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5G将于明年进入预商用阶段，由于5G新空中介面技术（NR）需求，将带起一波小型基地台（smallcell）建设潮，小型基地台将可望大规模放置于办公室、百货公司及体育场等场所，法人表示，届时静电保护元件（ESD）也将随着小型基地台需求大增，晶焱（6411）可望业绩大进补。5G世代即将到来，目前各大电信运营商、设备商及手机晶片厂目前正在紧锣密鼓测试当中，准备迎接2020年正式商用化，当中又以...[详细]

据路透社报道，荷兰政府计划于当地时间6月30日宣布新法规，对ASML次顶级产品线深紫外DUV光刻机提出许可要求，此前，ASML极紫外EUV光刻机已经受到限制。ASML在3月份表示，预计荷兰法规将影响其TWINSCANNXT:2000i和更复杂的型号。消息人士称，荷兰新法规不会立即生效，一位人士预计生效日期为9月，即发布两个月后。报道称，美国预计将更进一步，限制更多荷兰设备...[详细]

全面现货供应、提供快速交付的全球电子元器件和自动化产品分销商DigiKey日前很高兴地宣布，在2024年第三季度增加上百家供应商合作伙伴并推出数十万种新产品，具体包括139家供应商和611,000多种创新产品，涵盖其核心业务、市场和DigiKey代发项目。DigiKey在2024年第三季度大幅扩展了其新产品阵容，共新增139家供应商和611,000...[详细]

　　美国国防部先期研究计划局(DARPA)正在开发能够在未来几年内巩固国家安全能力的先进技术。新技术往往始于基础性科学和工程研究，反过来，通过应用和以目标为导向的工程和产品开发，又为大幅改进技术开辟了新的途径。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。  为了增加规模庞大、极其复杂的微电子领域基础性科学和工程研究的力度，DARPA和半导体产业界的合作伙伴共同向“联合性大学微电子计划”(J...[详细]

日前在台北GTC2017活动受访时，NVIDIA执行长黄仁勋透露已经着手准备下一款显示卡架构设计，而相关消息则透露全新架构将以「Ampere(安培)」作为名称。继先前分别以「Fermi」、「Kepler」、「Maxwell」、「Pascal」、「Volta」等历史著名物理学家命名的显示架构后，NVIDIA下一款显示架构或许将以「Ampere」命名，预期将使晶片制程进入10nm规格，相比...[详细]

Intel执行长表示该公司正在自动驾驶车辆技术方面与Waymo展开合作；但这项宣布未透露更进一步的合作细节，以及Waymo将采用谁家的芯片执行任务繁重的深度学习演算法。英特尔(Intel)执行长柯再奇(BrianKrzanich)在他的部落格发表文章，透露了Intel在自动驾驶车辆技术方面与Waymo进行合作；他传达的信息重点是，Waymo最新开发的自动驾驶车辆──ChryslerPa...[详细]

eeworld根据市场供应链传出的消息，为迎接2017年下半年苹果即将推出的新一代iPhone智能型手机，晶圆代工龙头台积电已从4月正式量产，即将搭配在新iPhone智能型手机上的A11处理器。目前台积电的产能约在每月2到3万片，预计第2季底将会达到每月5到6万片产能。以目前台积电10奈米制程良率达到70%以上估计，应可达之前苹果预计7月底...[详细]

近日，世界半导体贸易统计WSTS(WorldSemiconductorTradeStatistics)发布了最新的全球半导体预测数值。按照他们的预测显示，2018年全球半导体市场规模增加到4,780亿USD，2019年增加到4,900亿USD。其中2018年比去年同期增长15.9%。以上数字反应了主要领域的情况：Memory（内存）增长率为33.2%，其次是Discretes（分离器...[详细]

在过去的两年中，由于物联网、车用电子、智慧家居等领域应用广泛推动，导致集成电路产业8英寸晶圆厂产能严重短缺，本已停产的8英寸设备需求增加。业内人士认为，国内设备厂迎来了爆发的机会。国际研究暨顾问机构Gartner初步统计结果显示，2017年全球半导体总营收为4197亿美元，较2016年成长22.2%。巨大的半导体增长市场带动了对设备的需求，据SEMI发布的2018年全球半导体设备市场预测报...[详细]

据国外媒体报道，芯片代工商台积电公布的数据显示，他们在2021年营收15874.15亿新台币，折合约574亿美元，同比增长18.5%。作为当前全球最大的芯片代工商，技术领先的台积电在今年的营收也备受关注，在汽车、消费电子等多领域芯片短缺仍持续的推动下，他们的营收在今年预计仍会大幅增长。　　而来自半导体设备供应公司的消息称，台积电方面预计他们今年的营收，以美元计算将增长约30%，将再创...[详细]

联发科(2454)昨日除公布第2季财报外，由于原共同营运长朱尚祖已辞职转任资深顾问，董事会也通过陈冠州共同营运长预计于今(1)日升任营运长；此外，董事会亦通过，决议将蓝牙通讯相关的物联网产品事业，分割让与100%持股子公司络达。近期联发科高层人事异动，公司于昨日正式发出公告表示，朱尚祖执行副总经理暨共同营运长预计于今(1)日离职，并转任公司资深顾问，因此未来将由陈冠州担任营运长，预计于今(1)...[详细]

北京时间3月2日消息，在2030年之前意大利准备拨款40多亿欧元（约280亿人民币）支持本国芯片制造业，在资金的诱惑下，高科技公司可能会前往意大利投资，最主要的目标对象是英特尔。意大利政府试图说服英特尔在当地建设一座芯片制造厂。罗马准备向英特尔提供公共资金及其它优惠条件，整个项目投资约为80亿欧元（约560亿人民币），10年建成。　　为了刺激本国芯片产业发展，意大利还与意法半导体（意大...[详细]

SK海力士宣布，已经与联发科下一代天玑旗舰移动平台完成LPDDR5T内存的性能验证。这里说的联发科下一代天玑旗舰移动芯片，应该就是传闻中采用全大核CPU架构的天玑9300。LPDDR5、LPDDR5X内存标准大家都很熟悉了，已经得到广泛应用。LPDDR5T则是由SK海力士在今年1月份提出来的，其中的T代表“Turbo”(加速)，数据传输率可达9.6Gbps，相比于LPDDR5X8533...[详细]

    根据cnBeta的消息，周一，该技术由美国陆军研究实验室和美国国家标准与技术研究院在《自然资源》杂志上发表，马里兰大学的研究人员在一种新的水和锌基电池上取得重大突破，或将在未来用于手机电脑等消费产品。　　据悉，锂离子电池是一种二次电池(充电电池)，它主要依靠锂离子在正极和负极之间移动来工作。在充放电过程中，Li+在两个电极之间往返嵌入和脱嵌。充电时，Li+从正极脱嵌，经过电解...[详细]

电子网消息，韩媒Investor引述etnews报导，三星当前旗舰机S8部分搭载高通骁龙835芯片、部分使用三星自家的Exynos8895芯片。两款处理器都采用三星的10nm制程，Exynos芯片款主要用于南韩、台湾及欧洲市场。据传高通委托三星生产骁龙835时，曾签订合约，要求三星S8半数机种需使用高通芯片。如今三星技不如人，7nm迟迟未能量产，明年三星Exyno...[详细]