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    6月6日上午，全球第三大基带芯片供应商展讯通信与惠州仲恺高新区签约，将在此建设智能终端核心芯片应用研发产业化基地。　　5次获得国家科技进步奖，2016年基带芯片出货量约7亿套，占全球27%，居全球第三位——这些数据从侧面反映了展讯的实力。　　以芯片为载体的集成电路是整个信息技术产业的核心，而惠州是国家电子信息产业基地，2016年电子信息产业总产值达到3500多亿元。惠州市委常委、市政...[详细]

RISC-V处理器IP厂商SiFive于近日宣布，英特尔(Intel)参与了该公司C轮融资。英特尔亦于英特尔投资全球峰会(IntelCapitalGlobalSummit2018)宣布该投资项目。RISC-V指令集有望利用本次资金扩大全球产品布局。英特尔边缘计算解决方案总经理暨首席架构师RajaKoduri认为，RISC-V提供了一个全新的方法，做到融合低功耗为控制器与敏捷开发工...[详细]

   除大陆中央政府对半导体产业于财税持与重大专项的补贴之外，部分地方政府及所属园区为打造半导体产业聚落，亦有对半导体业者提供补贴与财政支持。截至2013年1月大陆为半导体业者提供财务支持的地区包括大连、天津、济南、上海、苏州、厦门、东莞等7座城市。较值得注意之处在于，这7座城市全数都在沿海省份，其中天津、上海、苏州内都有晶圆代工厂，大连、济南、厦门、东莞(邻近的深圳也有方正科技6寸晶圆代工厂...[详细]

Farnell2022年2季度销售额同比增长35.3%至4.41亿美元，营业利润率增长至13.7%，高于第一季度的10.9%和2021财年最后一个季度的8.3%。Farnell的增长在很大程度上得益于对扩大全球产品组合的持续投资。该公司预计在2022财年增加250000个新SKU，迄今已完成总数的55%，现有产品组合已接近100万个。对电子商务能力的...[详细]

5月28日消息，佳能中国官方宣布，将在2024年6月上旬发售支持使用第6代玻璃基板的FPD曝光设备新品MPAsp-E1003H。▲MPAsp-E1003HIT之家注：FPD即平板显示器（Flatpaneldisplay），大家常见的产品一般可分为LCD、OLED、LED、PDP、ELD、FED、投影显示等不同类型。▲车载大型特殊显示器（示意图）...[详细]

7月15日消息，据国外媒体报道，调研机构Gartner认为，半导体市场已经触底，销售额已经开始反弹。Gartner调研副总裁鲍勃·约翰逊(BobJohnson)称：“我们认为，半导体市场已经触底，并且开始反弹。”尽管如此，约翰逊同时指出，半导体销售额仍无法恢复到低迷之前的水平，而且短期内也不可能到达到该水平，直至2013年。...[详细]

智能互联时代，数据洪流汹涌而生，对计算力的需求前所未有。英特尔始终以领先的制程工艺提供不断跃升的计算力，并将晶体管密度作为引领制程工艺发展的首要准则。英特尔以突破性技术和持续创新不断打破摩尔定律失效“魔咒”，过去15年里在业界广泛应用的主要制程工艺创新都由英特尔推动，并始终拥有至少三年的领先优势。晶体管密度：衡量制程工艺领先性的首要准则目前一些竞争友商公司的...[详细]

4月22日消息，据台湾媒体报道，多家IC设计厂商于21日爆料称，已收到联电启动新一波涨价通知，7月产出的晶圆价格将调涨15%，同时联电预告第4季度价格还会再涨。IC业者透露，去年底联电就通知客户，今年初8吋晶圆产出报价将调涨10%，又在今年4月初宣布新价格策略，其中，8吋晶圆代工再涨10%，12吋则首度调价，涨幅为10%。随着客户需求持续强劲，晶圆代工产能供不应求。多家IC设计...[详细]

新华社记者彭茜美国商务部近日宣布对中兴通讯公司执行为期7年的出口禁令，再度引发关于中国半导体芯片产业核心竞争力的担忧。中国如何突破“缺芯”之困境，走上一条国产自主可控替代化的发展之路？缺芯之困《2017年中国集成电路产业分析报告》显示，当前中国核心集成电路国产芯片占有率低，在计算机、移动通信终端等领域的芯片国产占有率几近为零。浙江之江实验室芯片中心高级顾问李序武博士介绍，透视中国芯片产业...[详细]

•测试平台提供独特的实时开发环境，可降低与硅基芯片原型设计和验证相关的风险、成本和时间•与是德科技完整的全速数字孪生信号库高度集成，可在流片前进行完整的系统验证•支持6G等新兴高速通信技术的开发应用是德科技（KeysightTechnologies,Inc.）发布一个全新的通用信号处理构架(USPA)建模平台，助力半导体公司能够在实时开发环境中，利用完全兼容的、基...[详细]

关于被动元件缺货问题，和硕(4938)董事会暨台北市电脑公会理事长童子贤今(5)日表示，不希望因少数零组件打乱台湾产业节奏，“船到桥头自然直”，产业会有调整供需的能力。童子贤今日出席台北国际电脑展开幕典礼，在媒体问及被动元件缺货问题时，童子贤回应，台湾产业的成品来自几百种原料，不该过度关注其中一样，船到桥头自然直，产业会有调整供需的能力，不需担心。谈到能源问题，童子贤则指出，天然能源...[详细]

随着中国政府政策推动与第一期大基金的加持，中国半导体产业在国际市场竞争力已有大幅提升，产业结构也逐步优化。就中国政府政策与动作来看，对半导体产业发展的支持力道，也会从中央至地方逐步扩大。未来，大基金除了将继续支持目前发展较弱，却又相当重要的产业链环节之外，内存相关、SiC／GaN等化合物半导体、围绕IoT／5G／AI／智能汽车等应用趋势的IC设计产业，预计将是未来中国政府政策与大基金投资的三大重...[详细]

北大方正集团有限公司将以总价款不低于5亿元的转让价格，受让中国高科24.37%的股权，从而成为中国高科的控股股东。23日晚间，中国高科公告披露了这一信息。停牌两天的中国高科今日起复牌。　　据中国高科披露，公司控股股东深圳市康隆科技发展有限公司与北大方正集团有限公司于2月23日签订了《股份转让协议》。深圳康隆决定将其持有的中国高科24.37%的股份，共计71493681股，以总价款不低于人...[详细]

　　据报道，三星高层近日表示，目前愈演愈烈的欧洲债务危机对内存芯片价格的影响将会非常有限。　　受到PC需求量保持强劲势头以及厂商因投资不足导致芯片产能降低影响，内存芯片价格一直保持在一个高段位，而且维持了很长一段时间。　　三星半导体业务总裁KwonOh-hyun表示：“通常来说，三四季度才是市场需求高峰期，我并没有看到欧元区债务危机对全球半导体市场产生一丝影响。内存市场供货吃紧的局面将...[详细]

10月30日，瑞萨电子公布了2024财年第三季度财报。瑞萨第三季度实现了营收3453亿日元，毛利率为55.9%，净利润为860亿日元。尽管面对需求疲软的挑战，公司仍控制在预计范围内。但随着渠道库存超出预期，尤其是汽车和IIoT领域，公司计划在第四季度进一步减少库存，以保证健康的市场供需平衡。首席执行官柴田英利表示，第四季度收入预计将下降约20%，其中约15%因日元影响。随着瑞萨收购了电子设...[详细]