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中证网讯（记者吴锦才高晓娟）士兰微（600460）不久前发布公告，拟与厦门半导体投资集团共同投资170亿元，在厦门建设两条12英寸65~90nm的特色工艺芯片生产线；3月30日，士兰微发布《2016年度非公开发行股票预案》，拟募集资金总额不超过8亿元投入年产能8.9亿只MEMS（微机电控制系统）传感器扩产项目的建设。一年之内两次大手笔投入MEMS项目，士兰微的用意何在？业内人士分析认为，...[详细]

据eeworld网半导体小编报道：由于核电业务重大资产减记，日本东芝公司陷入了资不抵债的巨大危机中，在变卖闪存业务的同时，东芝也希望通过业务重组，焕发出活力。4月24日，东芝正式对外宣布了业务大重组计划，将有1.9万名员工受到影响。之前，东芝已经宣布了64亿美元的重大资产减记，加上子公司美国西屋电气申请破产，此次核电危机将给东芝造成90亿美元的经济损失，目前东芝正在为闪存业务寻找卖家，该业务有...[详细]

群电(6412)4月合并营收22.57亿元，年增6%，创下历年同月新高，受惠于电竞NB及智慧家庭产品强劲的市场需求，群电今年业绩可望依循往年逐季成长到第3季，法人预估，群电第2季业绩可望较第1季两位数成长，下半年获利可望较上半年倍数成长。群电4月合并营收22.57亿元，年增6%，累计1到4月合并营收达84.95亿元，创下历年同期新高，年成长6%。群电成功转型为智慧绿能整合公司，在智慧...[详细]

日本东芝原本是一心想着，自己能顺顺利利地，尽早地完成转型升级，希望自己在全球核电市场中大放异彩。然而，超出了东芝预料的是，自从东芝控股了美国西屋电气之后，似乎就给自己引来了不祥之兆。一些中国网友在网上留言：“东芝玩不过美国人。”下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。关于存储芯片，我们中国还得看自己！早在1875年，东芝即在日本诞生。从二十世纪80年代开始，东芝成功实现了转型升级...[详细]

    新能源汽车、智能电网等战略性新兴产业发展迅猛。作为这些产业的“心脏”和“发动机”——用于能源产生、传输、使用的芯片更是市场追逐的宠儿。在南京市江宁区，依托中国电子科技集团公司第55研究所建设的宽禁带半导体电力电子器件国家重点实验室，利用新一代碳化硅、氮化镓等材料，在不到一毫米厚的芯片上做文章，为奔跑的电子设计性价比最高的“高速公路”。   比起传统以硅为原材料的电子器件，宽禁带半导体...[详细]

新浪科技康钊对于最近曝出的中国监管机构国家发改委将对高通进行反垄断调查一事，目前业内对其背后原因的分析有多种，不过，已有人预测，由于高通的市场份额最高，且每年销售金额其它行业的垄断型外企更大，因此，如果协商不好的话，高通可能是近年来遭遇发改委惩罚最终的公司。4G专利费刺激了中国手机企业美国手机芯片厂商高通周一表示，中国监管机构对其进行反垄断调查，目前对其背景的分析有三...[详细]

在单个量子水平上控制机械运动的系统正在成为一个有前途的量子技术平台。新的实验工作现在确定了如何在不破坏量子态的情况下测量这种系统的量子特性--这是充分挖掘机械量子系统潜力的一个关键因素。当提到量子力学系统时，人们可能会想到单光子和隔离良好的离子和原子，或者电子在晶体中传播。在量子力学的背景下，更奇特的是真正的机械量子系统；也就是说，大质量物体的机械运动，如振动是量化的。图为声学共振器的...[详细]

　　伴随着数字时代的全面到来，第一代“数字原住民”正式步入职场，他们正以前所未有的技能、需求和价值体系改变着世界，将“信息”的意义提升至推动人类社会发展的新高度。而作为计算机物质基础的半导体芯片，则无疑是这场运动中的领先者。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　“这是一个最好的创新时代，人工智能的发展将为晶圆厂带来发展的黄金时代”，格芯CEO桑杰·贾(Sanjay Jha)...[详细]

台湾前两大半导体硅晶圆厂环球晶、合晶昨（25）日同步看淡市况，预期受美中贸易战等不确定因素升高影响，半导体硅晶圆库存恐再调整二季。环球晶、合晶分别是全球第三大、第六大半导体硅晶圆厂，昨天同步举行股东会，释出对景气的看法。硅晶圆是半导体最重要的关键材料，台积电、三星等晶圆厂生产都不能没有硅晶圆，环球晶、合晶具产业关键地位，两大厂释出库存仍待消化的讯息，意味第3季传统旺季效应将落空。...[详细]

eeworld网半导体小编午间播报：联发科22日董事会决定延揽蔡力行担任公司新设的共同执行长一职，同时，也让蔡力行接任联发科集团副总裁职务，并排定在公司2017年董监改选时，也会让蔡力行担任公司董事一职。联发科对蔡力行的礼遇，从职位新创、职权分配、职能设定等动作上，可以看出联发科是很认真希望蔡力行可以在7月1日一加入联发科集团这个大家庭后，就即刻上工，发挥效用。此外，22日联发科董事会也再次确认...[详细]

美国半导体研调机构ICInsight最新调查指出，去年全球IC市场市占率排名，美国以55%稳居榜首，且不论是垂直整合厂（IDM）或IC设计厂商、无晶圆厂（fabless）皆领先全球，台湾居第四，次于韩国与日本，但此调查未纳入晶圆代工销售。无晶圆厂包括联发科、智原等IC设计与设计服务厂商，由于全球智慧手机成长快速，这几年IC设计厂主战场已从电脑转到行动装置，也让手机销售量大的中...[详细]

芯和半导体在ICCAD2022大会上发布全新板级电子设计EDA平台Genesis2022年12月*日，中国上海讯——国产EDA行业的领军企业芯和半导体，在近日厦门举行的ICCAD2022大会上正式发布全新板级电子设计EDA平台Genesis，这是国内首款基于“仿真驱动设计”理念、完全自主开发的国产硬件设计平台。目标市场Genesis主要面向的是封装和PCB板级系统两...[详细]

2017年3月16日，FOGALENanotechGroup的全资子公司UnitySC，作为先进半导体封装检测和量测解决方案的领导者，今天在上海SEMICON中国推出新的NST系列。NST系列是世界上首个用于在大批量制造中精确量测半导体晶片纳米级表面形貌的非接触式量测解决方案。新平台实现了更高的晶片成品率和产量，并针对下一代图像传感器和存储器技术实施改良後的高级工艺提供更先進的...[详细]

被称为仅次于台积电（TSMC）与三星电子（SamsungElectronics）的世界第三大专业晶圆代工厂“格芯”（GlobalFoundries）于北京时间10月28日晚间正式以“GFS”为代码登陆纳斯达克。　　格芯在本次IPO中发行3300万股普通股，现有股东出售2200万股，发行价为位于发行区间顶部的每股47美元。以此发行价计算，格芯通过本次IPO至多募集29.72亿美元（若执行“绿...[详细]

2024年11月4日，恩智浦半导体公司（NXPSemiconductorsN.V.，简称NXPI）今日发布了截至2024年9月29日的第三季度财务业绩。尽管宏观经济环境和部分市场需求放缓，恩智浦依然表现出强劲的盈利能力，特别是在通信基础设施、移动和汽车终端市场的超预期表现，展现了公司在多变市场中的稳健应对能力。恩智浦第三季度的总收入为32.5亿美元，同比下降5%。公司GAAP毛利率为5...[详细]