27%至4052亿日元。另一方面，广泛用于汽车和智能手机、电子元件中出货量最大的电...[详细]

腾讯科技讯7月24日据国外媒体报道，从最近一段时间开始，许多芯片供应商纷纷开始下调产量，而主要的原因就是大部分的竞争对手都在观望苹果iPhone8的动态，然后再最终敲定自己的生产计划。供应链媒体《电子时报》在报告中表示，根据以往的规律，这个时候各个芯片厂商本应该处于全力生产的阶段。但今年在iPhone8发布之前，除了苹果之外大部分的芯片订单产量都会放缓，看来不仅仅是普通消费者，就连竞...[详细]

eeworld网晚间报道高通和联发科是全球手机处理器市场两大寡头，双方在中国市场也展开了“你死我活”的竞争。据媒体报道，高通表现出上升势头，而联发科的中国份额将会跌破四成。据台湾电子时报网站引述行业消息人士报道称，今年一季度，联发科的手机芯片交付量将跌破一亿套，二季度将会小幅反弹，但是也只有1.1到1.2亿套。去年全年，联发科销售了4.8亿套手机处理器。消息人士称，今年上半年联发科的销量将...[详细]

集微网综合报导，彭博社引述消息人士说，2020年起，苹果的Mac将改用自制而不是英特尔制造的芯片，消息令英特尔股价一度下跌超过9%，为2016年1月以来最大跌幅。苹果联合创始人史蒂夫·乔布斯（SteveJobs）长期以来都认为，对于产品的内部组件，苹果应当要有属于自己的技术，而不是依赖三星、英特尔和ImaginationTechnologies等其他的芯片制造商（包括）的混搭组件。2008...[详细]

LitePoint近日宣布高通(Qualcomm)已批准将LitePointIQxstream行动通讯测试系统，用于测试其小型基地台(SmallCell)行动通讯芯片组。LitePoint产品营销总监AdamSmith表示，在未来数年内，行动通讯数据量预计将大幅成长。现有基础建设将无法充分满足这项需求。营运商们正开始部署小型基地台，小型基地台是提供人口密集地区所需网...[详细]

联发科积极布局人工智能(AI)市场，不仅新一代的HelioP系列处理器将支持AI及计算机视觉(Computervision)外，看好智能语音商机，未来也将从AIVision、AIVoice切入，推出支持AI的智能家庭相关芯片。联发科共同执行长蔡力行表示，联发科是全球少数能提供跨平台产品，拥有关键技术及IP，具备高度整合SoC设计能力的公司。未来联发科不只是着重发展行动业务，也将持续...[详细]

    在全球高端制造产能严重不足的情况下，2017年中国集成电路设计业呈现高速增长的态势，销售业绩持续上扬，成为近年来增长速度最快的一年。而对于投资市场而言，近期国产芯片题材成为了市场热点。在谈到半导体行业近期的高光市场表现时，华商基金研究员刘力认为，这次半导体题材股票的上涨幅度和扩散广度都超出市场的原有预期，在近期市场表现欠佳的大背景下，显得尤其突出。　　通过对这次半导体板块的上涨与过...[详细]

注：文章头图及文内配图由作者本人拍摄。近日，虎嗅在Arm中国的上海办公室进行了一场独家专访。在这次专访中，Arm中国发言人、市场部负责人梁泉，首次以Arm中国官方的身份，向虎嗅澄清了此前华为事件中的部分细节，以及与华为合作的最新状态。今年5月23日，我们就曾经就Arm在整个华为事件中的关键角色进行报道（《Arm也喊停，这对华为影响有多大？》），当时Arm仅针对此事件做了简单的回...[详细]

鸿海今早公告旗下鸿腾六零八八精密科技拟斥资8.66亿美元（约当新台币251.8亿元），收购贝尔金公司（BelkinInternational,Inc.），收购完成时间设定在今年内，期待此次的购并行动，可以有效发挥产品、技术等资源整并效益，强化拓展智能家庭商机，进而提升营运获利表现。鸿腾六零八八精密科技（FITHonTengLimited）公告，将由位于德拉瓦州的全资子公司出面收购...[详细]

英伟达（Nvidia）斥资540亿美元收购英国芯片设计公司Arm的计划再次面临反对，这一次的反对者是欧盟（EU）官员。他们表示，这家美国芯片制造商做出的让步，不足以减轻对竞争对手的潜在损害。　　就在上个月，英国竞争和市场管理局（CMA）曾表示，英伟达收购Arm的交易有扼杀创新和损害竞争对手的风险。　　英伟达准备于本周在布鲁塞尔向监管机构申请批准这笔交易，最早可能是在周二。但欧盟竞争部门的...[详细]

    中金发表研报称，预计2018年中芯国际(10.42,-0.04,-0.38%)（00981）将进入过渡期，主要由于半导体行业驱动力从智能手机向人工智能、汽车和虚拟货币等板块转移的进度快于预期。尽管中国存在结构性增长机遇，但计算芯片多采用14nm及以上制程，预计该趋势或将影响公司短期盈利。　　但中金认为，公司重点发展前沿制程的战略将助力公司缩短过渡阶段，而深港通正在重塑中芯国际的...[详细]

6月27日消息，韩媒BusinessKorea于6月24日报道称，三星电子半导体封装行业取得了重大进展，将领先台积电踏足面板级封装（PLP）领域。三星电子半导体（DS）部门前负责人KyungKye-hyun于今年3月出席股东大会，详细阐述了推行PLP技术的必要性。他解释称：“AI半导体芯片（带有电路的矩形部件）的尺寸通常为600mmx600mm或...[详细]

安森美半导体日前宣布，2019年第二季度营收为13.447亿美元，同比下滑7%，环比下滑3%。在2019年第二季度，安森美陆续完成包括收购GLOBALFOUNDRIES纽约300mm晶圆厂以及收购Wi-Fi芯片供应商QuantennaCommunications。“商业环境继续疲软，我们预计近期会出现季节性需求减缓趋势，同时因为地缘政治因素可能会继续拖累需求。尽管近期需求疲软，但推动我们业...[详细]

致力于提供功率管理、安全、可靠与高性能半导体技术产品的供应商美高森美公司(MicrosemiCorporation,纽约纳斯达克交易所代号：MSCC)发布两款新的塑料大面积器件(plasticlargeareadevice,PLAD)瞬态电压抑制(TVS)二极管产品，保护飞机电气系统避免破坏性的瞬态雷击。新型6.5kW和7.5kW器件是美高森美创新性PLADTVS产品组...[详细]