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电子产品验证服务龙头-宜特科技(iST)暨其转投资之合资公司德凯宜特(DEKRAiST)在可靠性验证检测布局有重大突破。宜特科技，日前偕同德凯宜特，与美国可靠性设计领导者-DfRSolutions(以下简称DfR)，签署合作备忘录(MemorandumofUnderstanding，简称MOU)。即日起，三方将共同协助东亚客户合力开展「『可靠性设计』结合『验证测试』计划」一条龙服务，...[详细]

据报道，今年4月份，LG电子披露他们收到了客户的一次性专利授权费，但他们并未披露具体的客户名称。　　最新的消息显示，一季度向LG电子支付专利授权费的有两家公司，共支付了8900亿韩元，两家公司包括了苹果，并且苹果支付了其中的绝大部分，超过8000亿韩元，也就是超过了5.6亿美元。　　报道中还提到，LG电子和苹果，可能已经达成了长期专利使用协议，期限最长10年，包括大量的标准必要专利。　...[详细]

在美国时间上周五(3/24)，华尔街因为市场传言处理器大厂英特尔(Intel)正在洽谈收购FPGA供应商Altera的传言而兴奋了好一阵子，但分析师们到了周一(3/30)已经冷静许多。上周五来自《华尔街日报(WallStreetJournal)》与《路透社(Reuters)》的消息指出，英特尔正在洽谈收购Altera；此消息一出，让Altera的股价在短短30分钟内由34...[详细]

据悉，FairchildSemiconductor注册了为广大工程师所熟悉的仙童商标。因此EEWORLD记者第一时间联络到了公司总裁兼首席运营官VijayUllal，请他为中国工程师写封信，阐述关于仙童名字的由来和使用原因。幸运的是，Vijay很愉快的接受了我们的请求，并很快复信，以下是Vijay的亲笔信详情：亲爱的中国读者朋友们：你们好！我是FairchildSe...[详细]

集微网消息（文/Lee），今年5月，格力电器董事长董明珠宣布投资500亿进行芯片研发，就此引发了市场的轩然大波。随后，同为传统家电厂商的康佳、澳柯玛也宣布跨界半导体。不过，另一家家电巨头TCL集团董事长李东生表示：“有人投资500亿元做芯片，如果真做晶圆，500亿元不够。家电企业跳到陌生领域风险高，国内外芯片差距大，落后海外20~30年。”就连格力创始人朱江洪也表示：“格力做高端芯片，我没...[详细]

新浪科技讯北京时间1月10日下午消息，虽然上周坚称Meltdown和Spectre两个CPU漏洞不会对电脑性能产生太大影响的，但英特尔周二承认，该公司的SYSmark测试显示，打补丁之后的CPU性能降幅大约为2%至14%。不过，英特尔依然坚持之前的立场。他们表示，常规的消费级和企业级应用（包括阅读邮件、打开文档、查看照片）都不会因为打补丁而影响任何性能：“第8代酷睿平台配合固态存储受到的...[详细]

由日本半导体设备厂组成的日本半导体制造设备协会（SEAJ）公布最新的2023年度（2023/4~2024/3）预估指出，原本在2023年1月估计，日本半导体设备2023年度销售额将年减5%，但半导体厂投资减缓的程度超乎原本预期，2023年度销售额将下修为年减23%。日经新闻（Nikkei）、电波新闻（Dempa）等报导，日本半导体制造设备协会于2023年7月6日公布新的2023年度的销售额预测...[详细]

台积电转投资半导体封测业者精材2016年每股亏损2.36元，第1季表现持续趋淡，精材董事长关欣日前公开道歉，对于今年能否获利抱持审慎看法。精材2016年第4季营收为新台币8.07亿元，毛利率为-23.8%，净利率-36.8%，单季每股净损1.01元。全年营收约39.2亿元，毛利率-7.6%，全年亏损6.37亿元，每股亏损2.36元。精材亏损主因系主力8吋CSP封装订单需求下滑，市场价格竞争激...[详细]

据韩联社消息，韩国关税厅(海关)23日发布数据显示，2017年韩国半导体出口总值997.1亿美元，同比增加60.2%，创下历史新高。这也是单一品目出口额首次达到900亿美元。其中，对华出口额为393.5亿美元，增长62.4%。报道称，去年集成电路半导体出口同比大增66.0%，带动半导体整体出口向好。其中，存储芯片出口同比增90.7%，为672亿美元，系统芯片同比增25.1%，为214亿美元。...[详细]

据商务部网站消息，10月10日，商务部新闻发言人就美商务部升级半导体等领域对华出口管制并调整出口管制“未经验证清单”应询答记者问。有记者提问称，近日，美国商务部在半导体制造和先进计算等领域对华升级出口管制措施。同时，在将9家中国实体移出“未经验证清单”过程中，又将31家中国实体列入，请问中方对此有何回应？对此，商务部新闻发言人表示，中方注意到相关情况。首先，通过中美双方前一阶段共同努...[详细]

湖北日报讯22日,　位于武汉东湖高新区未来科技城的国家存储器基地项目建设工地上一片繁忙。国家存储器基地主要生产三维闪存芯片，广泛应用于手机、U盘、电脑、服务器等电子设备。该项目总投资1600亿元，总占地1968亩，是中国集成电路行业单体投资最大的项目，将于2018年底建成投产。...[详细]

国产半导体设备与材料正积极打破国外垄断局面，迈入先进工艺制程领域。其中北方华创、中微则是国产装备的领军“旗手”。北方华创目前14nm等离子硅刻蚀机台已正式交付客户；同时中微传出年底将正式敲定5nm刻蚀机台。这是国产半导体装备在先进工艺制程相继取得的重大突破。北方华创总裁赵晋荣表示，国内芯片厂当前对于把握度较高的65nm、55nm工艺有替换性的装备性价比需求；此外，放眼未来2-3年国内新的晶圆厂...[详细]

电子网消息，受苹果iPhone8即将上市影响，台积电8月业绩大暴冲，8月合并营收919.17亿元新台币（下同），不仅创下今年新高水平，更改写历史前三高纪录。累计2017年1至8月营收约6,112.98亿元，较去年同期增加2.6%。台积电8月合并营收919.17亿元，较上月增加28.4%，较去年同期减少2.5%，主要因高阶智能手机出货量增所致，预期本季苹果iPhone8手机开始出货，带动营收成...[详细]

据报道，知情人士今日称，苹果公司两家重要的产品组装厂商立讯精密（Luxshare）和歌尔（Goertek），已开始或准备为苹果提供芯片封装服务。　　该知情人士称，立讯精密正在为苹AirPods无线耳机提供芯片“系统级封装”（SiP）服务。即将多种功能芯片，包括处理器和存储器等功能芯片，集成在一个封装内，从而实现一个基本完整的功能。　　与此同时，歌尔也在关注芯片组装业务，但由于技术困难，到...[详细]

致力于提供功率管理、安全、可靠与高性能半导体技术产品的供应商美高森美公司(MicrosemiCorporation,纽约纳斯达克交易所代号：MSCC)发布两款新的塑料大面积器件(plasticlargeareadevice,PLAD)瞬态电压抑制(TVS)二极管产品，保护飞机电气系统避免破坏性的瞬态雷击。新型6.5kW和7.5kW器件是美高森美创新性PLADTVS产品组...[详细]