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AI狂潮下，我们都对GPU短缺有所耳闻，而让它叱咤AI界背后最强“辅助”当属HBM（HighBandwidthMemory，高带宽内存），它已经成为目前首选的AI训练硬件。简单解释，HBM是将很多DDR芯片堆叠在一起后和GPU封装在一起，实现大容量、高位宽的DDR组合阵列。打个比方来说，传统DDR是平房设计，HBM则是楼房设计，能够为GPU带来更高性能和带宽。对于HBM来说，除了...[详细]

SEMICONChina邀请上海华虹宏力半导体制造有限公司执行副总裁孔蔚然博士做了关于《以创新促发展—华虹宏力特色工艺之路》演讲，孔博士对摩尔定律、华虹宏力特色工艺和技术路线做了详细论述。以下为全文纪要（听录，仅供投资者参考，具体以公司新闻稿为准）：演讲主要分为三个部分：1.摩尔定律与特色工艺；2.华虹宏力的特色工艺（Flash+高压）；3.华虹宏力8+12的技术路线...[详细]

确实，通常我们习惯于集中关注如主控芯片、驱动、信号处理等系统级关键器件，而常常忽视掉那些被认为是“旁枝末节”的周边元器件的选型与应用。事实上，这些“熟视无睹”的器件，很多时候会决定你的产品成败！今天，小编想分享的那些被大家“熟视无睹”的器件包括：电容器、继电器、EEPROM/FRAM。在6月22日-24日举办的“2016智能水/气计量产业链高峰论坛”上，富士通电子元器件将与业界面对面展示分享...[详细]

电子网报道：美国政府正在衡量半导体芯片公司Lattice的出售是否会对美国的国家安全产生影响。尤其是在这笔收购的买方，虽然是一家硅谷的私募股权公司，但是这笔交易的背后却是来自于北京的资本。美国审查机构CFIUS将会在本周内决定交易是否能够开始。近年来种种迹象表明，CFIUS（美国外国投资委员会）已经针对中国在半导体和芯片方面收购，采取了强硬的态度。美国认为中国投资机构在十年内投资了超过150...[详细]

据台湾地区经济日报报道，半导体库存问题不仅IC设计厂商需要面对，下游IC渠道商为顾及长期合作关系，也常要与芯片原厂“共渡难关”。即便目前陆续传出部分芯片有小量急单需求，有IC渠道厂商坦言，目前库存去化速度还是比原本估计慢。IC渠道厂商分析，市场目前的短单是否是昙花一现，通货膨胀、美联储加息状况、俄乌冲突以及国内是否会有报复性买盘需求等是观察重点。不具名的IC渠道厂商透...[详细]

昨日，与张忠谋师出同门，闪存技术的发明者，半导体一代宗师施敏离世，令人痛悼。据美国《旧金山纪事报》当地时间11月7日发布的讣告：著名半导体器件专家、教育家施敏（SimonSze）于11月6日安详离世，享年87岁。讣告中称，他的非凡一生以及对电子和半导体器件世界的贡献，将被铭记和珍惜。图源：《旧金山纪事报》网站截图施敏1936年出生于南京，祖籍吴江震泽，是微电子科学技术、半导体器件物...[详细]

全球砷化镓晶圆代工龙头稳懋，自从去年独家取得苹果手机3D感测iPhoneX的VCSEL供应链订单后，股价从80几元，一度大涨到340元，成为苹果3D感测中，台股最闪耀的明星股。但尽管今年苹果3支新手机扩大3D感测的运用，稳懋股价却如坐溜滑梯，一路下挫至88元，跌破投资专家的眼镜。群益投顾指出，稳懋为砷化镓晶圆代工大厂，在台湾共拥有3座厂，之前公司积极扩充产能，月产能高达3.2万片，...[详细]

　　砷化镓晶圆代工大厂稳懋8日召开董事会，宣布私募案将引进策略投资人博通旗下Avago，预计认购2,000万股，私募定价277元新台币，将募集55.4亿元新台币(约合1.85亿美元)。稳懋、Avago携手抢攻砷化镓组件宝座。稳懋董事长陈进财10日表示，公司将定位为化合物半导体之无线通信及光电通讯的组件制造技术提供者，期待在这个领域成为领导者之一。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。...[详细]

BusinessKorea报道称：三星电子于6月中旬规划组建了一个由DS事业部CEO（KyungKye-hyun）直管的半导体封装事业部（TF），旨在加强和封装领域的大型代工客户的合作。据悉，TF团队由DS部门的测试与系统封装（TSP）工程师、半导体研发中心成员、以及内存和代工部门的人员组成。KyungKye-hyun的最新决策，表明了三星希望TF团队能够提出...[详细]

电子网消息，最新半导体和电子元件的全球授权分销商贸泽电子(MouserElectronics)即日起备货SiliconLabs的EFR32BG12和EFR32BG13BlueGecko片上系统(SoC)。作为无线Gecko产品组合中的一员，这些低功耗蓝牙®SoC提供出色的射频性能和更大容量的存储器选项、片上电容式触控以及更多的低功耗外设及传感器接口，并增强了加密加速功能。 ...[详细]

去年10月，美国工业与安全局发布了一份文件，在其139页的繁琐官僚术语和详细的技术细节之下，美国给中国芯片产业套上了新的枷锁。由于其来源相对模糊，这一行为的规模变得更加引人注目。美国商务部是资金规模最小的联邦部门，商务部有13个局之一，其中的BIS的规模很小：其2022年的预算刚刚超过1.4亿美元，约为单个爱国者防空导弹电池成本的八分之一。该局雇用了大约350名员工，他们共同监...[详细]

最新半导体和电子元器件的全球授权分销商贸泽电子(MouserElectronics)宣布即日起供应Microsemi的PolarFire™评估套件，帮助设计人员评估业界备受关注的PolarFireFPGA产品系列。基于闪存的PolarFire现场可编程门阵列(FPGA)提供100K到500K逻辑元件，与基于SRAM的同等FPGA相比，功耗降低高达50%，同时其安全性和可靠性亦不逊于任何...[详细]

昨日，国产晶圆厂中芯国际发布公告，公司全资附属中芯控股拟出售中芯集成电路(宁波)有限公司(“合资公司”)28.17的股权予国家集成电路基金。股权转让完成后，中芯控股所持合资公司的股权由约66.76%减少至38.59%，而合资公司不再是公司附属公司，其财务业绩不再于集团的业绩综合入账。预期公司不会因股权转让而产生盈亏。2018年3月23日，合资公司、中芯控股、国家集成电路基金、宁波胜芯、北京集成...[详细]

2020年，南京将实现集成电路产业销售收入500亿元，成为全国集成电路重点城市。记者从市经信委了解到，市政府即将出台《关于加快推进集成电路产业发展的意见》和《关于加快推进集成电路产业发展的若干政策》，将集成电路产业作为全市重点打造的战略性新兴产业，引进重大项目，形成全产业链布局，形成全国具有重要影响力的集成电路产业基地，研发能力达到国际领先水平。发展目标：年增60%，实现南京集成电路产...[详细]

全新推出的PE2O8碳化硅外延机台是对行业领先的ASM单晶片碳化硅外延机台产品组合（包含适用于6英寸晶圆的PE1O6和适用于8英寸晶圆的PE1O8）的进一步增强。该机台采用独立双腔设计，兼容6英寸和8英寸晶圆，可实现增加产量的同时，降低成本。2024年10月16至18日，ASM先晶半导体亮相于深圳举办的首届湾芯展（SEMiBAY2024）。在国际化合物半导体产业发展论坛上，AS...[详细]