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美国，圣何塞——全球领先的人机界面解决方案开发商Synaptics，今日宣布其AudioSmart®远场语音DSP解决方案已被日本领先的移动运营商NTTDOCOMO,INC.（“DOCOMO”）用于其docomoSimpleMic蓝牙无线音箱，该音箱现已发售。搭载了Synaptics®AudioSmart®双麦克风DSP技术的SimpleMic音箱，可通过蓝牙将docomo智能...[详细]

国内估值前两位的非上市公司——华为和蚂蚁金服，选在五一小长假期间搞了个事：成立联合创新实验室。现在想起来，这事怎么也低调不起来！蚂蚁金服旗下的支付宝是全球最大的移动支付平台，华为是构建万物互联的世界级移动终端企业！这两家企业有很多共同点：务实、开拓、国际化视野，不是一家人，不进一家门啊！此次二者宣布成立联合创新实验室，要做一个东西：手机盾。这个产品问世后，第一个可能受到伤害的，是银行！对企...[详细]

eeworld午间报道：根据国外科技网站digitaltrends的报导，显示芯片大厂英伟达（NVIDIA）针对自动驾驶及AI运算市场所推出的XavierSoC处理器，其当中的新一代VoltaGPU，将是第一个采用台积电的12纳米先进制程的产品，并且预计最快将在2017年下半年开始量产，那就请您跟随eeworld半导体小编的脚步，来详细的了解下首款采用台积电12nm的...[详细]

随着芯片需求日渐走低叠加大量库存难以消化，韩国芯片业正在直面暴击，最新月度产量再度遭遇崩跌。据韩国统计局数据显示，该国11月芯片产量连续第四个月下降，同比下滑15%，刷新2009年以来最大降幅。此外芯片环比产量下滑11%，库存同比激增超20%。华尔街见闻此前提及，根据瑞银的一项分析，通过以天数衡量库存水平可以发现，芯片库存正处于十多年来的最高水平。有观点认为，芯片库存激增反映出...[详细]

台积电昨（25）日宣布成功以16纳米鳍式场效晶体管（FinFET）制程，为海思产出首颗应用在4G基地台及其它网通设备的处理器，向全球展现超强的技术实力。此举证实台积电有机会将16纳米制程的量产时程提前一季，于明年第2季量产。相较于先前英特尔宣布以14纳米FinFET技术产出的CoreM处理器，希望赶在今年底上市，台积电16纳米制程量产时程仅落后半年。台积电认为，在16纳米方...[详细]

2月22日消息，据共同社，日本政府决定向台积电将在熊本县建设的第二工厂提供约7300亿日元（当前约349.67亿元人民币）的资金补贴。台积电计划2月24日举行第一工厂启用仪式，而该厂可以获得最高4760亿日元（当前约228亿元人民币）的政府补贴。台积电已经公布了第二工厂建设计划，加上第一工厂总投资金额预计将超过200亿美元（当前约1438亿元人民币）。...[详细]

“2018中国半导体市场年会暨IC中国峰会”在南京召开，本届年会由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院和南京市江北新区管理委员会主办，赛迪顾问股份有限公司、南京软件园共同承办。国家工信部党组成员、副部长罗文，南京市市长蓝绍敏，国家工信部电子信息司副司长吴胜武，南京市委常委、江北新区党工委专职副书记罗群出席会议。江苏省及南京市市相关部门、全国各开发区、国内各地区半导体行业协会负责人...[详细]

据台媒报道，台积电已经开始量产苹果最新的A11芯片，该芯片基于目前最新的10nm工艺，性能和能效方面将有明显提升，iPhone8将搭载A11芯片。而除了A11芯片之外，台媒还指出，台积电还将在9月份开始量产华为的首款10nm芯片麒麟970。消息称，台积电最近已经彻底解决了10nm良率问题，目前已经进入10nm芯片量产全开模式。据悉，麒麟970采用八核心设计，拥有4颗A73大核和4颗...[详细]

培育新业态新模式关键领域取得突破电子信息业加快迈向价值链中高端经济日报·中国经济网记者黄鑫近年来，全球信息技术创新进入密集发生期，呈现多方向、宽前沿、集群式等特征，有望引发产业格局重大调整。这有助于我国电子信息产业打破因核心关键技术缺失带来的低端锁定，加快迈向全球价值链中高端，迎来从跟跑到并跑乃至领跑的历史契机在日前举行的2018年全国电子信息行业工作座谈会上，工...[详细]

2017年度，日本的出口额创下仅次于2007年度的历史第二高。对中国等亚洲国家出口的半导体和金属加工设备拉动了整体出口。日本财务省4月18日发布的贸易统计速报显示，2017年度（截至2018年3月）日本出口额同比增长10.8%，增至79.2219万亿日元（1日元约合0.05862人民币）。这一数字创下自雷曼危机前的2007年度以来的最高水平。日本对中国等亚洲国家的半导体出口大幅增长。在出口表现...[详细]

各省大动作投入半导体，但有一些地方不具备产业基础，人才、技术、产品都缺，「建厂很容易，但产品在哪里？技术在哪里？厂盖完后，烦恼就跟着来了。」两年前，大陆在十三五规画推出的《中国制造2025》，明确制定2020年芯片自给率目标将达40%、二五年要达70%。根据SEMI（国际半导体产业学会）最新数据显示，一六至一八年的大陆设备投资额，将从64亿美元、68亿美元，大增到明年的110亿美元，一举超越...[详细]

ADI电池测试和化成整合式精密解决方案有助于电池制造业实现更高安全性与高达50%的效率提升AnalogDevices,Inc.(ADI)宣布推出一款用于电池测试和化成的整合式精密解决方案，这套解决方案集类比前端、控制器和脉宽调变器(PWM)于一体，能够提高锂离子电池化成与分级的系统准确度和效率。与传统技术相比，新款AD8452能够在相同空间内多提供50%的通道，从而扩充容量并提高电池产...[详细]

6月23日下午，富士康科技集团与江苏昆山签约“全面深化战略合作协议”，约定将在昆山追加投资建设一揽子项目，计划投资250亿元，首期投资超80亿元。昆山官方称，这标志着昆山与富士康的合作发展又站在了新的起点。“富士康在长三角的转型从昆山开始”富士康是全球最大的电子产业科技制造服务商，其与昆山的渊源由来已久。上世纪90年代，昆山开启与台资合作的大门，而富士康则是第一批落户昆山的台资企业之...[详细]

四川在线消息(记者秦勇)3月22日，四川经略长丰集成电路8/12吋硅片项目在自贡高新区开工。该项目由四川经略长丰半导体有限公司投资50亿元，占地580余亩，一期建设280亩，总建筑面积30万平方米，一期工程计划1年完工，建设标准化生产体系，形成月产50万片8/12吋硅片的生产能力，全面达产后年产值将达36亿元，实现年税收1.5亿元。该项目对延伸自贡电子信息产业链条，壮大产业集群和提升产...[详细]

   威锋网讯市场研究机构iSupply调查报告显示，三星2013年第一季度系统芯片市场份额为10.5%，屈居第二。全球芯片市场霸主依然为英特尔，拥有15.1%的系统芯片市场。　　今年1月到3月，三星芯片销售额为77.7亿美元，英特尔为111.6亿美元。接下来是高通的5.3%市场份额，销售额39.2亿美元。排名第四位的是东芝，市场份额为4%，销售额29.3亿美元。　　作为对比，三星去年第四季...[详细]