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根据市场研究机构Solarbuzz调查，2010年第三季全球太阳能电池出货达到4.0GW，与去年同期相比成长了107%；以产业整体营收方面来看，本季达到179亿美元，与去年同期相比也有74%的成长。 Solarbuzz最新发表的报告指出，2010年前三季全球太阳能电池安装量冲上10.6GW，因此该机构将2010年全年市场需求上修至16.3GW，年成长率为117%。该报告同时...[详细]
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无线充电领域的后起之秀深圳市易冲无线科技有限公司（E-ChargingInc.简称“易冲无线”）正式宣布与香港老牌无线充电技术领导厂商ConvenientPower（CP）建立深度战略合作关系，并携手成立易冲无线集团公司（英文：ConvenientPowerSystems，简称CPS）。二者强强联手，将共同拓展无线充电应用市场。CP是无线充电技术和创新的全球领导者，于2006年在香港...[详细]
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半导体工艺技术在不断进步。先行厂商已开始量产22/20nm工艺产品，而且还在开发旨在2～3年后量产的15nm技术。不过，虽然技术在不断进步，但很多工艺技术人员都拥有闭塞感。因为工艺技术革新的关键——微细化让人担心。决定微细化成败的蚀刻技术没有找到突破口，由微细化带来的成本优势越来越难以确认。而在微细化以外的技术方面，2011年出现了颇受关注的话题，美国英特尔宣布三维晶体管实用化、台积电(TS...[详细]
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半导体制造微影设备大厂ASML(艾司摩尔)(ASML-NL)第2季获利优于市场预期均值近4%，尽管面对日本晶片制造设备业者NikonCorp.(7731-JP)等挑战，但ASML透露，正密切与大客户讨论注资合作议题，因此看2013年业绩「会不错」。ASML三大主要客户为英特尔(INTC-US)、台积电(TSM-US)(2330-TW)、三星(SamsungElectronicsCo.)...[详细]
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电子网消息，亚德诺半导体(ADI)旗下凌力尔特公司(Linear)推出双平衡混频器LTC5552，该器件在3GHz至20GHz范围内提供同类最佳的带宽匹配能力。该混频器可用作上变频器或下变频器。由于其支持DC的差分IF端口使得LO在频率上接近于RF，因此LTC5552特别适用于上变频应用。它的低LO至RF泄漏(少于–25dBm)...[详细]
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英伟达计划斥资3亿美元建新总部（腾讯科技配图）腾讯科技讯（林靖东）北京时间2月21日消息，据国外媒体报道，图形芯片厂商英伟达周三宣布，它计划今年在其圣克拉拉市园区附近修建一个新的总部。据英伟达称，这个新总部将“在科学和艺术之间架起一道沟通的桥梁”。英伟达已经向圣克拉拉市政府递交了新总部兴建计划，声称它计划在公司于2008年购买的24英亩土地上修建一个造型独特、占地10...[详细]
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2013年11月8日，中国国际半导体博览会暨高峰论坛组委会在上海召开新闻发布会，向行业各界人士、媒体介绍将于2013年11月13日至15日在上海新国际博览中心W5馆举办的2013中国国际半导体博览会暨高峰论坛。展会以“应用引领、共同发展”为主题，通过高峰论坛与专题研讨会，就近十年的IC发展，对信息产业规划、战略性新兴产业发展、半导体创新与产业整合等课题进行全新定位与研讨。中国半导...[详细]
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据IHSiSuppli公司的供应链库存市场简报，半导体库存与营业收入要等到第二季度才会增长，届时需求将回升并带动半导体产业增长。今年4-6月半导体供应链内的营业收入预计增长3.7%。去年第四季度微增0.1%，而2013年第一季度则季节性下滑3.3%。营业收入预计在第二季度增长，符合库存天数(DOI)健康增长的预期。DOI用于衡量芯片库存水平。DOI上升可以是经济形势疲软导致库...[详细]
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随着新一轮工业革命和产业变革的蓬勃兴起，智能传感器正在被广泛应用于工业互联网、自动驾驶、生物医疗、5G等众多领域，其发展前景广阔无限。智能传感器是连接物理世界与数字世界的桥梁。其中，以MEMS为代表的智能传感器是传感器的发展趋势。MEMS产业机遇大于挑战科创板的设立促进了MEMS产业发展。科创板将对新业态、新模式、新产业、新技术高发的MEMS产业产生直接的促进作用；助力MEMS产业新龙...[详细]
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我们预想中的完整PCB通常都是规整的矩形形状。虽然大多数设计确实是矩形的，但是很多设计都需要不规则形状的电路板，而这类形状往往不太容易设计。本文介绍了如何设计不规则形状的PCB。如今，PCB的尺寸在不断缩小，而电路板中的功能也越来越多，再加上时钟速度的提高，设计也就变得愈加复杂了。那么，让我们来看看该如何处理形状更为复杂的电路板。如图1所示，简单PCI电路板外形可以很容易...[详细]
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微控制器大厂Microchip财测不如预期，由于该公司旗下产品遍及各半导体领域，常被视为芯片市场趋势的风向球，也是“矿坑里的金丝雀”，会提前预告市况恶化。Microchip财测逊色，部份分析师忧虑，半导体成长可能会突然撞山，而非一如预期逐渐放缓。Microchip6日盘后公布财报，本季展望落在市场预估值的低端，导致7日股价大跌。Microchip说问题出在2016年收购的Atmel...[详细]
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《赫芬顿邮报》(HuffingtonPost)长期撰稿人威尔-格林（WillGreene）日前撰文指出，由于劳动力成本等多方面优势，越来越多的全球电子生产企业在过去数年开始向越南地区投入了数十亿美元资金建立自己的生产基地。而随著有更多的科技巨头开始在越南建厂，该国也因为海外资本、人才和技术的流入而大大提升了自己的整体经济情况，同时对中国这一全球代工基地的地位构成了严重威胁。以下是文章...[详细]
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中国电科（CETC）第五十五研究所（NEDI）微信公众号4月12日报道，该所重点实验室张凯博士发表在国际半导体器件权威期刊《IEEEElectronDeviceLetters》上的论文《High-LinearityAlGaN/GaNFinFETsforMicrowavePowerApplications》即《三维鳍式GaN高线性微波功率器件》被国际半导体行业著名杂志《Semico...[详细]
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4月15日消息，日本先进半导体代工企业Rapidus近日宣布在美国加利福尼亚州圣克拉拉开设子公司RapidusDesignSolutions，负责Rapidus在美业务的整体发展。这一位于硅谷的办事处旨在加强Rapidus同美国先进无厂半导体设计企业、技术合作伙伴等的联系。RapidusDesignSolutions的首任总经理兼总裁为亨利・理查德（Henri...[详细]
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10月28日晚，芯联集成发布2024年第三季度报告。2024年第三季度公司实现单季度营收16.68亿，同比增长27.16%；毛利率转正达6.16%，同比提高14.42个百分点。受第三季度良好业绩带动，芯联集成前三季度累计营业收入达45.47亿，同比增长18.68%；归母净利润-6.84亿元，同比减亏6.77亿元，亏损幅度下降49.73%；EBITDA（息税折旧摊销前利润）16.60亿元，同...[详细]
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