B10S_R2_10001

电子网综合报道，据外媒报道，韩国芯片制造商SK海力士CEO朴成旭周三在一次行业活动中表示，该公司没有放弃收购东芝180亿美元内存芯片业务股权的计划。这也是SK海力士首次公开承认其希望入股东芝芯片业务。此前多位关系人士指出，东芝在6月21日选定日美韩联盟为优先交涉对象后，SK提出要求，希望拥有能在未来最高取得TMC33.4%议决权的权利。SK向被选为优先交涉对象的企业联盟提出提案，...[详细]

随着ChatGPT的火爆，AI技术再次引发人们的关注。数据显示，现在与AI相关的芯片占比约为20%，而到2030年这一占比将会上升至70%。这意味着，未来不管做什么芯片，多少都和AI有关系。与AI相伴而来的，是巨大的算力需求。现如今，半导体工艺制程发展已进入后摩尔定律阶段，芯片资源密度和数字逻辑时钟频率的提升幅度逐代次衰减，导致芯片设计厂商只能通过增加芯片面积以提升集成度，不断挑战光罩极限...[详细]

在半导体行业，人才争夺战已经白热化，特别是近年来国内外都有大量芯片工厂投资，Intel今年初宣布在美国俄亥俄州投资200亿美元建2座半导体工厂，需要大量技术工厂，开出的年薪平均达到了90万以上。根据Intel的信息，这两座芯片厂分别会命名为Fab52、Fab62，并首次透露这些工厂将会在2024年量产20A工艺。该投资计划预计将创造3000多个高技术、高薪酬的长期工作岗位，以及3000...[详细]

日前，ADI宣布，任命公司通信业务部副总裁DanielLeibholz为首席技术官，立即生效。作为首席技术官，Dan将负责开发和领导ADI公司的终端市场应用技术战略。“多年来，我们把ADI这个品牌建设成为B2B应用的首要模拟技术和解决方案提供商。”ADI总裁兼首席执行官VincentRoche说。“在快速发展的市场中，如何为客户解决最棘手的问题，是保持领先地位至关重要的因素。Dan的技术愿...[详细]

11月6日，博通正式发出收购要约，计划以现金加股票的方式，以每股70美元的价格收购高通，交易总额达1300亿美元。传出收购消息，高通暴涨12.7%，截止昨日，收报64美元以上，市值900多亿美元。业务协同按2016年的营收，如果收购成功，将成为继英特尔和三星之后的全球第三大半导体公司，总市值达2000亿美元。博通收购高通在业务上具有一定的协同性。两个公司都生产无线通信移动处理器...[详细]

晶圆制造基地位于德克萨斯州谢尔曼，总投资额达300亿美元2022年5月19日——德州仪器(纳斯达克股票代码：TXN)今日宣布其位于德克萨斯州谢尔曼（Sherman）的全新12英寸半导体晶圆制造基地正式破土动工。德州仪器董事长、总裁及首席执行官谭普顿（RichTempleton）先生在动工仪式上庆祝该基地建设正式开始，并重申了德州仪器致力于扩大长期的自有制造能力的承诺。德州仪器...[详细]

智能系统设计自动化、3DPCB设计解决方案（AltiumDesigner®）、ECAD设计数据管理（AltiumVault®）和嵌入式软件开发（TASKING®）的Altium有限责任公司宣布，其长期推行的Altium软件正版化进程再下一城。近日，上海市高级人民法院（以下简称“高院”）驳回上海翼捷工业安全设备股份有限公司（以下简称“翼捷公司”）上诉，宣告了因翼捷公司使用盗...[详细]

高通(Qualcomm)新世代中阶智能手机处理器Snapdragon670传将于2018年初推出，目前已进入测试阶段，传言指出其功能将比Snapdragon660还强大，足以支持中上阶级的手机。根据Mysmartprice报导，Snapdragon660已经称的上是中阶SoC怪兽，新一代的Snapdragon670料将更具震撼力。德国部落客RolandQuandt指出，高通测试平...[详细]

eeworld网消息，CPU这东西，大家除了关注工艺、主频、核心数量等规格信息之外，更在意的应该就是性能表现了。反应CPU性能的测试可谓是相当多样，但要说起最权威的，那就不得不提SPECCPU测试了。SPEC的全称是StandardPerformanceEvaluationCorporation，翻译过来是标准性能评估组织，它是一个全球性的第三方非营利性组织，由计算机厂商、系统集成...[详细]

北京时间3月9日早间消息，140多位美国议员向国会领导人提出要求，希望他们批准520亿美元半导体生产研发刺激法案。　　2月4日时，美国众议院批准一项法案，政府准备提供520亿美元支持美国半导体制造，以应对与中国的竞争。　　议员们在联名信上解释说，未来如果芯片短缺，可能会拖累GDP、导致失业、刺激消费品价格上涨，甚至还会威胁国家安全，拨款有助于预防恶果出现。议员提议尽快展开协商，让参众两院...[详细]

近日，由中国电子信息产业发展研究院，工信部软件与集成电路促进中心，《中国集成电路产业人才白皮书》编委会合作发布了中国集成电路产业人才白皮书（2017-2018年版），并同期举办了主题为“汇众智、聚英才、创未来”的“2018全球半导体才智大会”.在大会期间,武岳峰资本创始合伙人潘建岳从投资角度，和大家分享了目前中国集成电路产业面临的风险与机遇。潘建岳表示，几个月前在美国参加会议时，骆家辉的...[详细]

台积电今天线上举办2021年度技术研讨会，公布了未来新工艺进展，6nm、5nm、4nm、3nm、2nm都有新消息传来。　　2nm目前是各大半导体巨头角逐的制高点，IBM甚至已经在实验室内搞定，率先公布了2nm芯片，而除了台积电、三星两大代工巨头，欧洲、日本也在野心勃勃地规划。　　不同于之前世代在相同的基础架构上不断演进，台积电的2nm工艺将是真正全新设计的，号称史上最大的飞跃，最大特点就...[详细]

加速释放智慧零售创新潜能，英特尔发布卓越POS认证规格2023年1月17日，北京——在新消费趋势的推动下，传统零售的数字化变革正在不断提速，带动生态从技术、系统、硬件、应用到服务的全面发展。为共推生态发展与建设，英特尔协同深圳市零售智能信息化行业协会于近期共同举办了以“芯零售，智无界”为主题的2023英特尔智慧零售卓越纷享会。在此次大会上，英特尔及来自中国智慧零售行业头部企业的众...[详细]

中国，2014年4月10日——意法半导体推出最新的面积仅为1.4mmx1.7mm的新款UFDFPN5，将串口EEPROM的微型化提高到一个新的水平。UFDFPN5薄型封装(又称为MLP5)易于兼容标准制造流程，比至今仍广泛使用的尺寸最小的UFDFPN8还小40%，重量轻56%，仅为7mg。M24C16-FMH6TG率先启用新的EEPROM封装，是研制下一代超小轻型笔记...[详细]

近日，SiliconLabs发布了2024年三季度业绩报告，收入和利润均超过了预期的中值。三季度营收为1.66亿美元，环比增长14%，同比下降18%。通过对客户库存状况的调查，SiliconLabs发现大多数客户的过剩库存水平已经恢复到正常状态。然而，尽管整体库存问题得到控制，但部分客户仍需要更多时间去库存，这意味着需求复苏的速度可能比预期的更为缓慢。尽管如此，公司仍对未...[详细]