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力晶已经连续5年维持获利，去年底每股净值达15.29元，因此力晶上市自救会昨（8）日下午前往国际会议中心陈情，并将陈情书亲自交给金管会主委顾立雄的手中。而力晶昨日也出面回应，表示力晶未来将先整并旗下8吋晶圆代工厂巨晶电子，再进行组织架构重整，规画2020年重新挂牌上市。力晶2012年因DRAM价格崩跌冲击，每股净值变成负数，该年底以每股0.29元下柜。力晶自2013年转型为晶圆代工厂后，营...[详细]

两岸半导体行业协会近日同步公布2017年首季IC产业营运结果。其中，根据CSIA统计，IC设计约51亿美元、封装约48.8亿美元。此数据已双双超过台湾地区的设计业的45亿美元、36亿美元。除却第一季属于行业淡季因素，也可观察到，双方在IC设计、IC封测的差距正在明显拉大。根据WSTS统计，17Q1全球半导体市场销售值达926亿美元，较上季(16Q4)衰退0.4%，较去年同期(16Q1)成长18...[详细]

半导体工业在光学微影技术的帮助下，长期形成持续且快速的成长态势，但光学微影在面对更精密的制程已开始出现应用瓶颈，尤其在小于0.1微米或更精密的制程，必须使用先进光学微影或非光学微影术予以克服…早期半导体工业在光学微影技术(OpticalLithography)支持下，不仅可以持续改善集成电路的元件特性，单一元件的集积度大幅提升，不仅使制造成本压低，也让产品的性能持续提升，但光学微影技...[详细]

汽车工业正经历重大的结构化转变。自动驾驶革命增加了电子系统的复杂性和缩短了设计周期。随着人们对安全和燃油效率的关注增加，混合动力车辆和电动车辆也益发受到注目。这些车辆的电子系统不仅应满足功能要求，而且还要确保在汽车的整个使用寿命期间无缺陷和故障地安全运行。这些系统中使用的零组件必须满足或超过汽车电子协会(AEC)等各种工业团体规定的可靠性标准。安全性关键的汽车应用还应能够防止这些系统功能因...[详细]

致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差异化半导体技术方案的供应商美高森美公司(MicrosemiCorporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC)宣布提供下一代1200V碳化硅(SiC)MOSFET系列的首款产品40mOhmMSC040SMA120B器件，以及与之配合的1200VSiC肖特基势垒二极管(SBD)，进一步扩大旗下日益增长的SiC分立器件和模块产品组...[详细]

据美国半导体产业协会（SIA）最新数据，5月份全球半导体销售额达到319亿美元，较去年同期大幅增长22.6%，创下2010年9月以来最高增幅，环比增幅达1.9%。SIA报告显示，5月份全球所有主要区域市场都实现了15%以上的涨幅。其中北美市场增速高达30.5%，领跑全球；中国市场半导体销售额增长26.3%，欧洲增长18.3%。...[详细]

1.前言塑封成型工艺是集成电路封装技术最近几年取得的一项进步，该技术采用颗粒状塑封材料封装芯片，第一道工序是扫描基板上已完成引线键合的基板，获取基板上芯片的总数量，然后按照封装厚度要求计算所需塑封颗粒材料的数量。第二步是把模塑颗粒注入到下模具，下模具载体台面涂有一层脱模剂，将基板引线朝上置于上模具夹具内。下模具抬起合模，把塑封材料压向基板，达到封装厚度要求后，下模具停止加压，如图...[详细]

eeworld网消息，2017年5月16日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦半导体（NXP）的汽车电池管理系统（BMS）解决方案，该方案对电池包进行实时监控，保证电池性能，降低电动汽车运行成本。新能源汽车爆发，全球动力电池占比在持续上升。近年来，全球新能源汽车的发展日益引起重视，各国政府都在加强新能源汽车的推广。2015年全球动力电池...[详细]

上个世纪80年代，TDK这个品牌开始被中国大陆所知晓，那时候音像业风靡，磁带录音也很流行，在各地的书店、音像店里都可以看见TDK磁带的身影。其实，TDK公司的成立可以追溯到1935年，当时，为了将世界上首个磁性材料铁氧体投入生产，TDK公司（东京电气化学株式会社）在日本成立；在随后的80年里，这家公司以磁性材料为核心创造了众多特色鲜明的电子元件，产品线以被动元件为主。如今，从智能手机...[详细]

“科学技术是世界性的、时代性的，发展科学技术必须具有全球视野。不拒众流，方为江海。自主创新是开放环境下的创新，绝不能关起门来搞，而是要聚四海之气、借八方之力。”在两院院士大会上，习近平总书记关于自主创新的这段论述，让中国工程院院士李国杰感触颇深。“在听报告时我注意到习近平总书记关于开放创新的指示，很有感触。”近日，长期倾注于国产CPU研制和产业化的李国杰对记者说，习总书记的讲话为我们正确理...[详细]

中国，2013年7月16日——横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）将亮相2013年日本尖端科技展（TECHNO-FRONTIER）。届时，在第1D-201号意法半导体展台上，参观者将会看到多种功率和传感器的应用演示和开发板。半导体功率解决方案有助于提高能源使用效率，传感器解决方案可提高用户的使用...[详细]

2013年11月16日，高交会电子展在深圳拉开了帷幕。而由中国通信学会通信设备制造技术委员会和创意时代会展共同举办的“第十届中国手机制造技术论坛CMMF2013”也如期在深圳盛大举行。近几年，得益于智能手机的快速发展，国内的手机制造业也获得了高速的发展，如何紧跟在大屏、超薄、窄边框、多功能等的潮流，制造出既符合以上功能，又能够保证其可靠性的手机，就变得非常重要。移动设备的使用环境...[详细]

联发科公布2017年4月营收为新台币177.47亿元，逆势较3月下滑14.75%，除创下今年以来的单月次低水准外，也是拖累第2季营运展望不如预期的原凶，显示大陆智能市场需求在中国农历年后的冷淡程度。 不过，在4月业绩一次跌够后，联发科5、6月业绩表现可望渐入佳境，甚至近期在客户急单陆续出现后，配合客户新款智能手机上市在即，后面订单量能应该会有倒吃甘蔗的机会，虽然第2季毛利率表现仍然差强人意，...[详细]

据俄罗斯《消息报》报道，俄专家成功找到具有指定特性的二维半导体的制造方法，使将来制造微型电子设备成为可能。俄罗斯科学院生化物理研究所首席研究员列昂尼德·切尔诺扎通斯基称，尽管现在谈微型电子设备的投产还为时尚早，但这一发现具有全球意义。以德米特里·戈利贝格教授为首的研究小组与日本国立材料研究所、中国北京交通大学和澳大利亚昆士兰科技大学的专家共同开展了相关研究。研究结果发布在《先进材料》（Adv...[详细]

最近英特尔处理器的Meltdown(熔断)和Spectre(崩溃)漏洞成了科技界的头条新闻，热度一点也不亚于今年的CES大会。近日，安全人员已经确认了漏洞共有三种变体，分别是变体1(CVE-2017-5753)、变体2(CVE-2017-5715)——崩溃，变体3(CVE-2017-5754)——熔断。目前，三种变体只对处理器造成了影响，在显卡方面还没有相关案例。近日，英伟达为了预防...[详细]