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虽然美国拥有众多实力雄厚的芯片企业，例如英特尔、高通、博通等，但这些企业绝大部分的芯片生产都依赖于海外代工厂。据美国半导体产业协会（SIA）发布的报告显示，2020年美国半导体企业的芯片销量在全球占比达到47%，但其芯片制造只占市场份额的12%。因此，作为美国第一大芯片生产商，近年来英特尔在美国市场的份额已让台积电、三星等国际巨头抢占。在此背景下，英特尔坐不住了。据4月7日报道，为了...[详细]

台积电、日月光、美光同步在台湾扩大编制之余，也持续投资台湾，其中，台积电预计未来几年投入200亿美元，日月光投资台湾规模也达千亿元新台币左右。同时，三大指针厂也祭出丰厚的薪资与福利留住人才。台积电此次大手笔投资，主要用于南科3nm计划，是台积电预定在2022大举拉开与竞争对手三星和英特尔最重要战役。日月光也紧跟台积电脚步，计划在高雄加码千亿元投资，希望经济部能在加工出口区第二园区计划后，再...[详细]

东芝半导体(Toshiba)近日宣布推出两款三相无刷电机驱动IC，适用于12V电源--TC78B015FTG和24V--TC78B015AFTG，其支持家用电器及工业设备等小型风扇电机并实现高转速。服务器风扇等散热风扇兼具体积小与高转速的特点，确保高散热能力。其两款新IC采用小型封装，除了减少了小型电机的有限电路板空间外，运用单传感器驱动和无电阻电流检测，也轻松实现减少外部组件。单传感器驱...[详细]

根据市场研究机构IHSMarkit的数据，Nvidia于2017年首次凭借芯片销售量跻身全球前十大半导体供货商；而该前十大榜单上只有该公司与高通(Qualcomm)是严格意义上的无晶圆厂(fabless)芯片设计公司。IHSMarkit指出，Nvidia的2017年销售总额为85.7亿美元，足以让该公司排名全球第十大芯片供货商；但IHS技术、媒体和电信部门总监兼首席分析师LenJelin...[详细]

三星已经开始在越南建立一个耗资2.2亿美元的研发中心，该中心将雇用2,200至3,000名员工。建设计划于2022年底完成。去年，三星关闭了其在惠州的中国电话工厂，该工厂已经运营了17年，雇用了大约6000名工人。2017年，惠州生产的三星手机总出货量3.94亿部中，手机产量为6300万部。据说三星将从越南采购其最新的高端手机GalaxyS20。三星是越南最大的单一外国投资者，投资总...[详细]

据央视新闻：菲律宾火山地震研究所消息，当地时间2月16日2时10分左右，菲律宾中部马斯巴特省附近发生6.0级地震，震源深度10公里，附近多地有震感。此次地震预计会造成损失，并伴有余震。众所周知，菲律宾作为MLCC产业重镇，吸引了一批厂商建厂投资，包括村田制作所、三星电机、太阳诱电等在菲律宾都有设厂。其中，村田菲律宾工厂成立于2011年，坐落在吕宋岛南部八打雁省，从事堆积陶瓷电容器的制...[详细]

4月1日消息，近日，有消息称，深圳市柔宇科技股份有限公司及其子公司深圳柔宇电子技术有限公司、深圳柔宇显示技术有限公司各新增一则破产审查案件。对此，柔宇科技今日发布官方声明，就相关传闻进行澄清。柔宇科技表示，“公司未曾主动申请破产，也未进入破产程序，目前企业仍在运营中。”此外，柔宇科技还在声明中表示：“近期传闻源自公司离职员工个人，是以期权结算纠纷名义提出的破产审查申请。公司一直以来都非...[详细]

据以色列时报报道，美国半导体巨头英特尔公司已与以色列政府签署原则性协议，投资250亿美元在KiryatGat建设芯片制造厂。以色列总理本雅明·内塔尼亚胡表示，英特尔的投资在以色列是“前所未有的”，将用于建设一座使用世界上最先进技术的芯片制造厂。2019年，英特尔已经就投资约100亿美元建设KiryatGat芯片工厂进行了谈判。“这是以色列国有史以来最大的投资，”内塔尼亚...[详细]

新华社合肥5月28日电（记者董雪）为期3天的2018世界制造业大会27日在安徽合肥落下帷幕。记者从28日召开的大会成果新闻发布会上获悉，共有436个项目在会上签约，投资总额达4471亿元。　　“此次大会收获了一批质量水平高、引领能力强的新项目。”据安徽省常务副省长邓向阳介绍，此次签约的436个项目涵盖电子信息和家电、新材料和新能源、装备制造、节能环保、现代服务、汽车和汽车零部件、生物医药等...[详细]

由华创牵线，HuaCapitalManagementLtd为首的一个投资集团，已对美国影像感测器芯片制造商豪威科技(OmniVision)提出总价约16.7亿美元的现金收购要约。此为浦东新区政府成立的浦东科投，继购并展讯、锐迪科、澜起科技等芯片厂后，又发动的第四起海外购并计画，显示大陆芯片业在政策的带动下，正掀起一波购并潮。预估从2014年下半到2015年，大陆会出现更多国际级的购并案...[详细]

MentorGraphics公司（纳斯达克代码：MENT）今天宣布已经收购领先的技术开发商FlexrasTechnologies，该公司的专有技术缩短了集成电路(ICs)和系统级芯片(SoCs)的原型建模、验证和调试所需的时间。Flexras的时序驱动分区技术将扩展和增强Mentor的工具系列，帮助工程师克服日益复杂的原型设计所带来的挑战。我们非常欢迎Flexras团队加...[详细]

4月25日，在国务院新闻办公室举行的新闻发布会期间，工业和信息化部总工程师、新闻发言人陈因表示，中国在芯片设计、制造能力和人才队伍方面还存在着差距，需要进一步加快发展。陈因同时表示，欢迎各方企业参与第二期国家集成电路产业基金的募集。以下是采访实录彭博社记者:中国发展半导体的计划是否会受到美国近期对中兴制裁的影响，在此基础上，中方是否会提高在集成电路方面的资金投入，尤其是在集成电...[详细]

5月9日，经过近两年的艰苦鏖战，中国改革开放以来单笔投资最大的外商投资高科技项目——三星电子高端闪存芯片项目将正式投产，预计今后将带动160多家配套企业相继入驻，直接或间接增加万余就业岗位。以此为标志，西安高新区已经具备半导体芯片从研发生产到封装测试的完整产业链，并将在短期内形成规模过千亿元的半导体产业集群，成为全球继美国、韩国之外的第三大半导体产业基地。一直以来，西安高新区把信息产...[详细]

在近日于合肥举办的“国家集成电路重大专项走进安徽活动”中，合肥晶合集成电路有限公司总经理黎湘鄂表示，合肥晶合正积极导入国产设备中，现阶段已评估6家国产化设备厂商，其中1家已进厂进行产品验证，2家已进厂装机中，其余3家正在准备中。预计于5-10年内，可实现提供合肥产业所需集成电路制造工艺的7成。合肥晶合集成电路有限公司(简称“晶合集成”)成立于2015年5...[详细]

英飞凌将展示环保、安全和智能交通出行领域，以及绿色和智慧生活空间领域的创新解决方案英飞凌将展示其半导体解决方案如何实现AI应用的快速、高效和可扩展部署英飞凌将首次向公众展示全球首款300mm氮化镓（GaN）功率半导体晶圆【2024年10月31日,德国慕尼黑讯】在即将到来的慕尼黑国际电子元器件博览会（electronica2024）上，英飞凌科技股份公司将展示其创新的解决...[详细]