B10S_R2_00001

据报道，在中国长江存储被美国商务部列入黑名单后，三星在12月上半月将其3DNAND闪存设备的价格提高了10%。按照DigiTimes的说法，这主要由于一些PC制造商暂时停止与长江存储的合作，其他制造商对3DNAND的需求增加，从而趋势三星提高报价。在长江存储进入美国商务部的未核实名单(UVL)后的最后几个月，美国政界人士公开称长江存储对国家安全构成威胁。因此，苹果...[详细]

40年ALD积淀助力超越摩尔，思锐智能完成第一阶段发展布局沉积、光刻、刻蚀以及等离子注入是半导体和超越摩尔领域制造工艺的4大关键技术。在新晶圆产线的投资建设中，约80%的投资用于购买设备，薄膜沉积设备更是占据其中约25%的比重。业界主流的薄膜沉积工艺主要有原子层沉积(ALD)、物理式真空镀膜(PVD)和化学式真空镀膜(CVD)等。其中ALD属于CVD的一种，是当下最先进的薄膜沉积技术。...[详细]

中国证券网讯（记者李兴彩）瞄准特色领域“精耕细作”正在成为地方政府发展集成电路产业的新思路，镇江就专注于集成电路封测领域。继大港股份并购艾科半导体后，镇江再引入江苏丽恒微电子（简称“江苏丽恒”）。江苏丽恒于12日在镇江举行了开业典礼，镇江国家大学科技园管理办公室主任徐仁兰，江苏丽恒微电子有限公司董事长盛建华、总经理鲍斌等出席参加。盛建华介绍，江苏丽恒计划2018年启动封测厂建设，将主要围绕M...[详细]

    电子网北京时间6月23日晚间消息，高通总裁德里克·阿伯利(DerekAberle)周五表示，高通将发力中国入门级智能手机市场，以推动公司未来业绩增长。　　之前，高通主要专注于高端智能手机市场。但在苹果公司(以下简称“苹果”)闹僵后，高通希望寻求新的业务增长点。　　上月底，高通与大唐电信旗下联芯科技有限公司成立了合资公司“瓴盛科技”，专注于中低端手机芯片组业务。　　阿伯利今日在台...[详细]

电子网消息，北京君正6月28日晚间公告，公司全资子公司合肥君正科技有限公司（以下简称“合肥君正”）的“智能视频分析芯片的研发及产业化”项目被纳入合肥高新区集成电路产业集聚发展基地重点项目库。近日合肥君正收到合肥高新技术产业开发区财政国库支付中心预先拨付的“借转补”专项财政扶持资金440万元。合肥君正科技有限公司为北京君正集成电路股份有限公司的全资子公司，依托安徽省合肥的产业基础、...[详细]

央视网消息：说起电容和电阻，我们日常生活中接触的所有电子产品都离不开这两样基础的元器件，多年以来，电容和电阻价格都相对稳定，但从去年下半年开始，电阻、电容的价格突然大幅上涨，一些型号的产品价格甚至翻了几十倍，这是什么原因？缺货！涨价！部分小型电子企业被迫关停蔡成凯的工厂位于深圳市光明新区，主要生产电池、移动电源等产品。一个小型电池组件里面，需要五六个电阻和电容，大的则需要几十个...[详细]

据美国《华尔街日报》网站报道，美国官员计划禁止美国人投资中国人工智能巨头商汤科技公司，还打算阻止中国最大的芯片制造商购买美国制造的工具，进一步扩大了拜登政府对中国科技企业的打击范围。英国《金融时报》率先报道了这一决定。该计划禁止美国人投资该公司，此举很可能令商汤科技赴港首次公开募股的计划变得棘手。另外，知情人士说，官员们本月正在讨论国防部的一项提议，填补允许中芯国际集成电路制造公司购...[详细]

致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差异化半导体技术方案的供应商美高森美公司(MicrosemiCorporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC)宣布旗下包括现场可编程逻辑器件(FPGA)在内的产品均不受最近发现的x86、ARM®及其它处理器相关的安全漏洞所影响。早前安全研究人员透露全球范围内涉及数十亿台设备的芯片存在称为Spectre和Meltdown的主要计算机芯片漏...[详细]

    电子网作为中国政府实施制造强国战略的第一个十年行动纲领，《中国制造2025》自2015年由国务院正式印发以来，为稳定我国工业增长、加快制造业转型升级发挥了重要作用。　　近日，工信部规划司司长罗文接受媒体采访时表示，“继续推进《中国制造2025》要优先发展两个核心基础产业，即新一代信息技术产业和新材料产业。”其中，新一代信息技术产业要重点突出软件、集成电路、新型显示、云计算、大数据、虚拟...[详细]

eFuse的诞生源于几年前IBM工程师的一个发现：与更旧的激光熔断技术相比，电子迁移(EM)特性可以用来生成小得多的熔丝结构。EM熔丝可以在芯片上编程，不论是在晶圆探测阶段还是在封装中。采用I/O电路的片上电压(通常为2.5V)，一个持续200微秒的10毫安直流脉冲就足以编程单根熔丝。概念不同于大多数FPGA使用的SRAM阵列，eFuse一次只有一根熔丝能够...[详细]

电子网消息，中芯国际8月30日晚间公布截至2017年6月30日止6个月未经审核中期业绩，期内实现收入15.443亿美元，同比增加16.6%；毛利录得记录新高，达4.15亿美元，同比增加11.7%；毛利率为26.9%，去年同期为28.1%；公司拥有人应占溢利1.06亿，同比减少33.3%；每股基本盈利0.02元，去年同期为0.04元；不派息。公告称，期内来自28纳米的收入增长至占晶圆总收入的...[详细]

晶片大厂博通(BRCM-US)并购对象又有新名单，今日国外网站《TheMotletFool》上有文章点名，博通可能出手并购对象包含赛灵思，以及联发科等3家公司其中之一，对此传言分析师今(20)日指出，以博通购买晶片公司的逻辑来看，着眼5G布局可能性较大，也因此博通瞄准赛灵思的可能性还比较高。分析师认为，联发科(2454-TW)虽然也布局5G布局领域与技术，但进度仍逊于国际大厂，...[详细]

镭神智能近日完成B轮亿元融资，本轮融资由达晨创投领投，天津仁爱智汇、上海易津资本、深圳市嘉信元德股权投资基金、独立投资人粟昱跟投。新的资本将加快镭神智能的产业布局，助力培育具备世界级战略眼光和创新能力的中国企业与企业家。镭神智能在本次增资完成后将建成20000平方生产厂房（目前10000平方已投入使用），全面量产16线、32线、48线激光雷达，在保证高性能的同时大幅度降低多线激光雷达的价格...[详细]

2月7日，中国计算机视觉企业云从科技正式在国内首发“3D结构光人脸识别技术”，这也是中国企业首次将结构光技术应用在人脸识别系统上。云从发布“3D结构光人脸识别技术”，相较以往的2D人脸识别及以红外活体检测技术的上有了非常大的飞跃。此外云从科技已经有了大量的金融级应用，包括刷脸取款，刷脸购物。新技术的发布，标志着云从科技继续引领计算机视觉技术的发展。2016年5月份，云从科技就开...[详细]

   国际研究暨顾问机构Gartner预估，2013年全球半导体制造设备支出总额为358亿美元，较2012年的378亿美元衰退5.5%。Gartner指出，由于主要制造商对于疲弱不振的市场仍抱持谨慎态度，2013年资本支出将减少3.5%。Gartner研究副总裁BobJohnson表示，半导体市场疲弱的情况仍延续到今年Q1，使得新设备采购面临下滑的压力。然而，半导体设备的季度营收已开始好转，...[详细]