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电子网综合报道,日前金花智能发布了最新研发的人脸识别人工智能芯片——“长安芯”。同时,在西安市政府、深圳市政府等大力支持和促成下,现场与金立通信进行合作签约,双方将在人工智能领域展开深度合作,联合布局人工智能手机未来市场。据介绍,“长安芯”是全球首款集人脸识别、物体识别、动作识别、思维反馈等功能于一体的人工智能神经网络与深度学习芯片DNPU,更是全球唯一一款面部识别芯片,体积仅为2mmX...[详细]
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突如其来的武汉疫情,让中国芯片面临巨大考验。如何应对化解危机,成为当下业界最为关注和焦虑的问题。为此,集微网推出“中国芯疫情危机与应对”系列报道,深入调查采访半导体产业链,了解企业在恢复生产中面临哪些困难,以及需要政府提供哪些扶持政策,并为相关政府部门提供参考依据。集微网报道(记者乐川)“手机配件领域的客户有砍单的情况,砍了约30%。”“一个做二手设备的,最近大陆业务跌了三成。”...[详细]
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2017年,半导体厂商排名前10位的研发支出超过359亿美元,超过了剩余其他半导体公司230亿美元的支出总和。其中又以英特尔为首…… EETimes台北报道,据市场研究公司ICInsights的数据,10家在研发投入最多的半导体开发商去年将赌注提高了6%,其中又以英特尔为首。 2017年排名前10位的厂商研发总支出增加至359亿美元,而2016年为340亿美元。 ...[详细]
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全球知名半导体制造商ROHMCo.,Ltd.(以下简称“罗姆”)和为各种电子设备提供半导体的全球著名半导体制造商意法半导体(以下简称“ST”)宣布,罗姆集团旗下的SiCrystalGmbH(以下简称“SiCrystal”)将扩大目前已持续多年的150mmSiC晶圆长期供应合同。扩大后的合同约定未来数年向意法半导体供应在德国纽伦堡生产的SiC晶圆,预计合同期间的交易额将超过2...[详细]
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日经亚洲10月11日讯,根据美国7日修订的最新规定,自12日起,从事高端芯片制造业的“美国人”将受到限制,直至他们获得许可证,否则可能将会受到民事和刑事处罚。据悉,EAR规定中的“美国人”包括美国公民、美国绿卡持有者、美国庇护民、美国公司/组织以及位于美国的人士,符合以上定义的个人和实体都将受到本次新规的规制。这对于从事新规所列明的先进制程相关我国公司所雇佣的美国研发、采购人员和我国公司在...[详细]
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据参考消息网援引美国《纽约时报》网站报道,美国拜登政府22日发布了最终规则,将禁止申请美国联邦资金支持的芯片企业在中国增产和进行科研合作,称这是为了保护所谓的美国“国家安全”。报道称,这一规定的出台正值拜登政府准备发放超过520亿美元的联邦拨款和数百亿美元的税收抵免,以发展美国芯片产业之际。报道表示,最终的限制措施将禁止获得美国联邦资金的企业在美国以外的地方建造芯片工厂。拜登政府称,企业在...[详细]
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e络盟—全球领先的电子元器件与开发服务分销商今日宣布与Dialog半导体签署一份新的全球特许经营协议。该协议进一步提升了e络盟半导体电源管理品类的规格并拓展了无线产品线。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。Dialog半导体产品可提供出色的节能解决方案,特别针对智能手机、电源适配器、固态照明和新兴物联网应用等领域。他们将数十年的行业经验运用于半导体的快速发展中,在电源管理、电源转换与...[详细]
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瑞萨电子(Renesas)推出新版RenesasSynergy平台,这套甫于2017年嵌入式电子与工业计算机应用展中发表的新产品,主要包括最新版本的Synergy软件套件(SSP)1.2.0版,它藉由提供软件质量保证(SQA)文件套件,确保根据国际标准ISO/IEC/IEEE12207达到前所未有的软件质量,提供全新Wi-Fi软件框架,以标准化并简化嵌入式物联网装置的联机,并提供全新Syn...[详细]
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中国,2014年5月5日——横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)公布将于2014年6月13日在荷兰阿姆斯特丹召开的2014年股东大会审议的主要提案。公司监事会提出的主要提案如下:•再次任命CarloBozotti先生担任管理委员会唯一委员、公司总裁、首席执行官,任期三年,2017年股...[详细]
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北京时间3月2日消息,在2030年之前意大利准备拨款40多亿欧元(约280亿人民币)支持本国芯片制造业,在资金的诱惑下,高科技公司可能会前往意大利投资,最主要的目标对象是英特尔。意大利政府试图说服英特尔在当地建设一座芯片制造厂。罗马准备向英特尔提供公共资金及其它优惠条件,整个项目投资约为80亿欧元(约560亿人民币),10年建成。 为了刺激本国芯片产业发展,意大利还与意法半导体(意大...[详细]
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2017年上半年中国手机市场上,双摄、防水、曲面屏、高屏占比、6GB/8GB内存、人工智能等成为产品更新迭代的主旋律。在硬件升级和越级消费的新趋势面前,手机最主要的功能——通信能力几乎被彻底淹没。不过这并不代表用户不关心或者不重视,毕竟通信能力才是手机体验的绝对基础和核心。当人们在手机上体验应用带来的乐趣时,背后的数据传递、业务支撑都是由手机的处理器芯片来完成的,所有应用的表现是好是坏,关键还要...[详细]
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电子网消息,高通和捷豹路虎今日宣布,双方将合作利用Qualcomm®骁龙™汽车平台,通过支持极为先进的、具备连接性能的车载信息处理、信息娱乐与电子仪表、及后座娱乐,帮助满足未来捷豹路虎汽车对丰富、沉浸和无缝联网车载体验的需求。对于车载信息处理单元,捷豹路虎将采用骁龙820Am汽车平台,通过集成4GLTEAdvanced、Wi-Fi®和蓝牙(Bluetooth®)技术,为客户提供极速、高...[详细]
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新浪科技讯北京时间7月10日晚间消息,全球第一大芯片代工厂商台积电今天宣布,该公司6月净销售额再创新高,达到540.3亿元新台币(约合18亿美元),与去年同期相比增长24.3%。 这也是台积电销售额连续第三个月创历史新高。2012年6月,台积电的营收额为434.67亿元新台币,2013年5月为517.88亿元新台币。 台积电今年第二季度合并后营收为1558.9亿元新台币,环比增...[详细]
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对于英特尔来说,要想在移动芯片市场多分得一杯羹,就需要借助其更加先进的制造能力的优势。而今日宣布的新款AtomSoCs——举例来说——即基于22nm的3D或“三栅极晶体管”工艺。与传统的(基于平面晶体管结构的)芯片相比,新架构使得芯片可以在较低的电压水平上,更有效率地运作——在降低能耗的同时,更能延长系统的续航时间。至于半导体行业中的其它公司,已经在向3D晶体管工艺(更常用的...[详细]
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在2020年2月,IPC进行了一项关于COVID-19新型冠状病毒对电子产品制造商和供应商的影响以及这些企业如何做出应对的调查。IPC在2020年3月3日至3月5日期间对会员进行了第二次调查。—报告总结—近40%的受访者表示,他们对COVID-19对其业务的影响感觉比上个月更加糟糕。总的来说,绝大多数(86%)的电子产品制造商和供应商担心这些影响,这与IP...[详细]