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本报讯2018年1月20日至21日，华虹集团在上海浦东组织召开集成电路设备及原材料主要供应商迎新座谈会，来自不同国家和地区的32家集成电路设备及原材料供应商出席了会议，并围绕华虹发展的新时代要求开展了气氛热烈的讨论和交流。科技部重大专项办公室副巡视员、02专项办公室副主任邱钢，02专项办公室副总师朱煜应邀参会。会上，华虹集团董事长张素心介绍了近年来华虹集团在围绕服务国家战略、大力提升创新能力...[详细]

随着近年来蓬勃发展的拓扑材料研究，人们在固体材料中陆续寻找到新奇的准粒子，从而模拟原本仅存在于高能物理中的粒子。例如，石墨烯、拓扑绝缘体的边缘态（二维）/表面态（三维）中的低能电子可视作无质量的狄拉克费米子；外尔半金属的低能电子可用手性区分的外尔费米子刻画。此外，多重简并费米子、点-线费米子等的发现，也极大拓展了凝聚态系统中准粒子家族。如何在固态材料系统中寻找甚至设计这些新奇的费米子，成为凝聚态...[详细]

据商务部网站消息，针对美国商务部近日将23家中国实体列入出口管制“实体清单”，商务部新闻发言人7月11日答记者问表示，美方泛化国家安全概念，滥用出口管制措施，罔顾事实，再次以所谓“人权”等为由，将23家中国实体列入“实体清单”。这是对中国企业的无理打压，是对国际经贸规则的严重破坏，中方坚决反对。美方应立即纠正错误做法。我们将采取必要措施，坚决维护中方合法权益。据路透...[详细]

6月18日消息，据韩媒《韩国经济日报》报道，三星电子将于年内推出可将HBM内存与处理器芯片3D集成的SAINT-D技术。报道同时指出，在今年发布后，三星有望于明年推出的HBM4内存中正式应用SAINT（IT之家注：即SamsungAdvancedINterconnectTechnology的简写）-D技术。SAINT-D是三星电子的一项3DIC先进封...[详细]

电子网消息，据台媒报道，合肥睿力第1期厂房即将于11月完工，但市场传出，合肥睿力内部实验室生产的DRAM良率挂零，恐影响后续试产。华邦董事长焦佑钧曾说，自主开发DRAM技术超过3年的时间，2016年终于成功开发出3X纳米，也是台湾首家拥有自主开发纳米技术制程的内存厂商，明年将进一步往2X纳米迈进。业界人士分析透露，要做DRAM，不是只有厂房、机器设备以及挖人就好了，技术是最重要的关...[详细]

去年10月，美国工业与安全局发布了一份文件，在其139页的繁琐官僚术语和详细的技术细节之下，美国给中国芯片产业套上了新的枷锁。由于其来源相对模糊，这一行为的规模变得更加引人注目。美国商务部是资金规模最小的联邦部门，商务部有13个局之一，其中的BIS的规模很小：其2022年的预算刚刚超过1.4亿美元，约为单个爱国者防空导弹电池成本的八分之一。该局雇用了大约350名员工，他们共同监...[详细]

JMP是全球最顶尖的统计学软件集团SAS公司的专业可视化统计发现软件，客户包括摩托罗拉、GE、英特尔、陶氏化学、宝洁等。突出的交互性、卓越的数据可视化能力、全面而强大的功能以及突出的易用性一直是JMP广受认可的重要特点。本文仅从质量管理和六西格玛出发，简单地就JMP在帮助工程技术人员避免错用统计方法的“防错”机制进行介绍。JMP软件在设计时充分考虑了绝大多数工程技术人员和六西格玛人员...[详细]

据美国《华尔街日报》网站1月8日报道，美国众议院一个委员会的两党领导人认为，中国在制造成熟制程芯片方面日益占据主导地位，拜登政府需要采取更强有力的行动来遏制中国的主导地位。这些芯片对美国多个行业来说至关重要。据《华尔街日报》见到的一封信说，上述议员呼吁采取一些新措施，包括加征关税，以避免在成熟制程芯片上过度依赖中国。美国众议院“美中战略竞争特别委员会”主席、威斯康星州共和党众议员迈克·加拉格尔...[详细]

8月1日凌晨消息，可靠消息人士透露，联想集团今天将宣布与美国存储厂商EMC成立合资公司，并在服务器及存储领域展开合作。　　消息人士透露，联想集团与EMC的合作可能会与联想并购NECPC业务类似，双方建立一家新的合资公司，并将部分业务进行注入。　　目前，合资公司的股权比例尚不明晰，但参照此前与NEC合作的模式，联想集团持股有望超过50%。　　联想在PC业务领域业绩出色，全球市场...[详细]

2011年6月29日,中国.上海－世界最大电子和维修产品高端服务分销商及Electrocomponents集团公司(LSE:ECM)的贸易品牌，RSComponents(RS)今天宣布为SketchUp工具推出其新版PCBConverter（印刷电路板文件转换模块），便于设计人员将中间数据格式(IntermediateDataFormat,IDF)文件输入到...[详细]

加利福尼亚州圣克拉拉市，2016年9月9日--格罗方德半导体今日宣布一项全新合作伙伴计划FDXcelerator，该生态系统旨在为客户加速基于22FDX的片上系统设计，并缩短产品上市时间。随着公司新一代12FDX的发布，格罗方德现提供业内首个FD-SOI路线图，并随之建立了FDXcelerator合作伙伴计划，为希望实现先进节点设计的客户提供了一条低成本的迁移路径。通过格...[详细]

全球汽车行业都将电动汽车视为未来的发展方向，这已经是一个不争的事实。正如中国科学院院士、中国电动汽车百人会副理事长欧阳明高所预测的，2024年新能源汽车市场占有率有望增加5-10个百分点，达到36%-41%，2026年超过50%，占据汽车市场主导地位。电动汽车之所以广受欢迎，最大的原因就是创新变革的速度超越了以往，ADI全球执行副总裁兼首席客户官AneliseSacks在出席2024中国...[详细]

3月11日消息，据Marvell美满电子官方新闻稿，美满电子正在扩大与台积电的合作，开发业界首款针对加速基础设施优化的2nm芯片生产平台。从新闻稿中得知，美满电子将与台积电协作提升芯片性能和效率，投资于互连和高级封装等平台组件，从而降低多芯片解决方案的成本，加快相关芯片上市时间。美满电子首席开发官SandeepBharathi表示：“未来的人工智能工作负载将需要在性能、功...[详细]

新思科技近日宣布推出ZeBu®Empower仿真系统，为数十亿门SoC设计的软硬件功耗快速验证提供突破性技术。ZeBuEmpower性能优异，可对整个设计及其软件工作负载进行可操作的功耗分析，从而实现每天多次迭代。ZeBuEmpower可支持软硬件设计人员利用功耗分布图更早识别针对动态功耗和泄漏功耗的重大改进机会。ZeBuEmpower仿真系统还可将功率关键模块和时间窗口馈入新思科技的P...[详细]

Needham&CoLLC指出，半导体设备市场的萎靡情况正接近底部，第三季订单料见温和复苏。然而Needham分析师EdwinMok在报告中写道，要到记忆体产业恢复供需平衡，半导体晶圆厂产能利用率复苏後，产业到2010年下半年才有望出现能持续的复苏。Mok指出，来自芯片制造商台积电、南亚科技的订单，将有利应用材料、科林研发、VarianSemiconducto...[详细]