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飞兆半导体公司(FairchildSemiconductor)推出一款采用8-DIP封装的高集成度FPS功率开关产品FSFM300，让LCD显示器和电视机、机顶盒及DVD播放器设计人员无需采用散热片，即能够实现高达30W的输出功率，使到LCD显示器的外形更小巧，并降低设计的总体成本。FSFM300是高集成度的绿色FPS开关，在成本和散热性能都较好的8-DIP封装内集成了脉宽调制(PW...[详细]

7月3日是个值得庆贺的日子，徘徊许久，高通终于将UMC和三星两个小媳妇揽入怀中----签署了为其代工28nm芯片的协议。这样，台积电紧张的供货压力就得到了分流。据报道，UMC可能会代工28nm的骁龙S4处理器和3G/4G基带芯片，并于第4季度开始供货。UMC预计平均每个月供应3000到5000个芯片，大概是台积电月出货量的20%~33%。而与三星的合作细节并未被透露。上周，高通的CEO...[详细]

英飞凌科技股份公司再度荣登道琼斯可持续发展全球指数榜，跻身全球最具可持续发展能力的企业之列。英飞凌从半导体行业的47家参评企业中脱颖而出，成为6家上榜全球指数的企业之一。这一榜单由专注于可持续发展投资的专业机构RobecoSAM发布。英飞凌首席财务官SvenSchneider博士表示，“我们备感自豪的是，英飞凌已连续十次荣登道琼斯可持续发展指数榜，名列全球最具可持续发展能力的企业。企业若...[详细]

奥地利微电子(ams)近日宣布Nuheara正在使用奥地利微电子的微型AS3412主动降噪IC，为其新款LiveIQ耳机提供最佳的混合降噪和音频放大功能。作为智能耳机市场厂商，Nuheara在国际消费电子产品展(CES2018)上推出了全新耳机。奥地利微电子音频传感器市场经理ChristianFeierl表示，该公司不断突破ANC技术的效能边界，很欣慰能看到产品能应用于尖端的消费级音频设...[详细]

北京讯（2014年8月1日）–德州仪器公司(TI)(纳斯达克代码:TXN)公布其第二季度营业收入为32.9亿美元，净收入6.83亿美元，每股收益62美分。关于公司业绩及股东回报，TI董事长、总裁兼首席执行官RichTempleton做以下说明：“本季度的营收略高于我们预期范围的中间值，而盈利接近预期范围的最高点，这一季度的运营执行良好。”“我们的营收年增长率已达...[详细]

北京时间4日据彭博报道，德国半导体设备制造商爱思强（Aixtron）最新表示，美国政府的决定无法禁止中国宏芯投资基金的收购，奥巴马的决定仅限于美国业务的销售。此前，当地时间周五（2日）美国总统奥巴马宣布禁止中国福建宏芯投资基金收购德国半导体制造商爱思强（Aixtron）在美国的业务。奥巴马宣布禁止该项交易前，爱思强曾回应称，如果奥巴马阻挠其被中国福建宏芯投资基金收购，将不得不采取措施...[详细]

电子网消息，推动高能效创新的安森美半导体，推出新的可编程的RF收发器系统级封装（SiP）集成一个先进的RF系统单芯片（SOC）与周边所有物料单（包括一个温补晶体振荡器TCXO）。AX-SIP-SFEU提供最高集成度的Sigfox方案用于上行（发送）和下行（接收）通信。这是安森美半导体将在未来数月内推出的新的SiP系列的首个器件，该系列提供全面的、即用的、统包的射频（RF）方案，以支持需要物联网（...[详细]

WCCFTech刚刚曝光了AMD新获的一项有趣专利，因为它预示了下一代锐龙CPU/APU产品线可能采用类似移动设备平台的“大小核”设计理念。此前多年，智能机SoC厂商已经对big.LITTLE架构展开了充分的验证，而英特尔也计划在12代AlderLake-S桌面产品线上试水16C/24T的大小核设计。此前有传闻称，AMD会在下一代芯片设计中过渡至混...[详细]

要实现基于TSV(through-siliconvia)技术的3D芯片大规模生产所需要克服的最大困难是什么？困难其实还有很多，但是成本或许是这其中最大的问题。Synopsys公司执行小组高级副总裁兼总经理AntunDomic表示，一个基于TSV技术的3D设备成本为150美元/晶圆，这相当于300mm晶圆总成本的5%。其他方面的消息指出，这只不过是九牛一毛。研究机构TechSe...[详细]

 Intel悄然在一份产品变更通知(PCN)中发布了全新的Xeon处理器，覆盖45颗新U，其中包括11颗XeonPhi加速芯片、Skylake-EP家族的，上至XeonPlatinum8180(28核、56线程，2.5GHz、三缓38.5MB,功耗205W)，下到XeonGold5122(12核、24线程)。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。Intel28核Xeon...[详细]

12月1日晚间，全球最大的半导体封测集团日月光集团正式官宣，将其大陆四家工厂及业务出售给智路资本，这是智路资本在封测领域又一大手笔并购交易。据悉，整体交易价格为14.6亿美元。本次出售标的为全球最大的封测企业日月光集团在中国大陆的四家工厂（分别位于苏州、上海、昆山和威海），其产品应用领域在模拟、数模混合、功率器件、RF等均有布局，服务于消费、工业和通信类客户。日月光控股旗下...[详细]

　　日本媒体报导，日厂尔必达(Elpida)与台厂力晶合资成立的瑞晶，计划在2010年度内将DRAM产能提高为目前的2倍。　　　　据报导，双方将投资约400亿日圆(约4.3亿美元)将瑞晶产线全数转进45奈米制程，以提高生产效率。　　　　另一方面，尔必达亦计划对该公司生产主力的广岛厂加码投资600亿日圆进行增产，估计含瑞晶在内，总产能将扩增为1.6倍，可望追上三星电子(SamsungEle...[详细]

　　中国开源云联盟成立现场。从左至右分别是：上海交通大学金耀辉教授、中标软件有限公司副总裁郭涛、新浪网技术（中国）有限公司研发事业部总经理符庆明、英特尔亚太研发有限公司总经理兼英特尔软件与服务事业部中国区总经理何京翔　　新浪科技讯8月9日上午消息，英特尔亚太研发有限公司、新浪网技术(中国)有限公司、中标软件有限公司以及上海交通大学在北京正式签署协议，联合成立“中国开源云联盟Ch...[详细]

台积电、英特尔与三星在先进制程激战之际，也同步积极布局并卡位先进封装业务，究竟先进封装有什么魔力，能吸引大厂争相跨入？业界以“芯片高级的乐高游戏”来形容先进封装，并预期能借此不断超越摩尔定律限制，推动先进制程。先进封装吸引大厂争相投入，特别是晶圆代工大厂背后最大关键原因是来自客户成本考量、市场需求的推动。国际半导体产业协会（SEMI）全球行销长曹世纶指出，后摩尔定律时代，先进封装能协助芯片...[详细]

    中国科学技术大学获悉，该校郭光灿院士团队近期在半导体量子芯片研制方面再获新进展，创新性地制备了半导体六量子点芯片，在国际上首次实现了半导体体系中的三量子比特逻辑门操控，为未来研制集成化半导体量子芯片迈出坚实一步。国际应用物理学权威期刊《物理评论应用》日前发表了该成果。　　开发与现代半导体工艺兼容的半导体全电控量子芯片，是当前量子计算机研制的重要方向之一。郭光灿团队中的郭国平教授研究...[详细]