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在两名美国国会议员呼吁白宫进一步限制对中芯国际的出口销售之后，中国最大的合约芯片制造商中芯国际的股价周四暴跌。这番言论是在华为技术公司推出Mate60Pro之后发表的，这款中国智能手机采用了据信由中芯国际制造的先进芯片。上周的产品发布震惊了业内专家，他们不明白总部位于上海的中芯国际如何有能力在美国全面限制中国获得外国芯片技术之后制造出这样的芯片。位于加拿大的半导体专业研究机构...[详细]

邰中和在2015年9月8日与联发科董事长蔡明介握手宣布，联发科将以现金每股195元合并立锜，台湾类比IC龙头厂立锜将加入联发科大联盟，消息一出，震撼国际半导体产业界，而邰中和则淡然表示，IC设计不再拥机会主义的优势，未来要做得更深，要具备不被取代的差异化产品才会有未来，所以这项合并是符合时代趋势，未来联发科、立锜将因此会更好。邰中和与立锜总经理谢叔亮两人以高度的信任关系，共同的理念将...[详细]

无线芯片技术已成为触动苹果、谷歌、黑莓和诺基亚们命运之战的“核按钮”，按住它　　谷歌从来都宣称对涉足硬件设备毫无兴趣—它把Android的使用权完全交给摩托罗拉和HTC们，甚至准备让更多制造商在接下来的几个月生产其最新Chrome操作系统的“未来电脑”。但这并不妨碍它不止一次地将另一种硬件设备—无线芯片设计公司放进购物车。　　4月底，谷歌宣布与加州圣何塞市一家成立于2008年的...[详细]

中芯国际(00981)发布公告，于2017年4月5日，公司建议根据2014年以股支薪奖励计划授出279.7万个受限制股份单位，但须待独立股东于股东周年大会上批准。公告称，于279.7万个将授出的受限制股份单位中，将向邱慈云授出210.9万个受限制股份单位、向陈山枝授出6.25万个受限制股份单位、向陈立武授出6.25万个受限制股份单位、向蒋尚义授出18.75万个受限制股份单位、向童国华授出18....[详细]

根据市调机构集邦科技最新报告，去年中国功率半导体市场成长12.8％达人民币2,591亿元。今年虽有美中贸易战等不利因素影响，但功率半导体是需求驱动型产业，受影响程度较小，预估今年中国功率半导体市场仍会较去年成长12.2％，小输去年的12.8％。法人指出，美中贸易战不论能否在月底前和平落幕，中国大陆的功率半导体市场会以提升自给率为优先，并将原本向美国业者采购订单移转给台湾、日本等业者。据业界...[详细]

瑞萨电子株式会社执行副总裁横田善和先生日前表示，瑞萨电子已经将创新作为瑞萨新的市场增长点。未来瑞萨将借助整合专业知识与技术，以推动创新。在横田善和先生看来，汽车、工业/家用电子以及办公自动化与信息和通信技术三大类是市场最具潜力的增长点，包括智能汽车、工业4.0、智能楼宇、医疗、ADAS、机器人、智能家居以及数据中心都是瑞萨将要突破的应用点。瑞萨电子目前正在试图构筑一...[详细]

2018年11月29日，2018艾睿电子“創新杯”决赛在北京分公司隆重进行，10组选手经过激烈的角逐最终有6组选手赢得优胜奖，并获得优胜项目奖金一万元人民币。其余四组选手获得纪念奖。高校是培育人才的摇篮，艾睿是学生实践的好地方，校企之间应该有更多互动。艾睿创立了创新实验室，提供了校企之间沟通的平台。但是要把创新真正的和老师、学生结合起来，又不能仅仅靠在实验室里，还要走出实验室，把他...[详细]

　　封测厂联合科技加入扩张产能行动，宣布今年资金支出达到2亿美元，为历年来次高，加计日月光、矽品及力成等三家封测大厂今年资本支出金额，四家半导体封测大厂今年资本支出逾450亿元，凸显封测业看好下半年及明年半导体。　　日月光今年资本支出达4.5亿美元到5亿美元，是台湾封测业资本支出最高的厂商，并不排除往上提升;矽品也在4.5亿美元的规模;力成约3亿美元。合计台湾四家封测厂今年资本支出即逾450...[详细]

2015年4月9日－半导体与电子元器件业顶尖工程设计资源与授权分销商贸泽电子（MouserElectronics）宣布将继续赞助董荷斌参加2015年的一系列比赛。这也是Mouser自2011年起对董荷斌个人的连续第五年赞助。在过去的一年里董荷斌共参加了25场比赛，包括了亚洲保时捷卡雷拉杯、亚洲勒芒系列赛、勒芒24小时耐力赛、国际汽联世界耐力锦标赛（WEC）以及代表中国车队参加仍在进行中的F...[详细]

美光科技公司日前宣布，加速在西安扩大自己的业务范围。此次是美光科技西安半导体封测项目二期工程以扩充西安工厂现有的产能，预计建设面积为40万平方英尺，主要为亚洲客户提供产品。新工厂预计将在三至五年内完工并试产。美光科技2007年宣布在西安启动一家新的制造工厂，这家工厂是美光公司在中国的第一家制造工厂,它将主要负责生产DRAM、NAND闪存和CMOS图像传感器在内的半导体...[详细]

12月28日，阿里巴巴达摩院公布2022十大科技趋势，这是达摩院连续第四年发布前沿科技趋势预测。通过“定量发散”与“定性收敛”结合的研究方法，达摩院分析了159个领域近三年770万篇公开论文、8.5万份专利，挖掘其中热点领域及重点技术突破，深度访谈近100位科学家，提出了2022年可能照进现实的十大科技趋势，覆盖人工智能、机器人、芯片、计算和通信、XR互联网等领域。趋势...[详细]

进入2012年，随着智能手机和平板电脑市场大爆发，一个“新英雄辈出”和“市场洗牌”的时代到来了，然而我们看到，各个厂商的表现却十分迥异：三星在智能机与平板同时发力，智能机一骑绝尘，终结了诺基亚14年手机霸主地位，荣登全球最大手机厂商，而前两年风光无限的HTC则是利润与出货都开始萎缩，并宣布要开发自己的CPU来提振市场。另一方面，以中低端定制产品切入智能机市场的华为与中兴正意识到利润的可贵，希...[详细]

国际半导体设备与材料协会(SEMI)于7月19日公布的六月份订单出货比报告显示，2011年6月份北美半导体设备制造商接获订单的3个月平均金额为15.5亿美元，订单出货比为0.94。0.94意味着当月设备出货总金额与当月新增订单总金额的比值为100：94。2011年6月北美半导体设备制造商接获全球订单的3个月平均金额为15.5亿美元，较5月上修值（16.2亿美元）缩减4.4%，并且较2010...[详细]

10月28日消息，日本芯片巨头瑞萨电子宣布，该公司已和以色列Wi-Fi芯片解决方案开发商Celeno达成最终协议，以3.15亿美元（分期付款）的方式，收购这家无线芯片通信公司。瑞萨表示，该交易已经获得两家公司董事会的一致批准，将在2021年年底前完成Celeno总部位于以色列，是一家高性能家庭网络、智能建筑、企业和工业市场无线通信解决方案供应商，产品包括先进的Wi-Fi芯片组...[详细]

据国外媒体报道，日本尔必达记忆体股价周三大涨近15%，因其计划大幅上调芯片价格，同时有报导指该公司可能寻求5亿美元公共注资以充实资本。　　该公司下月起将上调晶片价格约50%，因为先前的减产已经缓解芯片产业供应过剩的局面。尔必达是全球第三大动态随机存取记忆体(DRAM)厂商。　　芯片厂商在过去繁荣时期的过度投资，导致产业步入长达两年的下滑，奇梦达被迫申请破产，而累累亏损的尔必达亦被迫...[详细]