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智能机市场放缓，连带影响IC消费市场。不过。瑞银证券亚太区半导体首席分析师吕家璈敖看好半导体车用市场后市，预期车用市场未来10年有望倍增，而高效能运算(HPC)未来10年内，也将占晶圆代工厂营收一半。吕家璈指出，如以IC产业应用量能来看，智能机15亿颗，HPC虽然量能会少很多，但是价格比智能机具备相当竞争力。且未来车联网，先进驾驶辅系统（ADAS）必须随时联网运算，市场需求将进一步提升。吕...[详细]

据国外媒体报道，台积电日本合资公司的工厂，将在本周四正式开工建设，计划在2024年12月份开始出货。台积电日本合资公司的工厂在本周四动工建设，是由合资公司透露的，工厂所在地菊阳町，位于九州中心地区，工厂得到了县和町的全力支持，这也是他们敲定建厂地点的重要原因。　　按计划，台积电日本合资公司的工厂建成之后，将有约1700名员工，包括从台积电借调的320名，索尼也将短时间从东...[详细]

据外媒报道，当地时间周三，美国总统唐纳德·特朗普(DonaldTrump)宣布延长针对华为和中兴等中国公司的供应链禁令至2021年5月。上述禁令是特朗普于2019年5月签署的，宣布美国进入国家紧急状态，并禁止美国公司使用构成国家安全风险的公司制造的电信设备。这项禁令以《国际紧急经济权力法案》为依据，该法案赋予总统监管商业的权力，以帮助应对威胁美国安全的国家紧急状态。美国议员表示，该禁令直...[详细]

全球领先的高科技设备制造商Manz亚智科技，交付大板级扇出型封装解决方案于广东佛智芯微电子技术研究有限公司（简称佛智芯），推进国内首个大板级扇出型封装示范线建设，是佛智芯成立工艺开发中心至关重要的一个环节，同时也为板级扇出型封装装备奠定了验证基础，从而推进整个扇出型封装（FOPLP）行业的产业化发展。5G、云端、人工智能等技术的深入发展，使其广泛应用于移动装置、车载、医疗等行业，并已成为全...[详细]

电子网综合报道，在面临与高通之间法律纠纷的同时，苹果正在研发设计不使用高通芯片组件的新一代iPhone和iPad。据华尔街日报消息人士称，由于高通在提供给苹果的基带芯片测试软件上有所保留，苹果正考虑在未来的产品中使用英特尔和联发科的基带芯片。在iPhone、iPad原型产品中如果要测试高通芯片，这些软件相当关键。在过去10年里，高通一直与苹果合作，今年1月，苹果起诉高通，声称高通利用...[详细]

根据一项预测，到2020年，中国半导体消耗量的85%来自海外，仅有15%是在当地制造;而美国芯片厂商将是中国市场主要供货商，其次则是三星电子(SamsungElectronics)。中国政府希望能扭转这种局势，在2020年让中国厂商能填补当地半导体需求的五成，以期借着提升国内的半导体产能，在全球智能手机供应链扮演重要角色。为了达成以上目标，中国要扶植数家营收规模达百亿美元的本土半导体公司，...[详细]

苹果(AAPL-US)无法满足iPhoneX的需求，因为这款手机在世界各地仍然销售一空，但市场已经出现有关于明年iPhone的讨论。据报导，苹果公司准备在2018年9月推出3款iPhone手机，并且所有iPhone手机的基本设计应该都与iPhoneX相同。一份新的报告也揭示了智能手机业务未来的一个小细节，但这对于iPhone和Android的...[详细]

　　全球芯片业大并购浪潮下“中国芯”逆袭还需多久?　　迫于增长放缓、成本上涨的压力，为简化组织结构和产品线，2015年起，芯片业刮起了一阵“并购潮”，延续至今。　　3月2日，据路透社报道，芯片制造商微芯（MicrochipTechnologyInc．）宣布，将以美股68.78美元、总计83.5亿美元的价格，现金收购美高森美（MicrosemiCorp．），这一价格较被收购公司3月1日...[详细]

2016年全球前三大MCU供应商依序为NXP、Microchip以及Cypress，都是因为收购案而扩大了营收规模...市场研究机构ICInsights的最新报告指出，物联网(IoT)应用的强劲成长以及整并风潮，使得2016年微控制器(MCU)市场的厂商排名出现不少变化。以出货金额来看，全球前三大MCU供应商依序为NXP、Microchip以及Cypress，都是因为收购案而扩大了营收规...[详细]

当前，随着新能源汽车、5G基站等行业的兴起，以碳化硅和氮化镓为主的第三代半导体材料成为了半导体产业新的发展趋势，国内各地的第三代半导体项目正如雨后春笋般签约、开工。而近日，山西原平、上海、辽宁大连、以及湖南怀化等地也陆续迎来了新的第三代半导体项目。山西阿斯卡新材料公司拟在原平建10条GaN产线8月10日，山西省投资项目在线审批监管平台审核通过了山西阿斯卡新材料科技有限公...[详细]

通过最新发布的Zen4锐龙7000系列AM5处理器、以及紧随其后的RadeonRX7000系列RDNA3GPU，AMD已在其主力产品线中全面拥抱5nm制程工艺，但该公司显然不会止步于此。近日有消息称，红队正打算与台积电会面，以商讨未来的3nm和2nm芯片供应合作。与前两代RyzenCPU和RDNAGPU中使用的7nm工艺相比，进一...[详细]

根据市场供应链传出的消息，为迎接2017年下半年苹果即将推出的新一代iPhone智能手机，晶圆代工龙头台积电已从4月正式量产，即将搭配在新iPhone智能手机上的A11处理器。目前台积电的产能约在每月2到3万片，预计第2季底将会达到每月5到6万片产能。以目前台积电10 纳米制程良率达到70%以上估计，应可达之前苹果预计7月底前生产5,000万...[详细]

中国最大的光学模块制造商之一海信宽带多媒体（HisenseBroadband）最近给肖特颁发了核心供应商的奖项，视肖特为海信的光电封装产品的关键战略合作伙伴。海信宽带已经成立近20年，拥有4000多名员工，是全球光收发器技术的领先制造商。海信为北美、欧洲和亚洲市场提供光纤到户（FTTH）、有线电视、数据通信网络和消费电子产品和解决方案。肖特电子封装部门专注于生产一系列高速封装组件，支持当...[详细]

5月15日消息，台积电在近日举行的2024年欧洲技术论坛上再次确认，其德国晶圆厂项目定于今年四季度开始建设，预估2027年投产。台积电去年同意与三家欧洲芯片企业——博世、英飞凌和恩智浦——合资设立欧洲半导体制造公司ESMC。台积电对ESMC持股70%，另外三家企业各持股10%。ESMC位于德国德累斯顿的首座晶圆厂聚焦车用和工业用半导体，因此并非先进制程晶...[详细]

　　受惠于中国大陆强大的市场购买力与自有品牌不断茁壮，加上对岸设计、制造、封测、应用等半导体生态产业链已成形，且形成长三角、京津环渤海湾、珠三角、中西部等四大聚落，况且政策、资金、技术人才、产业链配套也已到位，甚至智能型手机、PC等终端应用市场的电子创新带动新型IC的成长，且汽车电子化率持续提升带来汽车半导体持续稳定增长，加上物联网、人工智能、虚拟现实/扩增实境等新型终端催生潜在新兴半导体需求...[详细]