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大陆强力提升芯片自制率政策,吸引全球半导体大厂纷齐聚大陆盖12吋厂,三星电子(SamsungElectronics)西安3DNAND厂在2016年产值已超越大陆本土的中芯国际,首次登上大陆半导体制造一哥,2016年大陆整体半导体产值达人民币4,335.5亿元(约新台币1.95兆元),相较于台湾产值新台币2.43兆元已是一步之遥,面对大陆猛烈追赶态势,业界忧心台湾在全球仅次美国的半导...[详细]
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在今年1月份的CES2018大会上,三星发布了“业界第一个5G汽车解决方案”,也被称为“远程信息控制单元”(TCU)。除了新TCU,三星还在其IntelligentDigitalCockpit平台上提供了简短更新。三星指出,IntelligentDigitalCockpit的设计目的是将汽车的仪表集群和娱乐系统融为一体,将仪表盘、汽车系统控制、气候控制、媒体以及更多功能统一到单个...[详细]
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AI芯片公司探境科技(北京探境科技有限公司)已正式完成数千万美元级的融资,由国家集成电路产业基金(大基金)旗下子基金中芯聚源资本领投,洪泰基金、熊猫资本、京道基金、启迪创投、险峰长青跟投。值得一提的是,这也是国家集成电路产业基金(大基金)旗下子基金第一次投资AI芯片公司。探境科技成立于2017年初,公司主要提供适用于终端设备的AI芯片。据介绍,公司的芯片是从最底层开始做起,芯片设计、结构框架、...[详细]
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市场对领先和前沿技术节点半导体器件的强劲需求,促使全球厂商迫切需要尽可能提高设备故障排查、维修和升级速度,同时加快装机和产品验证以加速产能攀升。最近,新冠疫情导致全球差旅受限和供应链中断,使得上述挑战变得更加棘手。这种情况凸显了晶圆厂管理者需要进一步重视业务连续性规划、确保合理的资源调配,即便发生最严重的意外事件,也能保证持续的生产运营。应用材料公司全球服务事业部(AGS)始终致力于...[详细]
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位于比利时的Imec启动了一项在汽车设计中使用小芯片(Chiplet)的研究计划。今天,在阿姆斯特丹举行的台积电开放创新合作伙伴会议上,imec项目经理KurtHerremans表示:“目前,汽车业可能是如今最大的变革,因为汽车正在变得更加环保、安全和可定制。”“ADAS带来了电气化和自主性的发展,以及自动驾驶汽车的前景,同时也带来了从硬件到软件定义车辆的转变,这些关键...[详细]
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据国外媒体报道,半导体解决方案提供商英飞凌,在当地时间周一发布了2022财年第四财季的财报,营收同比大幅增加,利润也高于上一财年同期。英飞凌发布的财报显示,在截至9月30日的第四财季,他们营收41.43亿欧元,较上一财年同期的30.07亿欧元增加11.36亿欧元,同比增长38%;较上一财季的36.18亿欧元增加5.25亿欧元,环比增长15%。利润方面,财报显示为7.35亿欧元,上一财年...[详细]
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内容提要•将RTL收敛速度加快5倍,结果质量改善25%•RTL设计师可快速准确地了解物理实现指标,根据提供的指引有效提升RTL性能•与CadenceCerebrus和CadenceJedAIPlatform集成,实现AI驱动的RTL优化中国上海,2023年7月17日——楷登电子(美国Cadence公司,)近日...[详细]
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一直在借机打压华为的美国现更加明火执仗。据悉美国政府正以国家安全为由,试图联手盟国封杀、弃用来自华为的设备,这些盟国包括德国、意大利、日本等。美国之心已路人皆知,究竟该如何自救?内外打压而美国火急火燎将战线拉长对阵华为,原因不外有二。一是将中国视为美最大“威胁”,为遏止中国崛起,全面开打科技角力战。美国政府双管齐下,一方面收紧14项敏感科技出口,全面封杀中国取得先进技术;另一方面堵死...[详细]
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电子网消息,格芯(GLOBALFOUNDRIES)正在提供其为IBM的下一代服务器系统处理器定制的量产14纳米高性能(HP)技术。这项双方共同开发的工艺专为IBM提供所需的超高性能和数据处理能力,从而在大数据和认知计算的时代为IBM的云、商业和企业解决方案提供支持。IBM在9月13日宣布推出IBMZ产品。14HP是业内唯一将三维FinFET晶体管架构结合在SOI衬底上的技术。该技术采用了...[详细]
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GlobalFoundries首席CEO Sanjay Jha 30日在MWC上海指出,非常看好大陆市场将从世界制造工厂转型成为人工智能(AI)创新汇聚之地。他说,超大型数据中心与AI应用带来大量的影片语音传输与存储器需求,将带给未来半导体产业新的“黄金十年”。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 过去曾任高通CEO的Sanjay Jha演讲一开场也从智能手机应用角度切入。他表...[详细]
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记者夏子航编辑邱江晶方科技今日公告,12月29日收到股东EngineeringandIPAdvancedTechnologiesLtd.(下称“EIPAT”)通知,EIPAT与国家集成电路产业投资基金股份有限公司(即“大基金”)签署了《股份转让协议》,EIPAT向大基金转让其所持的晶方科技9.32%股份。双方同意标的股份转让对价以2017年12月28日晶方科技收盘价格的90...[详细]
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MicrochipTechnologyInc(美国微芯科技公司)日前发布全新数字信号控制器(DSC),该控制器采用单芯片、双dsPICDSC内核配置,将为设计高端嵌入式控制应用的系统开发人员带来福音。根据设计,dsPIC33CH的两个内核一个是主核,一个是副核。副核用于执行时间关键型专用控制代码,主核负责运行用户接口、系统监控和通信功能,专为终端应用量身定做。dsPIC33CH还进行...[详细]
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用于进行基于ARM片上系统的性能分析与验证亮点:•CadenceInterconnectWorkbench优化整合了ARM®CoreLink™、CCI-400™、NIC-400™、NIC-301™及ADB-400™系统知识产权(IP)的片上系统的性能。•使设计团队能快速生成性能分析测试台,这些测试台之前用手工需要数周时间才能建立。【中国,2013年11月6日】——全球电子...[详细]
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与台积电、三星相比,Intel在EUV光刻机上跟进的较晚,但是今年也要追上来了,有分析称Intel已经有10到·12台EUV光刻机,明年的14代酷睿将首发Intel4EUV工艺。EUV光刻机是目前半导体生产中最先进也是最复杂的装备,售价约合10亿一台,只有荷兰ASML公司能够生产,虽然客户也只有Intel、台积电、三星这三家,但现在还是供不应求,去年生产了55台,预计2025年产能提升...[详细]
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泡泡网平板电脑频道7月17日PiperJaffray公司分析师预计,如果苹果要自己打造芯片制造设施,并研发10纳米工艺,纳米耗资可能将达到20亿美元。如果苹果选择打造研发、生产的全功能工厂,耗资将会达到50-70亿美元。 分析师认为,苹果对研发技术更有兴趣,而不单单只是收购工厂。他们相信苹果可能会授权或出售自家研发的处理器,这样可以让苹果进一步降低芯片生产成本。 对于苹果来说,...[详细]