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证券时报网12月15日讯随着利好政策的不断出台以及行业的持续发展,芯片相关产业站上风口。而AI芯片独角兽公司寒武纪,也即将入驻雄安新区。e公司记者获悉,寒武纪将在雄安新区设立下属公司。国家工商总局企业注册局最新披露的工商总局企业名称核准公告显示,“雄安寒武纪科技有限公司”的企业名称获得预先核准。...[详细]
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行业观察杨仑回顾2017年的中国半导体行业,集成电路领域“建厂潮”无疑是热门的关键词。据国际半导体产业协会(SEMI)数据显示,过去两年间,全球新建17座12寸晶圆制造厂,其中有10座位于中国大陆;从2017年到2020年,预计全球新增半导体生产线62条,这62条生产线中有26条位于中国大陆。不仅如此,封装、测试等集成电路产业链上的其他环节,都不断有新厂在建。这引发热议:在全民半导体时代...[详细]
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Type-C应用热潮升温,透过替代模式(AltMode)可使Type-C顺利传输DP、HDMI、MHL等影音频号。不过,影音传输与数据传输有不同要求,为满足影音传输应用,半导体商推出高效转接驱动器,以强化Type-C接口在替代模式下传输数据的讯号质量。每年,数十亿台用于个人电子设备、运算、通讯、汽车和工业等领域的通用串行总线(USB)装置于世界各地被售出运算。随着USB发展成为USBT...[详细]
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高通(Qualcomm)新世代中阶智能手机处理器Snapdragon670传将于2018年初推出,目前已进入测试阶段,传言指出其功能将比Snapdragon660还强大,足以支持中上阶级的手机。根据Mysmartprice报导,Snapdragon660已经称的上是中阶SoC怪兽,新一代的Snapdragon670料将更具震撼力。德国部落客RolandQuandt指出,高通测试平...[详细]
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东芝的内部人才正在不断流失。距离财务丑闻被曝光已经过去2年时间,但经营危机依然没有看不到出口,不仅是将被出售的半导体存储器子公司,核电部门和总部管理部门的向心力也在降低。存储器业务的出售谈判在最后阶段进展缓慢,在此期间也会有肩负东芝未来命运的员工辞职。如果这种情况一直持续,东芝的重建之路将变得更加险恶。 四日市工厂正在建设新厂房,但为确保技术人员费尽苦心(三重县四日市市) “你对现在的公...[详细]
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致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下品佳推出基于恩智浦(NXP)的FXTH87xx和NCK29xx的RFLink平台解决方案。大联大品佳此次推出的FXTH87xx和NCK29xx的开发套件,提供给客户高集成度、可以快速评估的便利性。结合NXP的FXTH87xx/TX的发射机和NCK291x接收机,客户可以很容易进行系统产品设计。NXPTPMS的特色是包...[详细]
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据国外媒体报道,今年在美国拉斯维加斯举办的CES(消费电子产品展)已经成功闭幕了,这次会议不仅仅是那些大牌公司的最新产品展示会,也是那些新兴企业展示自我的舞台。本文搜集了本届消费电子产品展期间最热门的十家初创企业以及最新的科技产品,以飨读者。uBox公司:智能药盒实际上uBox公司设计这款智能药盒的目的还是非常高尚的,就是让病人每次都能够按时按量吃药。这个智能药盒里面装着一定剂量...[详细]
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本届高交会电子展位于深圳会展中心2号馆,展出面积15000平米,共有243家国内外企业参展,其中近150家海外企业,占据所有展商的半数以上,罗姆、TKD、村田、欧姆龙、松下电工、基美、日东电工、东光等来自美、德、日、英、法等国家以及中国香港、台湾地区的电子元器件、材料、和设备厂商将参展。这些世界知名公司都将把最新的产品和技术带到现成一展风采,全面展示推动全球市场成长的热点应用。从展出内容上看...[详细]
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北京时间8月29日消息,自二十世纪八十年代以来,AMD就一直主要从事与电脑有关的业务,这家芯片厂商稳步缩窄了自己的业务重心,集中致力于为个人电脑和服务器系统交付计算引擎。但是,AMD想要讨论更加广泛的主题。AMD的资深高管、去年被任命为公司首席技术官的马克·佩珀马斯特(MarkPapermaster)周二利用在硅谷召开的一次芯片会议描绘了被其称为“环绕计算”(surroundcomput...[详细]
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记者日前从安徽省量子计算工程研究中心获悉,国内首个专用于量子芯片生产的无损探针电学测量平台在中国首条量子芯片生产线投入使用,量子芯片生产有了“火眼金睛”。据了解,无损探针电学测量平台由合肥本源量子计算科技有限责任公司完全自主研发,最小测量范围缩至微米级,探针造成的薄膜伤痕直径最小在1微米以内,测量过程不影响超导量子比特相干性能,具备高稳定性和高运动精度的优势。“无损探针台对量子芯片的...[详细]
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高带宽内存(HBM)在上市不到10年的时间里取得了长足的进步。它极大地提高了数据传输速率,将容量提高了几个数量级,并获得了大量的功能。据DigiTimes援引首尔经济报道称,还有另一个重大变化即将到来,而且这一变化将是巨大的:下一代HBM4内存堆栈将采用2048位内存接口。将接口宽度从每堆栈1024位增加到每堆栈2048位将是HBM内存技术有史以来最大的变化...[详细]
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在这股浪潮中,物联网智能产品市场增量明显,包括水表、电表等各种家用智能表计,可穿戴设备仍处于产品的起步阶段,距离姜氏曲线37%的爆发式增长拐点还有一段距离。在半导体行业一系列并购狂潮之后,整个产业的增长率依旧在下滑。此前半导体产业协会(SIA)等产业组织预测,2016年晶片产业将轻微正成长。但更为不乐观的是,包括Gartner、HIS、ICInsights以及IDC等多家研究机构,都...[详细]
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2015年南韩半导体出口金额自2014年626亿美元增加3亿美元至629亿美元,连续2年创新高,然因进口金额自365亿美元增加18亿美元至383亿美元,在进口增加金额大于出口增加金额的情况下,南韩半导体顺差金额由261亿美元减少至246亿美元,DIGITIMESResearch观察,2016年南韩存在DRAM等记忆体价格不易止跌回稳,及三星电子(SamsungElectronics)面临台积...[详细]
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当冰冷的高科技芯片与一群对社会有责任、有梦想的人相遇,会激发出怎样的温度?他们相信:教育是最好的礼物,参与和体验才是真正的付出。办公桌上的栗子加班、客户、星巴克,Josh的日常和所有的TI人一样被这些关键词包裹着,但他的办公桌上有一个与众不同的装饰品,那是一枚因为还未完全成熟所以有着淡褐色外壳的栗子,每当他的眼光扫过这枚栗子,就会有一种暖暖的感觉涌上。那是在2018年...[详细]
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据iSuppli预测,由于新的iPhone与iPad热销,苹果明年预期将成为全球第二大半导体采购商,到2012年,它有潜力超过惠普成为全球第一大半导体采购商。 据iSuppli统计,苹果的Mac机,iPhone和iPad项目在半导体采购上的开支明年将达到162亿美元,届时将超过现在排名第二位的三星电子。明年惠普的半导体开支预期为171亿美元。 iSuppli表示,苹果的排名上...[详细]