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中新社北京1月21日电(记者于立霄)北京海关21日发布统计数据显示，2017年，北京地区(包含中央在京单位)进出口2.19万亿元(人民币，下同)，比2016年增长17.5%。其中，进口1.8万亿元，增长18%；出口3962.5亿元，增长15.5%，进出口均保持两位数高速增长。「一带一路」倡议为首都外贸注入新活力。2017年，北京地区与欧盟(28国)双边贸易规模2940.2亿元，增长12...[详细]

集微网昆山报道文/茅茅2017年10月23-24日，以“中国芯·新动能”为主题的“2017中国集成电路产业促进大会”在昆山顺利召开。在本次大会上，不仅揭晓了第12届中国芯评选结果，还发布了集成电路产业地图。此外，跟大会同期举行的还包括“中国芯”产业链供需对接会，以及5G和化合物半导体论坛、中美半导体合作交流论坛、产业创新与人才培养论坛、国产集成电路产业链专题论坛等四场论坛活动...[详细]

三星电子(SamsungElectronics)正准备布局全球「第四次工业革命」浪潮趋势，将量产为智能型与连网装置所开发的更快速且更高效芯片，以期巩固该公司的全球芯片领导地位。作为这项策略的一部分，据韩媒FNTIMES报导，三星宣布将5年投资约15亿美元于其位于美国德州奥斯汀(Austin)的晶圆制造厂房，欲强化其4纳米制程技术，被视为是三星倾向以此强化其系统LIS芯片业务以及存储器芯片业务...[详细]

    “未来公司将在稳定扩大钽电容器和陶瓷电容器市场占有率的基础上，进一步丰富公司产品的类型，实现军用电感器、片式膜电阻、薄膜电容器、电源模块、IF转换器、环形器隔离器、单片电容、电源管理芯片、微波器件等具有技术优势的新产品的成功研发及产业化，拓展空间巨大。”5月3日，宏达电子董事长钟若农在2017年度业绩网上说明会上如是表述。    资料显示，宏达电子是一家主要专注于钽电容器等军用电子...[详细]

2014年2月27日，美国伊利诺伊州班诺克本—IPC首届技术高峰论坛将于2014年10月28-30日在美国北卡罗来纳州罗利举行。该论题集三大活动于一体，聚焦于事关电子行业商业成功的三大基石——创新、可靠性和领导力。面向电子行业工程师、技术人员、经理和高管的高峰论坛，提供世界一流的教育和交流机会以及专题讨论会，帮助与会者解决日常及罕见的技术、工艺和商业问题。IPC会员成功副总裁Sa...[详细]

根据国际半导体产业协会（SEMI）旗下硅晶圆制造者部门SMG（SiliconManufacturersGroup）最新公布的年终硅晶圆产业分析报告显示，2016年全球半导体硅晶圆出货总面积达10，738百万平方英吋，年成长率达3％，连续3年创出货量历史新高。由于今年以来硅晶圆供货吃紧，第一季议定的12吋硅晶圆合约价已顺利调涨1成，第二季合约价虽然仍在协商中，但包括晶圆代工厂...[详细]

据国外媒体报道，美国时间周三，英伟达超过英特尔，首次成为美国市值最高芯片公司。如图所示，周三收盘，英特尔(NASDAQ:INTC)股价上涨0.51%至58.61美元，总市值约2481.55亿美元。英伟达(NASDAQ:NVDA)股价上涨3.49%至408.64美元，总市值约2513.14亿美元，首次超过英特尔。据外媒统计，今年以...[详细]

凤凰网科技讯（作者/二维马）1月20日消息，昨日在2018极客公园创新大会上，国内AI视觉成像芯片科技公司眼擎科技发布完全自主研发的“eyemoreX42”成像芯片。eyemoreX42是基于超大规模计算、自主研发成像算法以及超过500+场景数据累计而成的专用成像芯片，主要解决AI视觉在成像过程中弱光、逆光、反光等复杂光线下高品质成像的核心痛点。成像芯片在各种复杂光线环境下，能排除现场光线...[详细]

全球知名半导体制造商ROHM面向车载、工业设备及大型家电等大功率应用的电流检测用途，开发出大功率低阻值分流电阻器“GMR100系列”并投入量产。本产品已于2017年4月开始出售样品（195日元／个：不含税），于2017年10月开始以月产100万个的规模正式量产。前期工序和后期工序的生产基地均为ROHMIntegratedSystems(Thailand)Co.,Ltd.（泰国）。...[详细]

新思科技宣布中国领先的数字实现EDA及设计服务企业芯行纪科技有限公司（以下简称芯行纪）将为中国市场提供新思科技的Tweaker系列ECO（EngineeringChangeOrders）产品，并为中国IC设计企业提供专业技术支持。新思科技Tweaker系列产品是具有灵活流程控制和集成化图形界面的完整ECO平台，在运行时间方面性能优越。数字芯片广泛采用FinFET工艺后，开发者在应对EC...[详细]

据电子报道：人工智能终端应用的可能性无限，举凡智能型手机、汽车、照明等，都有机会成为所谓的边缘运算装置。但在过去，运算处理器是在数据中心有较为明显的需求。目前边缘运算此一产业走向的大逆转，已可从各芯片供货商，如GPU、CPU等，以及硅智财(IP)授权商纷纷针对人工智能展开布局，推出各自处理器缩小化的解决方案，明显可见一斑。随着人工智能的发展，有越来越多应用产品开始在终端上进行实时运算，也就是所...[详细]

eeworld网消息，NANDFlash控制芯片与模块厂群联董事长潘健成日前估计，接下来将面临史上最缺货的第3季，而该公司也积极备战，近日捧着5000多万美元现金，大举吃下某大厂释出的货源，为下半年建立更多库存。群联在去年初NANDFlash市况尚未大热时，建立的库存水位一度超过三亿美元，后来市场景气于去年第3季开始往上，价格走升，也让该公司因此大赚。潘健成提到，今年大概只有5月有机会多...[详细]

电子网消息，三星稍早确定提前三个月完成基于LLP技术的8nmFinFET制程验证，并且确认将继续与高通合作。由于8nm制程一样基于与10nmFinFET制程相同的LLP技术，因此整体产能与良率将可大幅提升，同时相比10nmFinFET制程约可让芯片体积缩减10%，并且降低10%电力功耗。同时，在此次声明再次获得高通背书情况下，预期下一款Snapdragon高阶处理器依然将由三星代工生产...[详细]

    年少时，蒋天仪从清华大学电子系硕士毕业后赴美在西北大学攻读博士学位，毕业后留在美国硅谷顶尖的芯片公司Marvell担任研发总监。转眼十几年过去了，年过40岁的他却放弃稳定高薪工作，回国与朋友一起创办了志翔科技，瞄准企业核心数据安全。  根据对海量企业数据泄漏事件的溯源和业务风险数据的分析显示，70%的企业数据泄漏都来自人的漏洞，比如内部或第三方外包商员工违规操作、恶意窃取等。创...[详细]

北京时间9月5日早间消息（蒋均牧）美国博通公司（Broadcom）宣布，斥资1.64亿美元收购瑞萨电子（RenesasElectronics）的LTE相关资产。该公司表示，此次收购预计将加速其首款多模、运营商验证的LTE片上系统平台上市时间至2014年初。博通获得了一款双核LTE片上系统，它已为量产做好准备、通过了移动运营商的验证。博通还获得了多模多频段LTE-A/HSPA+...[详细]