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人民网成都5月10日电（王军）今日，总投资6亿元，总建筑面积12万平方米的紫光芯云中心开工仪式在成都高新区举行。成都市主要领导、成都高新区相关领导与紫光集团相关人士参加项目开工仪式。据了解，该项目由紫光集团投资，由其旗下紫光国芯微电子股份有限公司（简称“紫光国微”）的子公司成都国微科技有限公司具体出资，预计于2020年6月建成使用。其定位为科技企业总部办公基地，将建成集研发、测试等于一体的...[详细]

    智东西第140期内参指出，中国人工智能产业直面三座大山：数据环境、人才紧缺和硬件短板。其中，所谓的硬件短板主要指集成电路，或者说半导体产业。　　半导体被称为国家工业的明珠，亦即信息产业的“心脏”，技术门槛高，前期设备资金需求大，可谓大陆科技产业的痛点。从“十二五”到“十三五”，半导体已明确列为中国重点发展产业。政策资本（“大基金”/国家集成电路产业投资基金，首期募资1387.2亿元...[详细]

新浪科技讯5月3日下午消息，今天Google在其中国办公室召开关于谷歌AI技术的分享会，Google首席科学家GregCorrado在会上就芯片问题发表了自己的见解。Greg表示，Google现在已经开始自产能够加速AI的定制化芯片，但是他并不认为这样的芯片是专用的AI芯片。“至少迄今为止我也没有看到完全不同于传统计算芯片（所谓AI芯片）的成功案例。相反，我们认为应对现有的芯片做AI方面...[详细]

DialogCEOJalalBagherli表示，Dialog公司主要代工厂产能为50％-60％，因为在疫情的新年假期后，工作人员开始逐渐返岗。CEO说，并没有证据表明需求端的疲软。这一预期与富士康周一发表的声明相符，富士康希望在本月底恢复其中国工厂的正常生产。富士康表示，其工厂目前的产能约为季节性产能的50％，但随着员工重新上班，该产能将在一个月内逐步增加。Bagherli说：...[详细]

莫仕(Molex)推出可包裹电缆和其他高频设备的新一代高性能HOZOXHF2电磁干扰(EMI)噪声抑制片。这款柔软的复合片材料具有磁性和导电性能，可抑制高达40GHz的EMI噪声。Molex全球产品经理TakutoUeda表示，越来越多高频电子应用需要抑制噪声。HOZOXHF2EMI噪声抑制片可有效减弱宽带辐射的EMI，从而优化电缆和设备的性能。Ueda进一步表示，该公司让客户...[详细]

今年3月24日，94岁的戈登·摩尔在夏威夷家中与世长辞——这恰似一个时代的隐喻：“摩尔定律”是否也正在和摩尔先生一起离我们远去？毋庸置疑的是，与“摩尔定律”紧密相关单芯片晶体管数量和工艺几何尺寸演进正在迎来一个“奇点时刻”。与此同时，终端应用的高算力需求依然在不断推高单芯片Die尺寸，在光罩墙的物理性制约之下，众多芯片设计厂商在芯片工艺与良率的流片成本以及严苛的上市时间的平衡度上正在遭遇...[详细]

多个设计流程在台积公司N2工艺上成功完成测试流片；多款IP产品已进入开发进程，不断加快产品上市时间新思科技经认证的数字和模拟设计流程可提高高性能计算、移动和AI芯片的产品质量。Synopsys.ai™EDA解决方案中的模拟设计迁移流程可实现台积公司跨工艺节点的快速设计迁移。新思科技接口IP和基础IP的广泛产品组合正在开发中，将助力缩短设计周期并降低集成风险。...[详细]

6月1日消息，据国外媒体报道，世界知名芯片代工商台积电已开始测试7nm工艺，预计2018年上半年大规模量产，届时苹果在2018年发布的iPhone9也将采用7nm工艺制成的芯片。外媒的报道显示，台积电近期已开始测试领先的7nm芯片制程工艺，预计2018年上半年大规模量产，目前已有12家客户。 目前领先的芯片工艺是10nm，高通骁龙835处理器采用的三星的10nm工艺，而台积电的10...[详细]

微软(Microsoft)将于11月7日开始出货其新一代游戏主机XboxOneX，并已启动首波预购、售价499美元，而微软也在本届HotChips大会上详细介绍XboxOneX搭载的系统单芯片(SoC)，其命名为“ScorpioEngine”，由微软与AMD(AMD)共同设计，采台积电16纳米FinFET+制程技术打造，SoC整体面积达到359平方公厘，内建70亿颗电晶体、具备6TF...[详细]

FCIBasics提供的无遮盖2.54mm接头EconoStik™，是具有高成本效益的多功能产品系列，可根据客户要求定制插头和尾部长度以及极化特性，实现多种应用的可能性。FCIBasics提供单排和双排型款接头产品，用于垂直或直角通孔电镀以及垂直表面安装。此外，EconoStik™是标准的0.64mm方形插头，采用耐高温树脂，并具有0.0254μm镀金触点和尾部，可以轻松进行多达5...[详细]

近期芯片商纷纷进入整合并购潮。坎入控制元件巨擘Microchip(MCHP-US)于上周四(1日)宣布将以83.5亿美元，或每股68.78美元价格，并购芯片供应商美高森Microsemi。 除了并购美高森外，Microchip近期也并购了Atmel、类比设备AnalogDevices并购了LinearTech、恩智浦NXP并购了Freescale、Infineon也...[详细]

中国–2017年4月5日–安富利（NYSE：AVT）今天发布其最新全球品牌宣传活动「ReachFurther」，强调其帮助客户适应不断变化的技术环境这一使命从未改变。「ReachFurther」反应了在将新技术推向市场的复杂进程中，安富利的企业转型以及与客户的合作关系。今天推出的该活动将营销、数字和媒体策略紧密结合，通过引入新的品牌和视觉识别系统，强调了安富利每一天都致力于帮助客户「...[详细]

据路透社报道，欧盟反垄断监管部门上周五表示，目前为止，高通公司并未就380亿美元收购恩智浦半导体交易作出任何让步。这增加了高通遭到欧盟漫长调查的风险。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。高通公司高通原本需要在6月1日之前就收购交易提出让步条件，以缓解欧盟对于这笔半导体行业史上最大交易的竞争担忧。高通向Android智能机制造商和苹果公司供应芯片。欧盟竞争监管部门对于这笔交易的...[详细]

在美国总统特朗普以国安为由开铡后，博通放弃收购高通，但仍继续将总部迁移到美国的计划，由于美国税率较高，估计博通每年需要多缴五亿美元税金。分析师指出，博通仍可以在美国进行较小型的并购交易，若该公司在美国站稳脚步，将会更容易并购美国公司。博通前身是安华高科技（Avago），从2009年市值35亿美元，摇身一变成为市值超过千亿美元的大公司。周三博通表示，总部迁册工作仍将继续进行，并将于3月23日...[详细]

中国大陆半导体产业正快速崛起。受惠税率减免政策与庞大内需优势，中国大陆半导体产业不仅近年来总体产值与日俱增，且在晶圆制造设备和材料的投资金额也不断升高，并已开始迈入28奈米，甚至22/20奈米制程世代，成为全球半导体市场的新兴势力。上海市集成电路行业协会高级顾问王龙兴指出，税赋优惠是中国大陆半导体产业蓬勃发展的重要助力。上海市集成电路行业协会高级顾问王龙兴表示，中国大陆政府为全...[详细]