B5817W-SOD-123,B5817W-SOD-123 pdf中文资料,B5817W-SOD-123引脚图,B5817W-SOD-123电路-Datasheet-电子工程世界

Datasheet> 器件分类 > 半导体> 分立半导体> B5817W-SOD-123

B5817W-SOD-123: 产品描述1 A, 20 V, SILICON, SIGNAL DIODE; 产品类别半导体分立半导体; 文件大小315KB，共3页; 制造商长电科技(JCET); 官网地址http://www.cj-elec.com/; 江苏长电科技股份有限公司专注于半导体封装测试业务，为海内外客户提供芯片测试、封装设计、封装测试等全套解决方案。公司于2003年在上海主板成功上市，成为国内首家半导体封测上市公司，现已拥有国家级企业技术中心、博士后科研工作站，是国家重点高新技术企业、高密度集成电路国家工程实验室依托单位及集成电路封装技术创新战略联盟的理事长单位。

分立器件：二极管（开关二极管，肖特基二极管（肖特基整流管），稳压二极管，Pin二极管，TVS二极管，整流二极管，快恢复二极管）；晶体管（达林顿管，数字晶体管，MOSFET）；晶闸管：可控硅整流器，三端双向可控硅；复合管：晶体管+场效应管，双晶体管，双数字晶体管，数字晶体管+晶体管，晶体管+二极管，场效应管+二极管，双场效应管。稳压电路；节能灯充电器开关管

引线框架：TO系列（TO）；SOD系列（SOD）；SOT系列（TSOT，SOT）；FBP系列（WBFBP）；QFN系列（QFNWB，DFNWB，DFNFC，QFNFC）；QFP系列（LQFP：PQFP：PLCC：TQFP）；SIP系列（SIP，HSIP，FSIP）；SOP系列（SOP，HSOP，SSOP，MSOP，HTSOP，TSSOP）；DIP系列（DIP，FDIP，SDIP）；PDFN系列；PQFN系列；MIS系列（MISFC，MISWB）

九大核心技术：硅穿孔（TSV）封装技术；SiP射频封装技术；圆片级三维再布线封装工艺技术；铜凸点互连技术；高密度FC-BGA封测技术（Flip Chip BGA）；多圈阵列四边无引脚封测技术；封装体三维立体堆叠技术；50μm以下超薄芯片三维立体堆叠封装技术；MEMS多芯片封装技术；MIS封装技术(预包封互联系统)；BGA封装技术等。

下载文档全文预览

B5817W-SOD-123概述

1 A, 20 V, SILICON, SIGNAL DIODE

推荐资源

SUNLIHTSM-1416型彩色显示器的电源电路

温度传感器测量电路

ADC12参考电压怎么选择，依据是什么？: 请问版主和高手们：AD中的参考电压怎么选择，内部参考电压何时用2.5V和1.5V,ADC12MCTLx中的Sref位的参考电压源应该根据什么选择。对此我不明白，请懂的朋友给解释一下，谢谢了！！...; 396502099 微控制器 MCU

矩阵键盘: [img]C:\Users\zhoukai\53670[/img]#include#includeint main(){char temp,key;DDRA = 0x0f;while(1){PORTA = 0x08;//设置行4输出高电平，其它为低电平temp = PINA;//读取PA口电平temp &= 0xf0;//屏蔽行电平if(temp != 0x00)//是否有按键按下{_delay_...; stamn Microchip MCU

Cyclone III FPGA开发板详细电路图: Cyclone III FPGA开发板详细电路图....; xuejuwei FPGA/CPLD

LPC111x的延时代码。: 两个函数分别是微秒和毫秒的延时，精确度在5%以内。LPC1343应该不适合，毕竟M3不想M0，有流水。void sleepUs(uint32_t us){// 1us base on 12MHz = 2, 50MHz = 8;uint32_t i = (us * 2) >> 1;while(i --){i = (i * 2) >> 1;}}void sleepMs(uint32_t ms){uin...; elulis NXP MCU

远距离识别卡／电子标签／ＲＦＩＤ／有源卡: 提供标准厚卡和异型封装标准厚卡尺寸：86 x 54 x 5mm工作频率：2.4GHz-2.5GHz ISM微波段，128个频道，频道带宽8MHz。数据速率：1Mbps 射频功率：小于-3dBm,可编程工作电流：小于5uA接收灵敏度：不小于-90dBm，可编程工作环境温度：-40℃-85℃使用寿命：５－６年远距离，有效识别距离从0米到80米可调极高的防冲突性，采用多种防冲突方案，可同时识别200个以...; JasonYoo RF/无线

2440，bootloader问题: 我的bsp里面有stepldr和eboot，我想让eboot跑起来，但把stepldr.nb1烧写到flash中后，在dnw上显示的却是乱码！！！！这个是串口的初始代码：void Uart_Init(void){int i;rUFCON1 = 0x0;// FIFO disablerUMCON1 = 0x0;// AFC disablerULCON1 = 0x3;// Normal,No pari...; gouri 嵌入式系统

Vishay耐高温IHLP电感器可在民用和工业领域的极端环境中应用

eeworld网消息，日前，VishayIntertechnology,Inc.（NYSE股市代号：VSH）宣布，推出新的IHLP®超薄、大电流电感器---IHLP-1616BZ-51。电感器的外形尺寸为1616，可在+155℃高温下工作，高度2mm，可用于极端环境中的民用和工业应用。VishayDaleIHLP-1616BZ-51的频率范围高达2MHz，适用于DC/DC转换...[详细]
SEMI:未来三年硅晶圆出货量将持续上扬

SEMI公布半导体产业年度硅晶圆出货量预测，针对2017至2019年硅晶圆需求前景提供预测数据。预测显示，2017年抛光硅晶圆（polishedsiliconwafer）与外延硅晶圆（epitaxialsiliconwafer）总出货量将达到11,448百万平方英吋，2018年为11,814百万平方英吋，2019年将达到12,235百万平方英吋（参见附表）。今年整体晶圆出货量可望超...[详细]
原子级量子电路诞生标志着量子计算机技术迎重大突破

悉尼的工程师们已经展示了一种仅由几个原子组成的量子集成电路。通过精确控制原子的量子状态，这种新处理器可以模拟分子的结构和特性从而释放出新的材料和催化剂。新量子电路来自于新南威尔士大学(UNSW)的研究人员和一家名为SiliconQuantumComputing(SQC)的初创公司开发。它基本上指的是由嵌入硅中的10个碳基量子点组成，其中有6个金属门控制电子在电路中的流动。这听...[详细]
Altair半导体更名索尼半导体（以色列）

以色列Altair半导体最近宣布，公司正在将更名为索尼半导体（以色列），同时保留该公司蜂窝物联网产品线的“Altair”品牌，4年前，Altair被索尼收购。人工智能和自动化系统的兴起一直是该公司的根本动力，主要满足了日益增长的边缘计算需求。”索尼半导体解决方案公司（SonySemiconductorSolutionsCorporation）代表董事兼总裁兼首席执行官清水正孝（Ter...[详细]
担忧失去中国市场韩业界对是否加入“芯片四方联盟”五味杂陈

据韩联社20日报道，韩国政府正在考虑参与由美国主导的半导体供应网同盟“芯片四方联盟”，韩国半导体业界正在密切关注着韩国政府的最终决定，并担忧如果韩国表示要加入“芯片四方联盟”，可能会失去巨大的中国市场，业界因此认为，韩方不能草率地表明立场。韩联社称，“芯片四方联盟”是美国以牵制中国大陆“半导体崛起”为目的，于今年3月向韩国、日本、台湾地区提议的半导体同盟构想。美国政府已要求韩国在8月31日...[详细]
400亿美元的交易要黄英国倾向于拒绝NVIDIA收购ARM

NVIDA收购ARM公司一事还没有拿到主要国家和地区的审批，ARM总部所在地的英国也不乐见ARM被NVIDIA收购，最新消息称英国方面倾向于拒绝NVIDIA收购ARM，不过最终决定还要等等。这不是ARM第一次被收购，但可能是最艰难的一次。2016年ARM被日本软银以320亿美元的价格收购，全球也没遇到什么阻力，但是2020年NVIDIA宣布400亿美元（约合2700亿）收购ARM公司后，引...[详细]
昆腾微电子正式申请新三板挂牌

昆腾微电子股份有限公司于近日正式申请新三板挂牌，10月22日其挂牌材料已在股转公司官网公开披露。挖贝新三板研究院资料显示，曹靖任昆腾微电子董事长，占股13.71%，其与向毅海、林海青同为昆腾微电子实际控制人，共同持股41.21%。公告显示，2013年度、2014年度、2015年1-6月，昆腾微电子的主营业务收入分别为3551.81万元、2944.01万元、2417.25万元，净利润...[详细]
为应对美方新禁令，华为加价抢货囤积芯片

华为因应美方新禁令再出招，继传出半夜急叩供应链抢备库存之后，近期锁定供应吃紧的驱动IC，主动加价向联咏、敦泰等供应商要货，加价幅度上看一成，并下达“有多少（货），收多少（货）”的紧急拉货通知，后续不排除扩大加价空间抢货，以备妥充裕库存。联咏为台湾第二大IC设计厂商，供应华为手机的触控与驱动整合IC（TDDI）等产品。对于华为主动加价抢货，联咏未正面回应，强调该公司经谘询法律顾问建议后...[详细]
电子制造业为美国创造530万岗位，相当于近4%的GDP

SUMMARY报告总结近日，根据国际电子工业联接协会IPC发布的最新报告，电子制造业对美国经济贡献巨大。报告发现，电子制造业直接支撑着130多万个美国就业岗位。在美国经济中，每一个电子制造业工作岗位，就有三个其他工作岗位得到支持，总共创造530万个美国工作岗位。此外，该行业间接和直接为美国GDP贡献了7140亿美元（相当于3.7%）。IPC总裁兼首席执行官Jo...[详细]
英飞凌第三财季营业利润大增33%

路透法兰克福8月1日-德国芯片(晶片)制造商英飞凌周二公布季度营收符合预估，同时获利超过预期，尽管其汽车芯片业务连续下降。第三季扣除特殊项目后的营业利润上升33%至3.38亿欧元(3.997亿美元)，路透调查分析师平均预计为增长27%至3.23亿欧元。英飞凌称，在截至6月底的第三财季，营收增长12.2%至18.31亿欧元。路透调查13位分析师的预估为，营收增长11.9%至18.26亿欧元...[详细]
IDM厂看好MOSFET市况

虽然美中贸易战引发的总体经济不确定性，对第一季半导体市场造成冲击，但包括英飞凌（Infineon）、安森美（ONSemi）、威世（Vishay）等国际IDM大厂，在近期召开的法人说明会中不约而同表示，受惠于5G及电动车等新需求明显成长，对今年金氧半场效晶体管（MOSFET）等功率半导体市况抱持乐观看法，下半年仍有可能持续供不应求。此外，晶圆代工厂持续受惠于IDM厂释出委外订单，第一季MO...[详细]
强化汽车电子业务实力，NI完成对OptimalPlus收购

NI宣布正式完成对OptimalPlus的收购。OptimalPlus是半导体，汽车和电子行业数据分析软件领域的全球领导者。企业们都在寻找新的创新方式，将数字化转型目标融入业务中，应对技术日益增加的复杂性、以助于更快地将新的创新推向市场。无处不在的传感功能、人工智能以及机器学习，这些新技术驱动着数字化转型的实现，客户需要集成的系统和软件平台来连接并发掘这些技术所产生的庞大数据的价值。...[详细]
进军量子运算　富士通发布Digital Annealer技术

富士通(Fujitsu)正式跨足量子运算领域，于日前所举办的“2018富士通论坛”中，发表最新量子运算技术--FujitsuDigitalAnnealer。DigitalAnnealer结合传统运算与量子运算的最新技术，且以量子运算概念为基础所打造的数字电路结构设计，能高速、有效地使用大数据进行组合最佳化演算，未来可望应用于包括医疗研究、金融投资、库存管理、数字行销等多方领域。富士通...[详细]
泸州倍赛达迅速完成首个ASIC工程项目并投片

近日泸州倍赛达科技有限公司宣布其团队完成了第一项客制化ASIC项目，并于上周投片。该工程项目是为一欧洲客户定制的，应用为新一代利用光波作数据传输，而且可以在消费或工业终端设备上使用，在单价及功耗这些要素上都必需用ASIC来实现。此项目在FPGA上作原型机，需要把设计转移至ASIC标准单元（standardcell），而且在功能及性能要与原来的FPGA一致。美国BaySand总裁兼首席...[详细]
英特尔董事会选举Brian Krzanich为CEO 詹睿妮当选为总裁

美国加州圣克拉拉，2013年5月2日——英特尔公司今天宣布董事会一致选举BrianKrzanich为下任首席执行官（CEO），接任保罗•欧德宁。Krzanich将在5月16日公司年度股东大会上正式就职。Krzanich于2012年1月担任英特尔首席运营官，他将成为英特尔历史上第六位CEO。如此前宣布，欧德宁将于5月16日卸任CEO和董事会的职务。英特尔公司董事长安迪•布莱恩特（And...[详细]

小广播

热搜元器件