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腾讯数码讯（水蓝）按照华为的传统模式，通常会在推出下代Mate系列旗舰的同时发布新款麒麟处理器，这也使得传说中的麒麟970处理器成了不少人关注的焦点。而现在，根据行业分析师@潘九堂在微博上的爆料称，麒麟970将会采用10nm工艺和增强GPU的性能表现，但仍可能使用与麒麟960相同的Cortex-A73架构，预计将在今年第三季量产，同时首发机型也会如期登场。增强GPU性能根据行业分析师...[详细]

想象一下，未来的印度不仅在全球半导体领域迎头赶上，而且走在前列。在新德里一个明媚的二月早晨，印度联邦信息技术与铁路部长阿什维尼·瓦伊什纳夫将这一愿景转化为切实的路线图。他宣布了一项大胆的计划，即在未来五年内建立三到四家半导体制造工厂，为印度在2024年12月前首次推出本土芯片奠定基础。这一举措可能重新定义印度在全球科技领域中的地位，但正如所有雄心勃勃的计划一样，前方的道路既充满挑战也充满机遇。...[详细]

据韩联社报道，据韩国关税厅(海关)13日发布的初步统计数据，韩国2月前10天出口额同比增加11.9%，为176.17亿美元。但半导体降势持续，贸易收支也继续出现逆差。报道称，韩国本月前10天的开工日数为8.5天，较去年同期多2天。按开工日数计算，日均出口额同比减少14.5%。关税厅解释称，每月前10天进出口统计易受开工日数变化的影响。本月前10天出口虽然同比增加，但按开工日数计算，则延续着...[详细]

近些年来，智能手机成为推动电子行业发展的主要推动力量，然而目前智能手机的渗透率已经处于较高的水平，近几个季度的出货量增速快速下滑。2016年前三季度全球智能手机出货量增速仅为个位数，分别为3.85%、4.25%、5.40%，较以往年份大幅下降。目前智能手机的性能和功能提升速度较以往几年低，产品革新较少，市场趋于饱和。我们预计2017年智能手机出货量的增速有可能进一步下降。 全球智...[详细]

厂商伟诠电(2436)去(2017)年受惠打入任天堂游戏机SWITCH供应链，USBPD出货量暴增至2500万颗，且代理Rohm产品价格上涨，拉升全年营收年增16.28%，毛利率同步走升；同时，业外丰厚的处分金融资产利益挹注，带动EPS达1.02元，优于前年的0.64元，并改写十年最佳。伟诠电预估，今年USBPD总出货量可超过3000万颗以上，加上今年也推出新产品USBPD整合方案以及...[详细]

新华网长沙3月3日电 早春的永州，产业项目建设的态势却热度逼人。3月2日，在永州粤创液晶显示面板OPENCELL生产线项目开工现场，市委书记、市人大常委会主任李晖宣布项目开工。当日，全市共31个重点产业项目集中开工，总投资达约163亿元，吹响了永州经济向高质量发展的进军号。新春上班伊始，永州市委、市政府主要领导带头走访企业，服务发展，为“产业项目建设年”活动鼓劲暖心；零陵区节后招商引资...[详细]

集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)指出，目前正是DRAM与NANDFlash等各类别存储产品议价的关键时期，但由于近期中国国家发改委约谈三星半导体，可能将对存储器价格走势带来变量，预期行动式内存涨幅将较为收敛。DRAMeXchange研究协理吴雅婷指出，从每单位容量来看，2017年DRAM价格上涨超过四成，同期NAND的价格上涨幅度也逼近四成水位。该事件的起因为中国智能手...[详细]

PCB（PrintedCircuitBoard），中文名为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。随之电子行业智能化的发展，PCB的层数越来越多，越做越小，越做越薄，容纳的电子元器件也越来越多，对加工精密度的要求也越来越高。先进激光加工技术可一次直接成型，非接触加工无毛边、精度高、速度快，特别是加工焊有元器件的PCB板不会对元器件造成...[详细]

随电子零组件景气畅旺，台湾第3季出口金额达285亿美元，创单季新高，占出口比重升抵34%，主要来自集成电路之贡献；集成路出口金额攀高点，连续五季呈两位数成长。...[详细]

AI市场需求逐渐发酵，台湾IBM硬件系统事业部总经理李正屹指出，2018年AI需求将更强劲，IBM提出的PowerAI解决方案，已获得中钢、全国电子、淡江大学等客户采用，预计2018年将会有更多客户出现，因应客户需求，台湾IBM也规划推出PowerAI测试中心，提供PowerAI解决方案，让客户租用试导入。 IBM于12月推出新一代Power9处理器，就是针对AI工作负载设计，从科学研...[详细]

日经新闻报导，西部数据（WD）已向东芝妥协，宣告放弃吃下东芝半导体多数股权的请求。WD退而求其次，向东芝提议收购收购两成以下的少数股权。除了将股权收购压在两成以下外，WD也同时放弃将东芝半导体转成子公司的企图。WD执行长SteveMilligan预料本周将亲自拜会东芝总裁，就新折衷方案进行讨论。WD原先反对东芝将半导体卖改第三方，并坚持拿下控制权，以求维持双方合作架构。由于东芝誓死...[详细]

是德科技、新思科技和Ansys携手为台积电的先进4nm射频FinFET制程打造全新参考流程，助力RFIC半导体设计加速发展• 新参考流程采用台积电N4PRF制程，提供了开放、高效的射频设计解决方案• 强大的电磁仿真工具可提升WiFi-7系统的性能和功率效率• 综合流程可提高设计效率，实现更准确的仿真，从而更快将产品推向市场是德科技、新思科技公司和Ansys公司宣布携手...[详细]

　　为大力推动集成电路与半导体产业集群化发展，加快构建昆山自主创新、安全可控现代产业体系，近日，昆山市政府与中国科学院微电子研究所及协鑫集团合作建设、投资约310亿元的功率射频半导体产业创新基地项目正式签约。　　此次三方合作建设的功率射频半导体产业创新基地，坐落于昆山高新区阳澄湖科技园的核心区域。项目的成功签约，旨在聚合各方优势资源，共同成立昆山初芯半导体科技有限公司，投资建设功率射频半导体产...[详细]

2018年3月7日，加利福尼亚州圣克拉拉市——应用材料公司荣获英特尔公司颁发的2017年首选优质供应商奖（PreferredQualitySupplier,PQS）。该奖项旨在表彰诸如应用材料公司等创造非凡绩效且持续追求卓越精神的供应商。英特尔技术与制造事业部副总裁兼全球供应链管理总经理JacklynSturm表示：“我们业务的动态特质需要不断的提升和对质量的不懈关注。随着英特尔...[详细]

10月30日，瑞萨电子公布了2024财年第三季度财报。瑞萨第三季度实现了营收3453亿日元，毛利率为55.9%，净利润为860亿日元。尽管面对需求疲软的挑战，公司仍控制在预计范围内。但随着渠道库存超出预期，尤其是汽车和IIoT领域，公司计划在第四季度进一步减少库存，以保证健康的市场供需平衡。首席执行官柴田英利表示，第四季度收入预计将下降约20%，其中约15%因日元影响。随着瑞萨收购了电子设...[详细]