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国民技术日前发布业绩预告，公司预计2018年1-3月归属上市公司股东的净利润1400.00万至2000.00万，同比变动-35.13%至-7.33%，半导体及元件行业平均净利润增长率为29.27%。国民技术表示，公司基于以下原因作出上述预测：从2018年3月起深圳市斯诺实业发展有限公司正式纳入公司财务报表合并范围；报告期内，公司管理费用同比上升，投资收益同比下降。...[详细]

    现在多方消息已经证实，华为下半年肯定会推出一款人工智能芯片，在前几日华为终端官方宣布，将于9月2日在德国柏林的IFA2017大展上举办新品发布会，一起见证HUAWEIMobileAI的到来。现在余承东通过个人微博，也开启了AI芯片预热。　　微博原文是这么描述9月2日发布会的，余承东称：“HUAWEIMobileAI，速度之追求，从不止于想象。9月2日华为IFA2017，敬请期待。”...[详细]

台股昨（14）日表现温吞，IC设计族群异军突起，在联发科（2454）传出接到思科订单强涨4.36％带动下，凌阳（2401）攻上涨停、谱瑞-KY（4966）强涨近9％，法人认为，IC设计族群各拥题材，由龙头股传出佳音领头，重获市场青睐，跟风开涨。据统计，昨日上市柜总成交值达1,636亿元，86档IC设计股成交值就达到159.9亿元，占比9.8％，也较前一日大增43.38％，资金明显流入聚焦，...[详细]

AMD发表新运算架构技术hUMA，可让CPU与GPU共享同一记忆体空间，解决过去的资料重覆拷贝问题晶片制造商AMD发表HSA运算架构的新技术：hUMA，来解决CPU与GPU间的重覆资料拷贝问题。2012年，AMD就携手ARM、高通、三星、联发科等厂商成立HSA（HeterogeneousSystemsArchitecture）基金会，希望拓展CPU和GPU协同运算的新架构，并辅助此架...[详细]

罗彻斯特电子自2018年推出中文官网以来，我们持续关注着用户的需求，并致力于数字化转型。为了给用户提供更快、更优、更便捷的购物体验。此次，全新升级的rocelec.cn携REStore与大家见面，轻松实现在线购买。快来一起解锁全新体验！·人民币交易针对当地客户提供更便利的付款方式，如货币支持、结算方式多样化。为更好地服务中国用户，人民币结算系统支持国内多种主流线上支付方...[详细]

4月28日消息，三星半导体日前宣布量产第九代V-NAND1TbTLC产品，位密度（bitdensity）比上一代产品提高约50%，通过通道孔蚀刻技术（channelholeetching）提高生产效率。第九代V-NAND采用双重堆叠技术，在旗舰V8闪存的236层基础上，再次达到了290层，主要面向大型企业服务器以及人工智能和云设备。而业内消息称三星计...[详细]

中国电子科技集团有限公司与重庆市政府签署共建重庆联合微电子中心项目合作协议。　　合建的联合微电子中心项目将落户于西永微电园，主要依托中国电科在西永微电园深耕多年的产业基础和毗邻重庆大学城的科研教育优势，从高端研发、设计入手，通过资源整合、补齐短板，共同打造国际一流、国家级的协同设计服务平台和工艺自主创新平台，构建基于IP复用的“共建共享共用”设计和制造新兴产业生态。　　据介绍，该项目...[详细]

作为亚洲重要的电子行业展会，慕尼黑上海电子展（electronicaChina）是向各应用行业发布新产品及解决方案的理想平台。涵盖了半导体、传感器技术、微纳米系统、电源、无源元件、开关及连接器技术，全方位展示电子产业链的关键环节。今年3月慕尼黑上海电子展将在上海新国际博览中心将联合同期的慕尼黑上海电子生产设备展（productronicaChina）再次举行。上千家全球知名的电子元器件公司，...[详细]

上个月，HOP站长、资深媒体人KyleBennett详细披露了NVIDIAGeForcePartnerProgram(英伟达GeForce伙伴者计划)的详情。事情经过1个月的发酵，依然没能消除它在显卡圈的“头条热度”，反而随着更多真相摆在眼前，愈演愈烈。简单来说，NVIDIAGPP是面向AIC、OEM等使用NVIDIAGeForceGPU客户推出的一个“合作计划”...[详细]

日前，芯片及IP供应商Kandou宣布完成9320万美元C轮融资。此次融资的参与者包括Bessemer领导的现有投资者，以及两名新投资者ClimbVentures和由FlexstonePartners管理的SwissSelectOpportunities。迄今为止，公司的总融资额为1.328亿美元。C轮融资将用于Kandou的首款Matterhorn芯片，这是一款支持USB4...[详细]

  电子　６月１７日消息    1.调整方案以符合监管要求,稳步推进非公开发行   与2016年11月10日发布的非公开发行预案相同,公司拟非公开发行股份募集配套资金不超过20亿元。根据证监会2月17日颁布的非公开发行新政,公司将发行数量调整为不超过本次发行前公司总股本的20%即3703.74万股,且发行价格的定价基准日由董事会决议公告日调整为本次发行的发行期首日,发行对象由大基...[详细]

电子网消息，苹果本周释出了多项产品的安全更新，修补了macOSSierra、iOS、tvOS、watchOS、iTunesforWindows、iCloudforWindows及Safari等产品，包括日前被研究人员揭露在博通Wi-Fi芯片上的BroadPwn漏洞。根据资安研究人员NitayArtenstein的调查，该漏洞存在于博通Wi-Fi芯片家族BCM43xx中，相关产品被应...[详细]

陆企砸重金挖角半导体人才，从台湾延烧到韩国，年薪增加三到十倍，还提供住房和车，并承诺解决子女教育问题等，韩国优势产业人才包括化妆品、食品、信息通信、半导体、生物科技等领域也被重点锁定挖角。据韩国《亚洲经济》报导，一名曾担任过三星电子和SK海力士高管的韩国人，两年前在台湾以自己的名字成立一家半导体公司。该公司名为半导体咨询公司，实际上是根据大中华地区企业的要求，输送韩国半导体人才的一家人力资源...[详细]

台杉投资总经理翁嘉盛表示，台积电将投资台杉。台积电代理发言人孙又文表示，她和财务长何丽梅确认过，台杉没跟台积电接触过，台积电没有要投资台杉。台湾所谓“国家发展委员会”规划由政府结合民间力量，成立国家级投资公司，5月时已经报请行政院同意命名为台杉投资，据商业司资料显示，台杉投资成立于8月25日，目前实收资本额为新台币1.26亿元。翁嘉盛透露，今年底完成第一档物联网基金募资...[详细]

2016年8月底，有幸作为大中华区唯一网媒，我们有幸参观了AMD在桑尼维尔的总部，而且是最后一家参观这个总部的媒体，因为AMD准备搬家了，总部和研发中心将迁往加州硅谷核心地区圣克拉拉市。AMD1969年成立以来，近半个世纪的时间总部都位于加州桑尼维尔市(德州奥斯汀还有另外一个总部)。1995年，AMD把总部大楼以9500万美元的价格卖给了投资信贷公司W.P.Carey，然后回租，房东变房客...[详细]