BAS116W-R1-10001

8月1日-随着中国当局准备整顿产能过剩及落后产能行业，四分之三的中国太阳能级多晶硅企业面临关闭，最后将剩下体质较佳的企业，与德国WackerChemie(WCHG.DE:行情)及韩国OCI(010060.KS:行情)等对手互相竞争。多晶硅产业约有40家企业，员工人数三万人，投资额已达1,000亿元人民币(160亿美元)，但面临品质偏低及长期产能过剩问题，因许多地方政府大肆投资...[详细]

中国三大电信运营商年度网通标案启动，射频元件立积WiFi芯片本季底出货放量，营运动能启动。其中，高毛利率FEM营收比重拉高，下半年营收、毛利率回升，业界预期第3季单月营收可望挑战历史新高。中国加快网通建布建脚步，农历年后陆续释出网通标案规格，三大电信运营商新年度标案在4月开始陆续释出，立积结盟两岸网通业者，取得中国网通标案WiFi芯片，预计在6月开始出货放量，预料将一路出货至第3季，下半年...[详细]

据国外媒体报道，随着存储芯片市场的扩大，三星电子在2017年的二季度，首次取代英特尔，成为了全球第一大半导体厂商，但随着存储芯片市场的低迷，三星电子在2018年的四季度被英特尔超过，拱手让出了全球第一大半导体厂商的头衔，在此后的9个季度，也一直未能在半导体的营收方面超越英特尔。但研究机构预计，在今年二季度，三星电子有望再次取代英特尔，成为全球第一大半导体厂商。研究机构预计，在今...[详细]

美国国际贸易委员会确认宜普电源转换公司关键专利有效并判定英诺赛科侵犯公司核心专利此裁决确认了宜普公司对其独有开创性氮化镓技术的专利权，该技术对推动人工智能、卫星、仿人机器人和自动驾驶等领域的快速发展至关重要埃尔塞贡多,加利福尼亚州–2024年7月8日–快速成长的创新企业宜普电源转换公司（EfficientPowerConversionCorporation,EP...[详细]

本文作者：Cadence技术专家PaulMcLellan上周举行的2020年美国CDNLIVE会议的主题之一是由Amazon的副总裁NafeaBshara带来的，他负责AWS基础设施的系统/硬件/芯片产品。他在2016年加入了AWS，当时他们收购了AnnapurnaLabs，他是公司的创始人兼首席技术官。Annapurna正如其名字一样，是一个带神秘感的公司，只知道做着与Arm有关的...[详细]

日前，科技部高新司在北京组织召开“十二五”期间863计划重点支持的“第三代半导体器件制备及评价技术”项目验收会。通过项目的实施，中国在第三代半导体关键的碳化硅和氮化镓材料、功率器件、高性能封装以及可见光通信等领域取得突破。随着碳化硅和氮化镓材料研发取得进展，第二期大基金的布局焦点应该会向上游的原材料和设备倾斜更多的资源，尤其是涉及第三代半导体材料氮化镓和碳化硅这样的上游材料公司有机会受到资...[详细]

近期业界传出高通(Qualcomm)将首颗FinFET制程芯片订单下给三星电子，且为高通首度将新制程订单直接跳过台积电，震撼半导体业界，由于台积电与三星正展开16/14纳米制程激战，台积电最大客户高通新世代FinFET制程订单却下给三星，此举有别于过去芯片大厂考量技术及产能，新世代制程都会先在台积电投片，再转到其他晶圆代工厂生产的前例。三星重押FinFET世代全力抢下高通订单半...[详细]

苹果与高通之间的专利费用官司越演越烈，现在传出高通最大客户苹果打算在明年的iPhone与iPad新机中停用高通元件，改采英特尔跟联发科。这算是苹果对高通的最大羞辱，毕竟高通曾是苹果最重要的供应商，现在却变成仇敌。 根据Fortune报导，苹果一年贡献给高通的营收估计达17.5亿美元，若这笔生意完全消失，以高通2016年全年营收235亿美元计算，相当于收入一口气掉了7.2%。 分析师指出，...[详细]

成熟制程产能持续短缺，台积电据称将提升28nm及优化22nm特殊制程产能，以抢占OLED显示驱动IC、5G射频IC、CMOS图像传感器（CIS）等市场。据中国台湾媒体《工商时报》报道，随着车用电子、PC、服务器、联网设备、智能手机等终端产品的芯片含量提升加速，台积电除了提高先进制程产能，同时还将扩大成熟制程产能以应对客户的强劲需求。　　台积电总裁魏哲家日前在法说会上表...[详细]

半导体代工企业间的竞争越演越烈，台积电与三星电子也争先恐后地加强开发速度，EUV（极紫外线）技术将成为决胜关键。据韩媒报道，三星电子和台积电接连购买10台以上的EUV设备。该设备由荷兰ASML独家生产，年产量只有30~40台，每台要价2000亿韩元。从实力来看，三星的硬件设计目前是全球最尖端的，而且其财力也相对比台积电雄厚，在代工厂纷纷进入7纳米时代时，三星电子首先选择采用EUV制...[详细]

日前，记者从中国集成电路设计业2017年会暨北京集成电路产业创新发展高峰论坛上获悉，作为中关村科学城重点项目之一，中关村集成电路设计园明年上半年将正式建成投用。在开幕的中国集成电路设计业年会上，全球集成电路行业的1600余名企业代表、专家齐聚北京。同时，中关村集成电路设计园与国家大基金管理公司华芯投资进行共建中国集成电路生态环境合作签约，并与豪威科技、北京兆芯、兆易创新等8家企业代表进行企业共...[详细]

华虹半导体有限公司（“华虹半导体”或“公司”，连同其附属公司，统称“集团”，股份代号：1347.HK）今天宣布，公司针对8位微控制器（MicrocontrollerUnit,MCU）市场，最新推出95纳米单绝缘栅非易失性嵌入式存储器（95纳米5VSGeNVM）工艺平台。在保证产品稳定性能的同时，95纳米5VSGeNVM工艺平台以其低功耗、低成本的优势，广受客户青睐。该平台现已成功量产...[详细]

韦尔股份(603501.SH)公布，2020年4月14日，公司召开了第五届董事会第十五次会议，审议通过了《关于公司增加对外投资及现金收购资产的议案》，同意公司以现金方式对CreativeLegendInvestmentsLtd.(以下简称“标的公司”)增资3400万元美金，以合计投资金额8400万美元持有标的公司70%股权，并通过标的公司收购SynapticsIncorporated(N...[详细]

新华社南京3月27日电(记者刘巍巍)记者27日从江苏省昆山市政府获悉,由中科院与该市携手打造的中科可控产业化基地近日在此间开工,总投资超过100亿美元,项目竣工后将年产100万台安全可控高性能服务器。中科可控产业化基地,针对我国信息化产业建设阶段性需求,一期启动建设国家先进计算产业创新中心,推进国家集成电路重大工程和安全可控芯片相关技术的研发与产业化。据中科曙光总裁历军介绍,中科可控...[详细]

11月13日消息，半导体行业协会SEMI旗下SMG美国加州当地时间昨日发布了新一期的硅晶圆季度分析报告。该报告显示今年三季度全球硅晶圆出货量达3214百万平方英寸（MSI）。▲图源SEMI这一规模大致相当于2842万片12英寸（IT之家注：即300mm）晶圆，同比实现6.8%增长，环比则提升了5.9%。SEMISMG董事长、环球晶圆副总裁兼首席...[详细]