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5月10日消息，据韩媒TheElec报道，三星电子内部已对其HBM内存开发部门进行“双轨化”改造，以增强其在HBM业务上的竞争力。具体而言，由现有DRAM设计团队负责HBM3E内存的后续研发工作，而三月成立的HBM产能质量提升团队则专注开发下一代HBM内存——HBM4。新设立的HBM专门开发团队由三星电子DRAM开发副总裁HwangSang-...[详细]

半导体行业正在经历一场复兴，人工智能、5G、自动驾驶、超大规模计算和工业物联网等市场的强劲增长，需要芯片具备更强的算力、更多的功能、更快的数据传输速度，且更加智能，这一趋势永无止境。但面对当前动辄数百亿颗晶体管的芯片规模，设计芯片面临的挑战正变得更加巨大且不可预测。其中，又以电源完整性（PowerIntegrity,PI）和信号完整性（SignalIntegrity,SI）最具代表性...[详细]

通路代理业者益登举行法说会，董事长曾禹旖表示，益登主力今年仍在手机通讯相关领域，第4季营运可望优于第3季，可有小幅成长，看好未来物联网、车用电子时代各类传感器需求大爆发，同时应用于脸部辨识的光学感测元件、数据中心、服务器领域的光纤通讯元件，都是极具潜力的广大市场。 益登前五大代理线占营收比重约8成，包括苹果(Apple)iPhone、大陆一线品牌手机业者功率放大器(PA)元件供应商思佳讯(S...[详细]

美国加州2015年2月4日，全球电子设计创新领导厂商Cadence（CadenceDesignSystems）今天宣布，专业芯片IP供应商円星科技（M31Technology）采用Cadence的验证IP（VIP）产品，与手动的测试平台结果相比,不但缩短了2.5倍的验证时间，还能提升设计人员的效率，并确保更佳的验证品质。円星科技采用Cadence的PCIExpress（PC...[详细]

11月5日，第三届中国半导体大硅片论坛2020在南京举行，集微咨询高级分析师陈跃楠发表了以《新环境下，中国半导体大硅片产业的现状与机遇》为题的主题演讲。全球半导体行业触底反弹，中国市场地位凸显伴随着存储器的价格上涨，2020年上半年全球半导体市场规模2083亿美元，同比增长4.5%，预计全年增速为4.8%。陈跃楠表示，疫情...[详细]

拉斯维加斯国际消费电子展，2018年1月9日-赛普拉斯半导体公司（纳斯达克股票代码：CY）今日宣布，OuraHealth公司的全新Oura智能指环采用业内功耗最低、灵活性最高、内置蓝牙低功耗（BLE）无线连接的双核MCU——赛普拉斯PSoC6®BLE微控制器（MCU）。赛普拉斯的安全PSoC6MCU架构能够使Oura用户在完成一次充电后，支持长达七天的睡眠、身体恢复状况以及日常活动...[详细]

7月7日消息，据媒体报道，麦格理证券在权威报告中揭示了一项重要行业动态：通过深入供应链调查，发现台积电已成功与多数客户达成共识，以价格上调换取更为稳固的供应链保障，此举无疑为台积电的毛利率攀升注入了强劲动力。据资深分析师精确预测，台积电的毛利率有望在2025年跃升至55.1%的新高，并在随后一年，即2026年，更是逼近六成大关，达到惊人的59.3%，彰显出公司卓越的盈利能力和市场地位。此番涨...[详细]

近日最新消息称，台积电将组建2nm任务团队展开历年来从未有过的布局，同时冲刺南北2nm试产及量产。消息人士透露，这个任务编组同时编制宝山及高雄厂量产前研发（RDPC）团队人员，将成为协助宝山厂及高雄厂厂务人员接手试产及量产作业的种子团队，推动新竹宝山和高雄厂于2024年同步南北试产、2025年量产。根据此前台积电副总经理张晓强透露，目前256MbSRAM芯片已经可以做到50%良率以上，目标...[详细]

日本是“老牌”半导体强国，曾占据世界半导体市场的半壁江山，如今却“偏居一隅”，市场份额不足10%。在半导体行业竞争愈发激烈，国际格局深刻调整的大背景下，日本半导体产业如何谋求发展？日本如何平衡对外合作？日企应如何选择？　　近期，日本经济产业省官员、全球光刻胶龙头企业日本合成橡胶公司（JSR）和国际半导体协会（SEMI）等企业界人士，以及野村综研、NISSEI基础研究所、东京大学等学界人士，...[详细]

北京时间11月1日晚间消息，夏普今日表示，经过裁员和退出亏损的北美电视业务之后，公司将实现三年来的首个年度运营利润。夏普现预计，在截至2017年3月底的本财年，公司运营利润将达到257亿日元(约合2.45亿美元)，而上一财年运营亏损1620亿日元。今年8月，富士康以约37亿美元收购了夏普66%的股权。到2017年7月后，富士康对夏普的持股比例将提高到72%。在上一财年，夏普裁员约6...[详细]

日本电子零组件厂村田制作所（Murata），于2017年3月17日宣布签约购并美国半导体新创企业ArcTIcSandTechnologies，收购程序估计将在4月上旬完成，据日本经济新闻（Nikkei）网站报导，购并金额约70亿日圆（约6，200万美元）。这次购并的目的，在于村田打算转换事业重点，村田目前总营收约60%源自智慧型手机相关零组件，但智慧型手机的市场成长率逐渐趋缓，连带影响...[详细]

大陆紫光集团收购陆系IC设计公司展讯、锐迪科，对台湾联发科（2454）未来的发展无疑是一项隐忧。资策会MIC分析师洪春晖昨（27）日分析指出，以目前展讯与联发科的产品技术落差来看，即便顺利完成整并锐迪科，对联发科明年上半年仍无太大的影响，下半年则得看联发科在4G、64位元、GPU上的进度能否拉开与展讯的距离。洪春晖表示，展讯在今年上半年时，其智能型手机芯片推出的进度落后，而且推出后的...[详细]

腾讯科技讯从电信设备到智能手机，再到手机处理器，中国华为公司的业务线正在快速扩张。据媒体最新消息，华为旗下海思公司的麒麟970处理器，已经由台积电公司正式投产，而且华为也成为台积电排名前五的芯片代工客户之一。和苹果公司一样，华为并不具备半导体生产能力，因此需要把设计好的芯片委托台积电这样的纯代工企业来生产。台湾电子时报网站8月16日引述行业消息人士称，台积电已经生产了第一批麒麟970处理器...[详细]

——翻译自SpectrumCEO们表示，摩尔定律的终结将推动芯片创新的复兴，但半导体行业必须面对能源消耗驱动气候变化这一生死存亡的问题。我们已经进入了“硅工艺的复兴”阶段。这是上周在美光科技(MicronTechnology)圣何塞分校举行的一个研讨会上，半导体行业首席执行官们的主题。高管们表示，这一复兴将导致芯片技术又一大创新，但并不是可以预测的，创新的驱动因素是需要更多计...[详细]

2024年10月28日由上海煕耀芯微半导体有限公司发起，上海奎芯集成电路设计有限公司、上海日观芯设自动化有限公司、西安简矽技术有限公司、上海亿瑞芯电子科技有限公司、上海芯桓半导体有限公司等国内知名集成电路设计、EDA及IP服务商组成的芯聚集成电路产业联盟（以下简称“联盟”）正式成立。联盟旨在促进集成电路行业优秀企业深化合作与交流，为不同企业和机构提供合作平台。通过资源共享和联合攻关的方式，...[详细]