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据IHSiSuppli公司的研究，地震引发的日本核灾难对于德国和意大利光伏产业来说可能是好事。这两个国家是全球最大的两个太阳能市场，最近发生的事件已让这两个国家对核事故变得神经紧张。虽然日本福岛核危机对于德意两国光伏产业的影响一时难以量化，但两国的反应都很快。德国迅速关掉了七座年头最老的反应堆，而意大利表示可能提高太阳能的地位，并接受较高的太阳能产能水平。在日本发生危机之后...[详细]

　中国半导体产业何时景气虽难以预测，但尚能通过分析产能利用率而略知一二。与之相对比，“18号文件”替换政策出台虽是人为可控，但出台时间却是神仙难测。　　2010年刚一开年，国内外半导体产业形势的反差就令业界人士揪心不已。　　1月4日，来自美国半导体行业协会的报告显示，去年11月，全球芯片销售额同比上涨8.5%，至226亿美元，这是自2008年9月经济衰退以来半导体月度销售额的首次...[详细]

8月13日，半导体巨头台积电发布公告，公布公司多项董事会决议，包括核准近300亿美元资本预算。台积电表示，为了因应基于市场需求预测及技术开发蓝图所制定的长期产能规划，核准资本预算296.1547亿美元，内容包括：1.建置及升级先进制程产能；2.建置及升级先进封装、成熟及/或特殊制程产能；3.厂房兴建及厂务设施工程。台积电称，核准不超过75亿美元额度，增资本公司百分之百持股之子公司TSM...[详细]

新浪科技讯北京时间11月29日凌晨消息，全球领先的风能和电网解决方案供应商美国超导公司(AMSC)周三宣布，由于风电市场的困难环境，计划裁员25%，合并部分办事处，并预计本财年亏损将大于预期。　　该公司预计此次重组将使其年度运营开支下降大约1000万美元，至5800万美元以下。　　自2011年8月以来，美国超导已裁减了超过一半的员工，现在只剩下大约340名员工。　　该公司表示，不包...[详细]

据台湾媒体报道，联发科因应5G芯片出货量大增，已分三波向台积电追单，每月追加投片量逾2万片，涵盖7纳米及12纳米，也排队切入5纳米。台积电供应链透露，联发科已分三波追单台积电，以7纳米制程为主，目前已进行至第二波。至于第三波追加订单，是排队切入台积电5纳米，预料将是联发科下一波抢占中高阶5G手机芯片的主力制程。...[详细]

金秋九月。印入眼帘的是一座4层崭新的教学楼，凤凰小学四个大字在阳光的照耀下显得更为夺目。孩子们穿着鲜艳的校服，在操场上追逐着试飞的无人机，欢呼声洒落整座校园。多媒体教室里，孩子们围绕着来在上课的志愿者老师，兴奋地聆听芯片和传感器的神奇。课后，老师与同学们一起在运动会上共同完成小有挑战的游戏赛，阵阵欢呼伴随着悦耳的加油声填满了操场。这不是发生在城市里小学中的普通一天，环顾四周，这...[详细]

“目前，罗姆的电阻器大部分销售额来自车载市场。其中，分流电阻器作为检测电流的用途，在车载和工业设备上被广泛采用。随着汽车高性能化和电动化的普及，在部件数量增加、开展高密度安装的趋势下，要求分流电阻器向小型大功率方向发展。此次开发的GMR50系列以5025尺寸在世界范围内率先实现了4W化，能够满足客户的要求。罗姆今后将继续满足市场需求，坚持品质第一，持续开发对客户来说有优势的产品。”近日，罗姆在北...[详细]

当中国液晶面板业迅速崛起成为全球「新一极」之时，下一代显示技术OLED(有机发光二极体)的浪潮也迎面打来。在昨天(举行的「中国·北京2013国际平板显示产业高峰论坛」上，与会政府部门相关人士透露，中国将继续加大面板业扶持力度，或将再次调整关税。工业和信息化部电子信息司副司长彭红兵介绍说，中国平板显示产业近几年快速、平稳发展，在全球的市占率到去年底已经提高到10%以上，国产面板的本...[详细]

三星宣布其位于韩国华城的V1工厂已开始批量生产基于EUV（极紫外）光刻工艺的6nm和7nm芯片。根据三星的计划，到2020年底，V1生产线的累计总投资将达到60亿美元，预计7nm及以下工艺节点的总产能将比2019年增长三倍，目前的计划是在第一季度开始交付其基于6nm和7nm的移动芯片。据IT之家了解，V1生产线于2018年2月破土动工，并于2019年下半年开始测试晶圆生产，其第一批产...[详细]

　　腾讯科技讯据外媒报道，恩智浦周三宣布，该公司已作价1.27亿美元，把中国芯片设计合资公司--苏州日月新半导体有限公司40%股权的股权出售给了中国台湾日月光半导体公司。目前，高通总价440亿美元收购恩智浦的交易仍在等待中国商务部的批准。　　出售中国合资公司的股权，将有助于减少恩智浦在中国市场的业务，进而缓解中国商务部对高通收购恩智浦可能引发的垄断问题的担忧。目前，高通收购恩智浦的交易已获得...[详细]

电子网消息，新思科技（Synopsys,Inc.，纳斯达克股票市场代码：SNPS）今天推出了完整的DesignWare®HighBandwidthMemory2(HBM2)IP解决方案，其中包括控制器、PHY和验证IP，使设计人员能获得高达307GB/s的总带宽，相当于以3200Mb/s运行的DDR4接口传输速率的12倍。此外，DesignWareHBM2IP解决方案的能源效...[详细]

2022年10月17日，日本东京讯-全球半导体解决方案供应商瑞萨电子今日宣布，截至2022年10月17日已完成对提供4D成像雷达解决方案的无晶圆半导体公司SteradianSemiconductorsPrivateLimited（“Steradian”）的收购。Steradian总部位于印度班加罗尔，是一家成立于2016年的初创公司，提供以小尺寸实现高精度物体识别和...[详细]

台积电于新竹国宾饭店举办一年一度的「供应链管理论坛」，台积电总裁魏哲家表示，在供应商的配合下，「让7纳米能在2018年迅速且量产成功。」魏哲家表示，2019年第二季5纳米制程将进行风险试产，预计2020年量产。而3纳米的技术也都已经到位，「一切就等环评通过。」魏哲家表示，台中厂未来将会继续建置7纳米厂房；而年初在南科动土的5纳米晶圆18厂，目前已经在装机中。另外由于特殊制程需求强劲，...[详细]

回顾2016年，全球半导体市场波动不断，一波接一波的并购整合让人大呼跟不上世界变化的脚步，而日本熊本地震导致部分半导体元器件NAND等持续不断地缺货；进入2017年，依目前的市场情形，“缺货”现象将蔓延至世界范围，OLED、CMOS、处理器芯片、触控芯片、PCB板等将成为“重灾区”，渠道虽各显神通，但依然无法满足需求。在传统的供应链无法满足行业发展速度的背景下，近些年，可高效、快速整合...[详细]

科技媒体techpowerup昨日（11月12日）发布博文，报道称AMD宣布第二代VersalPremium系列自适应SoC平台，将成为FPGA行业首款在硬IP中采用CXL3.1与PCIeGen6并支持LPDDR5存储器的器件。高速数据访问与处理第二代VersalPremium系列自适应SoC平台通过支持业界最快的主机接口CXL3....[详细]