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随着DRAM与NANDFlash市场规模大幅成长，调研机构ICInsights预估，2017年全球整体IC市场规模将较2016年大幅成长16%，创下自2010年增33%以来，最佳年增纪录。亦为2000年以来，第5度IC市场规模年增幅度达到双位数百分比。2017年全球DRAM市场规模将会年增55%，NANDFlash年增35%。不过该机构亦指出，促使DRAM与NANDFlash市场大...[详细]

德国大型线上零售网站Mindfactory.de最新发布其8月电脑中央处理器(CPU)销售数据，其中AMD(AMD)在8月不论销售量或营收均首度超越英特尔(Intel)，为该数据统计10年来首见，究其原因，与AMD自3月起陆续发表及销售Ryzen及ThreadripperCPU，在2017年8月以前创造持续成长销售表现有关，且营收也见增长。 根据HotHardware及Wccftech网...[详细]

与客户携手共创刻蚀系统运行时间的行业新标杆上海——近日，全球领先的半导体制造设备及服务供应商泛林集团宣布其自维护设备创下半导体行业工艺流程生产率的新标杆。通过与领先半导体制造商合作，泛林集团成功实现了刻蚀工艺平台全年无间断运行。在当今半导体工艺环境中，平均清洗间隔时间是限制刻蚀系统生产率提高的主要因素。为了保持稳定的性能，通常需要每月、甚至每周清洗刻蚀工艺腔室，并...[详细]

Inphi的首席执行官FordTamer经历了1970年代在黎巴嫩的残酷战争，他的家人失去了房子和生意，但这并不妨碍他们对生活的热爱与追求。Inphi的首席执行官FordTamer“我生动地记得当天晚上。”Tamer告诉投资者商业日报，“我的母亲，父亲，妹妹和我上了车，将行李放在后备箱中，然后重新开始生活。”Tamer从不畏惧。他看到“毅力和克服逆境”可以鞭策他而不是使他...[详细]

全球低功耗广域网行业Actility公司日前宣布推出数据中介及转换平台ThingParkX并实施首次部署。通过将LoRaWAN传感器与ThingParkX数据连接器、IBMWatson物联网平台及IBMMaximo资产管理平台相连，成功为欧时电子位于英国纳尼顿(Nuneaton)的仓库实现预测性维护和流程优化。ThingParkX进一步拓展了ThingPark物联网平台功能，使与Thi...[详细]

来源：内容来自半导体行业观察（ID：icbank）原创，作者：蒋思莹，谢谢！2021年1月16日，中国芯片公司CEO和顶尖投资机构合伙人面对面深度交流的年度高规格盛会——中国芯创年会|ChinaICConference在上海隆重举行。在会上，中微公司董事长兼CEO尹志尧发表了名为《打造能高速，稳定，安全发展的半导体设备公司，把自己的事办好》的演讲。中微公司董事长兼CEO尹志...[详细]

东芝(Toshiba)和WesternDigital(WD)领先业界，宣布抢在存储龙头三星电子之前，研发出96层3DNANDflash存储。韩国方面质疑此一新闻的真实性，指称东芝可能为了出售存储部门，蓄意放出消息、操弄媒体。韩媒BusinessKorea3日报导，东芝和WD为了东芝存储(ToshibaMemoryCorporation、TMC)出售案，搞到撕破脸互告。韩国业界人士称，东...[详细]

　　中国台湾网9月5日讯据台湾《时报信息》报道，台积电(2330)创办人张忠谋今在国际半导体展(SEMICONTAIWAN)IC60大师论坛，以《半导体业的重要创新看半导体公司的盛衰》为题，指出晶圆代工业于1985年开始募资，得利者是台积电和Fabless无晶圆厂。张忠谋说，在半导体业持续创新带动，预期未来10-20年，全球半导体年复合成长率将比全球经济成长率高出2.5-3%，达5-6%。...[详细]

11月16日-21日，东芝半导体&存储产品公司携众多车载半导体产品亮相2015年高交会电子展。在本次高交会上，东芝以智车芝芯，驾驭未来为主题，围绕SafetyDriving、Environment、Infotainment三大主题，介绍了最新的车载半导体产品、无线连接技术和存储技术。据悉，环保、安全、信息将会是东芝车载电子的三个主要发展方向，东芝希望...[详细]

日本研究人员最新研究发现，金属铂制成只有2纳米厚的超薄膜时，可以拥有类似硅等半导体的特性。研究人员认为，这一发现挑战了对于半导体材料的传统认知，有助于推动相关领域发展。传统意义上，金属和半导体被严格区分，金属一般导电性能好，而半导体介于绝缘体和导体之间，导电性可受控制。用硅等常见半导体材料制造的晶体管广泛应用于各种电子设备中。京都大学研究小组发现，在一种名为“钇铁石榴石”的磁性绝缘体上将重金...[详细]

3月29日，中兴通讯早间发布公告称，公司就美国商务部工业与安全局对本公司实施出口限制措施的决定、相关进展及和解情况此前已进行了一系列公告。经美国商务部工业与安全局建议，公司及深圳市中兴康讯电子有限公司将于3月29日（美国时间）被移出实体名单。美国商务部对中兴施行出口限制措施要追溯到去年3月7日。当时，美国商务部拟对其实施出口限制措施，禁止国内元器件供应商向中兴通讯出口元器件、软件、设备等技...[详细]

2022年08月30日，中国上海–近日，存算一体AI大算力芯片技术行业引领者亿铸科技亮相GTIC2022全球AI芯片峰会，并入选「中国AI芯片企业50强」榜单。亿铸科技创始人董事长兼CEO熊大鹏博士在该峰会存算一体芯片论坛发表了题为“基于ReRAM的全数字化存算一体大算力芯片技术”的演讲。GTIC2022全球AI芯片峰会由智一科技旗下芯东西、智东西公开课联合主办，以“不...[详细]

据电子报道，在经过5个月的长时间审查之后，美国外国投资委员会（CFIUS）最快将在本周决定中资支持的基金收购美国晶片制造商莱迪思半导体（LatticeSemiconductor）的交易，是否会给美国国家安全构成威胁。此交易的买家虽然是设立在硅谷的私募公司，但背后的资金却来自于中国。近年来种种迹象表明，对于中资资本在美国半导体和芯片领域的收购，美国外国投资委员会开始采取较为强硬的态度。在过去的...[详细]

摘要：数智化或者智能网联给国内芯片行业带来了新的机会，同时一些市场也开始回暖，从而推动了芯片设计业净利润十强在上半年实现了营收和净利润增长。但是规模做大和生态做强仍然是急迫的任务，而且更严格的上市规则和不易的兼并收购，促使芯片设计业要加速从cooperation转型到eco-operation。随着在香港上市的中电华大科技（00085.HK）在8月30日公布其2024年中期报告，以上市公...[详细]

Cadence可支持电学感知设计（EAD）的版图套件，（EAD）在版图绘制过程中可实现实时寄生参数提取，从而为工程师们节省从数天到数周不等的设计时间。新产品和方法学减少了进行多次设计反复和“过度设计”的需要，从而提高了性能，减小了面积。【中国，2013年7月15日】——全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ:CDNS)今天宣布推出用于实现电学感知设计的Vi...[详细]