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电子网消息，近期，北京豆荚科技有限公司（以下简称：豆荚科技）的可信执行环境（TEE:TrustedExecutionEnvironment）软件—BeanpodISEEV2.0，正式通过中国泰尔实验室TEE安全检测。该软件搭载联发科技芯片平台技术方案，根据电信终端产业协会（TAF）制定的《TAF-WG4-AS0008-V1.0.02017移动终端安全环境安全评估内容和方法》标准，中国...[详细]

上周中芯国际发布了Q3季度财报，并透露了最新进展，生产连续性已经基本稳定，成熟工艺扩产有序推进，整体扩产进度如期达成；先进工艺业务亦稳步提升。在中芯国际的先进工艺中，目前已经量产的最先进工艺就是第一代FinFET，包括14nm及改进型的12nm工艺，不过中芯国际没有公布具体的营收占比，Q3季度中FinFET+28nm工艺合计贡献18.%的营收，成为第三大来源。在技术方面，中芯国际表示...[详细]

联发科今(10)日公布3月营收，单月营收为201.1亿元（新台币，后同）、月增58.24%、年减3.4%，累计1~3月营收为496.54亿元，年减11.64%，成功达阵首季财测。联发科3月营收201.1亿元，是继2017年11月以来，再度重回200亿元大关，月增加58.24%、年减少3.4%，累计1~3月营收为496.54亿元，年减少11.64%，尽管距离500亿元大关还差临门一脚，但依...[详细]

    量子计算机由于强大的计算潜能和由此获得的广泛用途而“引无数英雄竞折腰”。在这个群雄争霸的量子计算机战国时代，各路英豪各出奇招，提出了不同的量子计算机物理体系，比如采用囚禁离子、超导等，这些方法可谓“春兰秋菊，各有胜场”。　　而另一种比较低调的方法——用硅制造量子计算机，随着材料科学和工程学领域的不断进步，逐渐获得很多科学家的青睐。据英国《自然》杂志近日报道，半导体巨头英特尔公司已经研制...[详细]

电子网消息，高通CEOStevenMollenkopf周四表示，第一批5G手机将在2019年登陆美国和几个亚洲国家市场，比多数人预期要再快1年。Mollenkopf认为，消费者和企业需求的增长，逼使业界加快脚步，将网络及相关设备升级目标时间，由原先的2020年提前1年。5G的商业化对于诸如华为、诺基亚和爱立信等网络设备制造商，以及三星、苹果等手机制造商，都至关重要...[详细]

近年来，ASML站到了世界半导体技术的中心位置。去年ASML两次提高了生产目标，希望到2025年，其年出货量能达到约600台DUV（深紫外光）光刻机以及90台EUV（极紫外光）光刻机。由于持续的芯片短缺，交付问题每天都在发生，而且ASML还遇到了柏林工厂火灾这样的意外。日前，ASML的首席技术官MartinvandenBrink接受了Bits&Chips的采访。据Marti...[详细]

人拥有智能，离不开大脑、心脏和神经网络。所以在阿里巴巴看来，万物智联的实现同样也离不开“三驾马车”——物联网（IoT）、人工智能（AI）和云计算。IoT就像无处不在的神经网络，连接和采集数据，将物数字化；但连接不是目的，没有大脑的连接只是植物人，这就需要AI的能力；而智能的背后是计算能力，像心脏一样提供源源不断的动力。于是问题来了，什么构成了这颗心脏的“主动脉”？阿里通过连续两个重磅消息向...[详细]

据华尔街日报报道，当地时间周三，英国竞争和市场管理局（CMA）表示，已正式启动对微软收购AI及语音技术公司NuanceCommunications计划的调查，以确定两家公司业务合并是否会削弱英国相关市场竞争。CMA表示，已将对该交易作出第一阶段决定的最后期限定为3月9日。其于2021年12月对该交易启动初步审查。　　IT之家了解到，2021年12月21日，微软以160亿美元（约10...[详细]

根据拓墣产业研究院最新报告统计，由于2018年上半年高端智能手机需求不如预期，以及厂商推出的高端及中端智能手机分界越来越模糊，智能手机厂商推出的新功能并未如预期刺激消费者换机需求，间接压抑智能手机厂商对高性能处理器的需求不如已往，晶圆代工业者面临先进制程发展驱动力道减缓，使得今年上半年全球晶圆代工总产值年增率将低于去年同期，预估产值达290.6亿美元，年增率为7.7%，市占率前三名业者分别为台积...[详细]

半导体生产链下半年进入传统旺季，8吋晶圆代工产能全面吃紧！台积电、联电第三季8吋晶圆代工产能已满载，世界先进第三季也是接单全满，且订单能见度看到10月底。半导体业界对于8吋晶圆代工产能一路吃紧到年底已有共识，且在急单效应下，下半年晶圆平均销售价格（ASP）有机会止跌回升。由于下半年8吋晶圆代工产能供不应求，且多数产能早在上半年就被IDM大厂包下，IC设计客户现在面临晶圆代工产能不足问题。...[详细]

SEMulator3D®虚拟制造平台可以展示下一代半大马士革工艺流程，并使用新掩膜版研究后段器件集成的工艺假设和挑战作者：半导体工艺与整合(SPI)资深工程师AssawerSoussou博士介绍随着技术推进到1.5nm及更先进节点，后段器件集成将会遇到新的难题，比如需要降低金属间距和支持新的工艺流程。为了强化电阻电容性能、减小边缘定位误差，并实现...[详细]

一年一度的ArmTechCon开发者大会就要召开了，Arm工作人员撰写了一篇博客，盘点了过去15年ArmTechCon上的部分高光时刻。2004年10月，第一届ArmTechCon召开。当时，谷歌正在关注一个名不见经传的初创公司Android，马克·扎克伯格刚刚推出了facebook。AppleCEO史蒂夫乔布斯正在探讨手机还是否需要按键。而在圣克拉拉会议中心，Arm主席Robin...[详细]

　　⊙记者李兴彩○编辑邱江　　中国集成电路产业虽然仍很落后，但过度的宣传已经引起一些国家和地区不必要的警觉，海外并购大门几乎关闭。与以往感慨“形势激动人心”有所不同的是，在日前开幕的SEMICONChina2017同期论坛上，多位半导体大佬感慨半导体产业需要降虚火。　　“中国集成电路产业在国际上处于怎样的地位水平？还非常落后。”这是记者在SEMICONChina2017的...[详细]

半导体晶圆成熟制程产能塞爆，整体观察，微控制器（MCU）、滤波器、面板驱动芯片、功率元件和电源管理芯片、时序控制器、传感器元件，加上被动元件七大元件缺料，半导体原材料和关键零组件缺货也产生长短料问题。这让上游晶圆代工厂笑开了怀，但是中游模组厂商压力沉重，下游包括笔记型电脑、手机等消费电子以及汽车和电动车厂商出货产生隐忧，形成电子资通讯产业「上肥下瘦」的特殊情景。国际半导体产业协会（S...[详细]

恩智浦日前公布了2013年一季度财报，财报显示，恩智浦一季度总收入为10.85亿美元，环比下降3%，同比上涨11%。“我们2013年一季度收入超过了预期，主要原因为我们的安全卡部门业绩大幅提升，同时我们的汽车OEM业务也较往季有显著的提升。同时，我们的工业及基础设施部以及移动计算业务部虽然面对的是不断衰退的市场，但仍取得了稳固的增长。我们HPMS（高性能模拟及混合信号产品）业绩取得的增长抵消...[详细]