-
世界最大的智能手机应用处理器企业高通将下一代芯片代工订单发给了三星,三星重新夺回了曾被台积电夺去的大规模代工订单,预计三星晶圆代工业绩将得到大幅改善。6月7日韩媒报道,三星电子的晶圆代工事业部将从今年底开始给高通下一代SnapDragon芯片(暂定名称SnapDragon865)进行代工,采用EUV曝光设备和7纳米生产工艺,目前高通正在按照三星的工艺进行芯片设计的最后阶段工作。...[详细]
-
据台媒报道,国内海关总署数据显示,大陆3月进口价值359亿美元的半导体,金额创单月新高。市场表示,半导体行业已出现恐慌性备货,部分陆企在全球市场上,正在以最高20倍的价差收购芯片。由于安全库存已经探底,所以目前采购就算不管价格、持续下单,也无法确保所需数量。第一财经引述人士报导,以一些微控制单元(MCU)的为例,去年为每个8美元,目前狂飙至50美元,是去年六倍以上。现在的行情普遍是涨价八到...[详细]
-
2017年以来,全球半导体市场缺少大规模的购并案,因而原先市场估计,即便2017年有来自于Toshiba记忆体标售案的贡献,恐亦难以让2017年全年全球半导体购并金额提高至接近2015~2016年的高档水准。不过,这个局面随着近日博通宣布拟以1300亿美元收购高通而有机会全面逆转,科技业史上最大的购并金额也将为半导体购并掀起涛天巨浪。事实上,全球半导体购并热潮在2017年上半年呈现退烧的情...[详细]
-
电子网消息,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平力推基于德州仪器(TI)TIDA-01389的小尺寸电机控制模块参考设计,可用于汽车天窗和车窗的控制、刷式直流电机驱动器、工业步进驱动等系统。大联大世平此次推出的小尺寸电机控制模块参考设计师基于TI的TIDA-01389模块,此参考设计还包括两个用于对电机位置进行编码的TIDRV5013-Q1锁存霍尔传...[详细]
-
英特尔在本周宣布CoreX系列处理器进一步上市时程规划,4核心到10核心的CoreX系列处理器将于6月下旬出货,12核心处理器将在8月出货,至于最高18核心的Corei9极致版处理器则会在10月出货。英特尔(Intel)在今年台北国际计算机展发表最多18个核心的CoreX系列处理器及全新的Corei9品牌后,在E3电玩展进一步宣布处理器上市时程,最快10月就会推出18核心的Cor...[详细]
-
据彭博社报道,TI和ADI都已决定不再收购Maxim,主要原因是无法就售价与Maxim达成一致。知情人士称除非有相当大的溢价,否则Maxim没有出售的必要。上周五Maxim股票收于32.33美元,下跌1.93美元,或5.63%。TI下跌1.34美元或2.59%,ADI下跌0.44美元或0.87%。去年有媒体报道TI和ADI均对收购美信有兴趣。该人士还称,M...[详细]
-
等径角塑形ECAETM专利技术带来更强的硬度以及更长的使用寿命2014年3月18日,中国上海——霍尼韦尔(纽约证券交易所代码:HON)今日宣布推出新型铜锰溅射靶材,其采用的专利技术能为半导体生产商带来更高的靶材硬度、更长的使用寿命以及更卓越的性能表现。新型靶材采用霍尼韦尔等径角塑型(ECAE)专利技术,它是霍尼韦尔最初为铝和铝合金靶所研发的先进生产工艺。“霍尼韦尔电...[详细]
-
行动装置与智能化车载、家庭、工业等领域蓬勃发展,尤其近来人机接口(HMI)日趋发达,涉及的影像、音频、语音、触控等讯号处理需求与日俱增。有鉴于此,新思(Synopsys)六月下旬推出采双指令(DualIssue)、超纯量(Superscalar)架构的新一代ARCHS处理器方案,大幅提升数字讯号处理(DSP)、精简指令集计算(RISC)效能,因应无线基频(WirelessBaseband)...[详细]
-
国际半导体大厂并购案频传,台积电董事长张忠谋23日对此表示,大厂整并后规模壮大,确实有利提升议价权,但“他们变大,台积电也会同步变大”,而且台积电卖的是技术,不是商品,预期公司会更壮大。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 张忠谋强调,台积电未来几年营收年增率仍可保持5%至10%水准,对公司持续成长深具信心。 张忠谋23日出席台湾永续能源研究基金会举办的“201...[详细]
-
中国北京,2018年6月6日——全球领先的嵌入式系统解决方案提供商赛普拉斯半导体公司(纳斯达克代码:CY)日前宣布,正式推出Semper™NOR闪存产品系列。该产品系列面向汽车和工业领域,为用户提供业内最好的安全性和可靠性保证。Semper闪存产品系列的架构和设计旨在打造无故障嵌入式汽车安全系统,是首款符合ISO26262功能性安全标准的存储产品。该产品系列符合汽车行业的要求和...[详细]
-
据路透社报道,日本东芝今日表示,在自设的3月底截止日期前,尚未收到所有监管机构对其以180亿美元出售内存芯片业务的批准,但公司的目标是尽快出售该业务。东芝去年同意将这块全球第二大的NAND闪存芯片生产业务卖给美国私募股权公司贝恩资本(BainCapital)牵头的财团,以填补旗下美国核事业破产所留下的财务大洞。该公司此前面对在3月23日前获得中国反垄断当局批准的截止期限。贝恩资本的收购财团...[详细]
-
据CNN报道,美国商务部长雷蒙多9月3日表示,中美之间的经济关系是互惠互利的,开放沟通渠道是维持这种关系的关键。在半导体领域,雷蒙多表示,美国将继续向中国出口芯片,但不会向中国出售最先进、最强大的芯片。雷蒙多上周结束了对中国为期四天的访问。她在CNN节目中表示:“我们知道,不说话会导致事态升级、误判和误解,这对美国人民不利、这对美国工人不利、这对我们的国家安全不利。我不认为说话和沟通是软弱的表...[详细]
-
近期国家统计局发布《中华人民共和国2017年国民经济和社会发展统计公报》,公报显示,全年规模以上工业战略性新兴产业增加值比上年增长11.0%。高技术制造业增加值增长13.4%,占规模以上工业增加值的比重为12.7%。装备制造业增加值增长11.3%,占规模以上工业增加值的比重为32.7%。全年新能源汽车产量69万辆,比上年增长51.2%;智能电视产量9666万台,增长3.8%;工业机器人产量...[详细]
-
近日,在英特尔俄勒冈园区举办的NeuroInspiredComputationalElements(NICE)研讨会上,与会的研究人员讨论和探索了神经拟态计算等下一代计算架构的发展。研讨会上,英特尔向与会者展示了Loihi的架构详情,介绍了英特尔神经拟态研究的最新进展,宣布了一项合作研究计划,旨在鼓励人们使用Loihi神经拟态测试芯片进行试验。2017年11月初,英特尔研究院完成了...[详细]
-
德信无线技术有限公司(即云狐网络)2012年度优秀供应商评选活动于近期举行,旨在表彰那些在过去的一年中为德信无线的生产、业务做出突出贡献的合作伙伴。在众多的供应合作伙伴中,世强电讯因其在技术支持、产品交付和响应速度等方面的出色能力,成为德信无线2012年度优秀供应商。世强于2004年和德信无线建立了合作伙伴关系,至今已经有10年的合作,因此,还获得其授予的“风雨同舟合作伙伴”称号。...[详细]