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新华社合肥1月28日电记者从中国科学技术大学获悉,该校教授郭国平、副研究员邓光伟等人和美国加州大学默塞德分校教授田琳合作,在非近邻的石墨烯纳米谐振子之间开创性地引入第三个谐振子作为声子腔模,成功实现了远程强耦合,为以声子模式作为载体进行量子信息存储和传输创造了条件。国际权威学术期刊《自然·通讯》1月26日发表了该成果。纳米谐振子具有尺寸小、稳定性好、品质因子高等优点,是信息存储、操控和传输的...[详细]
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原标题:HiDM(德淮)宣布支持“微光快拍”的新一代相位对焦技术1.1um1/3.2”13MP影像传感器AR1337实现量产出货2018年1月15日消息,HiDM(德淮)宣布其1.1um1/3.2”13MP影像传感器AR1337实现量产,并将于近期大批量向客户供货。AR1337支持业界最优的“微光快拍”相位对焦技术,将旗舰级的体验下沉到13MP主流手机。2016年12月...[详细]
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在接受Bits&Chips采访时,台积电首席技术官MartinvandenBrink预计——在不远的将来,半导体光刻技术或走到尽头。按照现有的路线图,台积电将在极紫外光刻(EUV)之后转向高数值孔径。该公司现正携手Imec,准备2023年迎来其首台研究型High-NA扫描仪。如果一切顺利,ASML有望2024年交付首台研发机器,并于2025年的某个...[详细]
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据报道,芯片制造商格芯(GlobalFoundries)4月19日表示,已对IBM公司提起诉讼,指控其非法分享机密知识产权和商业机密。格芯在起诉书中称,IBM与日本半导体公司Rapidus共享了知识产权和商业机密。当前,IBM正与Rapidus合作开发和生产尖端的2纳米芯片。此外,格芯还称,IBM还非法向英特尔公司披露并滥用其知识产权。IBM2021年曾宣布,将与英特尔共同推进下一...[详细]
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意法半导体与华大北斗宣布合作开发、营销汽车GNSS(全球导航卫星系统)解决方案。意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)是横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商、世界领先的汽车电子厂商;华大北斗是从北京中电华大电子设计有限责任公司拆分出来的国内领先的GNSS芯片设计公司。GNSS解决方案和技术,包括中国的北斗卫星系统,在智能交通...[详细]
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电子网消息,全球领先的高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体(amsAG)今日推出AS6200C,这款数字温度传感器IC能够在-20°C至+10°C的温度范围内提供高精度的测量。AS6200C的卓越性能使冷链存储设备中的冰箱和数据记录器设计师更容易满足苛刻的系统级精度要求。易腐货物储存设备的运行温度范围一般在-20°C至10°C内,而AS6200C在该温度范围内的测量精度...[详细]
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数年缺芯之痛,巨大缺口亟待填补:半导体产品分为集成电路/分立器件/光电器件/传感器,其生产包含设计、制造、封测三大流程。目前我国封测能力较强,设计和制造环节经过数十年的追赶,涌现出了像中芯国际等优秀企业,但进一步的成长仍受到装备水平和材料工艺的制约。半导体产品中,集成电路(IC)占比超过80%,是最主要的细分品类,其广泛应用于信息、通信、计算机等领域,下游需求庞大(2017年大陆需求超过1000...[详细]
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根据Digitimes的报道,台积电将在4月量产5nm产品。DigiTimes还声称,客户已经完全预定了台积电所有5nm产能,预计今年台积电将在5nm上投资25亿美元。台积电2016年开始10nm工艺,2018年进入7nm量产,而今继续保持着两年一更新的战略,尽管5nm相对7nm密度仅提高了1.84倍,没有完全符合摩尔定律,但依然保持着全球的领先。与7nm一样,预计苹果将成为台积电的第一个...[详细]
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“半导体教父”张忠谋创办的台积电稳坐全球第一大晶圆代工厂,市值突破新台币5万亿元,当年从美国回台开公司,张忠谋透露自己有冒险犯难的精神,还曾为了1美元的差距,放弃熟悉的汽车工业,转入半导体领域,也间接促成台积电的成立。台积电进入第4个十年,晶圆代工产业已走在全球最前端,总市值突破5兆元,2016年营收及获利双双再创新高,去年获利3,342亿元。董事长张忠谋的资产也达到241亿元。张忠...[详细]
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原标题:一个“小媳妇部门”成为台积电力压三星英特尔,拿下苹果订单的秘密武器为达成一个被视为“根本不可能成功”的任务,他受命负责一个“小媳妇部门”,9年后,竟成为台积力压三星、英特尔的秘密武器。2017年11月21日上午,台积电董事长张忠谋出现在台湾地区“总统府”。他很难得的坐在台下当配角,看着部属、台积研发副总余振华从“总统”蔡英文手中领奖,边鼓掌。这是台湾地区科学领域最高荣耀...[详细]
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近日,罗姆半导体(ROHMSemiconductor)在北京举办了一场SiC功率器件主题的媒体沙龙。作为最早一批将SiC功率元器件量产化的厂商之一,罗姆在2010年成功量产了SiC-DMOS。这次见面会上,罗姆半导体(北京)有限公司技术中心所长水原德建先生为大家详细介绍了SiC,并将它与传统Si功率器件性能进行了对比,最后介绍了当前SiC市场的动向,和罗姆在该领域的产品布局和战略。罗姆半...[详细]
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国内半导体大厂兆易创新昨晚发布公告,经中国证券监督管理委员会上市公司并购重组审核委员会(以下简称“并购重组委”)于2018年10月31日召开的2018年第53次并购重组委工作会议审核,北京兆易创新科技股份有限公司(以下简称“公司”)发行股份及支付现金购买资产事项获得通过。那就意味着兆易创新收购思立微的这单交易正式宣告成功。对兆易创新而言,多了思立微这个做指纹识别的厂商业...[详细]
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在芯片领域,有一样叫光刻机的设备,不是印钞机,但却比印钞机还金贵。历数全球,也只有荷兰一家叫做阿斯麦(ASML)的公司集全球高端制造业之大成,一年时间造的出二十台高端设备,台积电与三星每年为此抢破了头,中芯国际足足等了三年,也没能将中国的首台EUV光刻机迎娶进门。但其实,早在上世纪80年代,阿斯麦还只是飞利浦旗下的一家合资小公司。全司上下算上老板31位员工,只能挤在飞利浦总部旁临时搭起的...[详细]
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eeworld网消息,在6月4-9日举行的国际微波研讨会(InternationalMicrowaveSymposium)上,全球领先高功率RF功率晶体管供应商恩智浦半导体(NXPSemiconductorsN.V.)(NASDAQ:NXPI),在第1132号展台演示全新的5G蜂窝基站概念,以及其他多种创新型蜂窝基础设施解决方案和技术。此外,在会议期间,恩智浦还将通过参加八次研讨会和论文...[详细]
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近日,慕尼黑华南电子展在深圳国际会展中心(宝安新馆)盛大开幕,该展会以粤港澳大湾区为据点,辐射华南、西南以及东南亚市场,汇集人工智能、数据中心、新型储能、无线通信、硬件安全、新能源汽车、第三代半导体、边缘计算、工业互联网以及物联网等热门技术和应用,汇聚国内外一众知名企业,不仅全方位呈现了电子创新产业链上的前沿技术,更吸引了大批量行业优质买家及精英,进一步推进了产业跨界合作与深度协同。深...[详细]