BAL99TB_R1_10001

碳化硅（SiC）功率半导体制造商UnitedSiC今天宣布达成与ADI公司（AnalogDevices）的战略投资和长期供应协议，具体条款尚未公布。UnitedSiC总裁兼首席执行官ChrisDries介绍说：“从我们与ADI电源团队的第一次会面开始，他们马上意识到了我们SiC技术的价值以及SiC器件在其电源平台中扩展和使用的便利性。这是一个非常好的时机，可以让像ADI这样的高品质领...[详细]

10月22日消息，韩媒MaeilBusinessNewspaper昨日（10月21日）发布博文，报道称英特尔已寻求三星电子建立“代工联盟”，共同制衡台积电。IT之家援引该媒体报道，一位英特尔高层最近联系三星电子，希望两家公司的高层能展开会面，英特尔首席执行官帕特・基辛格希望与三星电子董事长李在镕亲自会面，讨论“在代工领域的全面合作措施”。英特尔自2021年成立英特尔铸...[详细]

　　ICInsights估计，2017年全球有11家半导体厂商的年度资本支出会超过10亿美元，总计他们的年度资本支出将占据整体半导体业资本支出的78%。　　市场研究机构ICInsights的最新预测指出，2017年整体半导体支出可成长6%，达到732亿美元，主要都是来自资本支出排名前十一大的半导体厂商。　　ICInsights估计，2017年全球有11家半导体厂商的年度资本支出会超过1...[详细]

电子网消息，全球电路保护领域的领先企业Littelfuse今日宣布推出一个瞬态抑制二极管阵列（SPA二极管）产品系列，旨在保护PoweredUSB接口的直流电线免受破坏性静电放电（ESD）损坏。SP11xx系列瞬态抑制二极管阵列SP11xx系列瞬态抑制二极管阵列采用以专有硅雪崩技术制造的齐纳二极管，可保护接口中的每个输入/输出引脚。这款功能强大的器件具有高浪涌耐受性，拥有...[详细]

恩智浦半导体(NXP)携手三星电子(Samsung)的全资子公司HARMANInternational，透过15年合作关系，进一步加速互联汽车解决方案上市。恩智浦半导体汽车事业部总经理KurtSievers表示，HARMAN与该公司皆体认要在互联汽车市场致胜，有三个必要条件，其为加快基于软件定义无线电的硅技术创新步伐、采用具扩展性的运算解决方案、以及达到零缺陷的质量标准，而该公司深感荣幸能...[详细]

由中国通信学会集成电路专业委员会主办的“第21届中国通信集成电路技术及应用大会暨上合新区集成电路产业创新发展大会”（CCIC2024）将于6月20-21日在青岛胶州盛大召开。会议由中国通信学会指导，中国半导体行业协会集成电路设计分会、中国通信学会通信设备制造技术专业委员会、无线移动通信全国重点实验室协办，青岛胶东临空经济示范...[详细]

从2014年至今短短一年，我国集成电路企业已经接连发动数起海外并购，引起整个业界的广泛关注，显示目前国内产业的热度。然而并购只是产业发展的手段之一，中国集成电路的做大做强始终离不开自主研发。龙芯作为中国集成电路自主研发的代表，经过十多年已经走上一条可持续发展之路。未来中国集成电路产业应当如何更好推进？龙芯的发展现状与未来机遇在哪里？记者采访了龙芯中科技术有限公司总裁胡伟武。　　建立中国自己...[详细]

Broadcom在周四宣布了对其高级管理层的重大变更，CharlieKawwas被任命为首席运营官，KirstenSpears被任命为首席财务官。现任首席财务官TomKrause将担任Broadcom新的基础架构软件事业部总裁。同时，Kawwas曾担任首席销售官，现在将负责半导体和Brocade存储网络部门的销售。Spears不再担任公司财务总监。高管变动发生的同一天，博通宣布...[详细]

4月16日晚间，上海市经信委正式发布工业企业复工复产疫情防控指引（下称“指引”），指引包括企业落实主体责任、实施场所分区分类管理、强化企业员工管理、加强物流管理和防疫物资储备、做好应急处置预案和工作保障五大方面。据悉，工信部近日已派出上海前方工作组，推动重点工业企业稳定生产和复工复产，保障产业链供应链运转顺畅，集中资源优先保障集成电路、汽车制造、装备制造、生物医药等重点行业666家重点企业...[详细]

近日，作为中国电科布局“电科装备”和“电科能源”品牌领域的扛旗单位，中电科电子装备集团有限公司（简称公司）正式发布了“SEMICORE烁科”系列品牌，打造烁科装备，铸就国芯基石。笔者借由发布会之际，听取了中电科电子装备集团有限公司的介绍，并且参观了位于45所的电子装备展。中电科电子装备集团有限公司（以下简称中科装备）成立于2013年，由3个国家级研究所（2所、45所、48所）及其11...[详细]

路透社报道，百度AI芯片部门昆仑近日完成一轮融资，知情人士透露，昆仑估值约为20亿美元。知情人士称，此次融资由中国私募股权机构中信产业基金牵头，其余投资者包括IDG资本、君联资本、行业基金OrizaHua。目前，昆仑芯片主要被百度用于智能电动汽车和云计算。消息人士称，百度正考虑将其AI芯片设计能力商业化，目的是为了让昆仑成为一家独立公司。...[详细]

相较于各国陆续对于半导体进行大力扶植的计划，例如美国的芯片与科学法案（5年527亿美元半导体补贴）、韩国的K─半导体战略（10年投资4,138亿美元、10亿美元设备投资基金）、日本半导体投资预算（68亿美元）、欧洲芯片法案（562亿美元）─430亿欧元公共与民间投资与120亿欧元尖端科技研究、印度半导体新战略（100亿美元）。以及台湾的领航企业深耕研究计划、半导体先进制程中心、A（艾米）世...[详细]

2014年3月25日，美国伊利诺伊州班诺克本—IPC董事会提名与治理委员会在拉斯维加斯曼德勒海湾会议中心举办的年度会议上提名四位候选人，其中三位当选董事会官员，任期两年；另一位新当选的董事，任期四年。三位新当选的董事会官员分别为：董事会主席，Heller工业公司总裁MarcPeo先生，Peo先生自2009年开始加入IPC董事会，服务于IPCSMEMA双导轨委员会、SMEMA理事会筹...[详细]

电子网消息，实现互联世界的创新RF解决方案提供商Qorvo今天宣布，其北京制造工厂已通过关于汽车RF元件测试和生产的ISO/TS16949认证，该认证对于通过汽车电子可靠性(AEC)-Q100标准的要求至关重要。消费者对车载信息娱乐、移动通信和Wi-Fi热点接入的需求，推动全球车联网市场迅速发展。据Technavio预计，该市场2016年到2020年的复合年增长率...[详细]

三星显示器（SamsungDisplay；SDC）与京东方的专利战，正逐渐演变为供应链的全面冲突，传三星电子（SamsungElectronics）正推动将京东方排除于手机、电视面板供应链。韩媒ETNews引述业界消息指出，三星近期针对2024年手机产品，已中断讨论搭载京东方OLED面板相关事宜。三星负责手机事业的移动体验（MX）事业部过去长期与京东方合作，如今可能全面中断采购。两家...[详细]