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    万盛股份跨界并购在遭遇了上交所18问之后，于6月21日召开了重大资产重组媒体说明会。在会上，万盛股份董事长与董秘和重组方匠芯知本董事长赵显峰对媒体提出的问题进行了多方回复。   值得注意的是，公司高管与亲属和重组方董事长亲属皆在重组停牌前有频繁买入行为，对于该行为是否涉嫌内幕交易，《证券日报》记者在说明会上进行了询问。   停牌前高管和亲属频繁买卖股票   2016年12月，...[详细]

美国市场调查公司ICInsights发布了2013年半导体销售额前20强的预测，瑞萨电子排在第11、SK海力士位居第5。此次预测中，销售额排在前4位的企业与上年相同，仍为英特尔、三星电子、台积电和高通。2012年排在第8的海力士此次跃居第5。由于DRAM市场形势大好，估计各大DRAM厂商的排名都会上升。在前20强中，预计海力士的销售额增幅最大，达到44％。2013年各半导体厂商...[详细]

全球半导体业界固然因物联网(IoT)、车用电子发展带动需求，但考量到目前已可预见的几个情况，半导体产业恐将在2017年的巅峰后开始衰退。日经报导引述IHSMarkit说法指出，2017年存储器频拉货，价格上扬，加上因应年底圣诞商机，季节性需求导致供货紧张将持续，全球半导体产值预估年增10%，然而2018年就会转为下滑5%。主因是智能手机减产，3DNAND良率将进一步提升，供货稳定...[详细]

美国商务部在4月16日宣布，将禁止美国公司向中兴通讯销售零部件、商品、软件和技术7年，直到2025年3月13日。中兴通讯从美国进口的关键零配件将就是半导体芯片。中美贸易战正酣，而美国政府在这个时候以极其荒谬的借口，对中兴通讯发出出口限制禁止令，很难不让人怀疑这是美国政府在向中方施压。一、半导体——对华贸易战中的下一张牌长期以来，美国一直对中国半导体产业的发展十分警惕。美...[详细]

4月28日消息毫无疑问，物联网时代已经到来！而且数据表明，意法半导体已经成为其中受益者之一。4月25日至26日，意法半导体（以下简称ST）在深圳召开第三届“STM32中国峰会”。本次峰会主题是“无线连接与云接入”。今天讨论的主要话题包括传感与数据处理、安全、智慧工业等。包括微软、阿里云、机智云等众多合作伙伴带来的与ST合作方案。会议具体安排上，4月25日为意法半导体高层主旨演讲及...[详细]

据外媒报道，三星电子已于近日利用远紫外线（EUV）设备完成了7纳米芯片工艺的开发。最初，这家韩国半导体巨头计划在今年下半年完成这项技术，但最终提前6个月实现目标。三星的这项新技术将在今年投入量产，目前该公司正准备向高通提供样品。据悉，高通是三星7纳米工艺的首家企业客户。点评：不但顺利完成了7纳米芯片工艺的开发，还提前了6个月。三星可谓是在芯片领域铆足了劲。之所以这么拼命地干，是因为三星尝到了芯...[详细]

台积电董事长张忠谋订明（12）日亲赴南京，主持台积电南京12吋晶圆厂进机典礼。由于这是台积电大陆布局的重要一环，同时也是大陆最先进的晶圆厂，张忠谋将前往见证这历史一刻。台积电除了为南京厂安排装机剪彩外，也邀请八家重要设备供货商亚洲区负责人，一同启动装机仪式。八家半导体设备供货商，分别是美商应材、艾司摩尔（ASML）、科林研发（LamReserach）、科磊（KLA-Tencor）、日商荏...[详细]

近期，中国最大晶圆制造商中芯国际（SMIC）积极宣示在2017年中将冲刺28纳米制程，并且进一步扩张产能。但是，从日前所提出的财报显示，其2016年第4季的28纳米制程营收，仅占整体营收的3.5%，相较晶圆制造龙头台积电2016年财报中所揭露，台积电28纳米以下先进制程占据晶圆代工营收的56%，其中16/20纳米制程、28纳米制程各占营收的比重为31%、2...[详细]

    5月10日,主营业务为集成电路的设计与制造，以各类型芯片为主营产品的富满电子IPO申请获得证监会审核通过。在此次审核过程中，深圳市富满电子集团股份有限公司（简称“富满电子”）封装委外加工费在2014年度的异常波动现象引起了发审委的关注，要求公司对其作进一步说明。　　笔者在查阅富满电子发布的招股说明书时发现，除发审委所关注并要求说明的内容外，该公司所披露的采购数据和库存数据也均有诡异之处...[详细]

2014年5月14日－半导体与电子元器件业顶尖工程设计资源与授权分销商贸泽电子(MouserElectronics)，致敬赛车传奇董荷斌，成为FIA（国际汽联）所邀全球首位华裔赛车手，试车首届FormulaE电动方程式锦标赛。本赛事为FIA2014年“纯绿色”赛事，其F1引擎从2.4升自然吸气V8，更新为1.6升V6涡轮增压引擎加动能回收系统(ERS)，能效提升达致35%。节能、环保...[详细]

电池材料一直是市场关注的话题，希望解决储能效率与污染等问题。从铅/酸到锂离子，重金属和危险化学品会困扰电池系统设计，并带来部署、使用和回收中的各种问题。为了满足对更清洁的替代储能解决方案的需求，IBM最近创造了一项新的电池技术，该发明可以帮助消除电池生产中对重金属的需求。反过来，这将改变能源基础设施的长期可持续性维护，从而使电池存储系统可以安全部署在设施，车辆和智能电网中。当前，许多电池包含...[详细]

电子网消息，东南大学–是德科技5G通信技术联合研究中心在南京正式挂牌成立，这意味着双方的深度合作又迈上新的台阶。该联合研究中心将致力于5G前沿技术研究，推动5G通信技术不断创新，同时提升5G设计和测试技术咨询，为人才的培养和储备提供相关的测试仪器设备支撑条件。双方为5G通信技术联合研究中心揭牌东南大学是中国久负盛名的高等学府，是中央直管、教育部直属的全国重点大学。东南大学建有移动...[详细]

电子网消息：经过两年的不懈努力，世界领先的人工智能初创企业地平线成功发布中国首款全球领先的嵌入式人工智能“中国芯”，以“算法+芯片+云”的旗帜性成果，打造创新性的中国方案。当天在中国大饭店举行的“AI芯•时代”发布会上，地平线创始人&CEO余凯与中国科学院院士、清华大学计算机教授张钹，国家集成电路产业投资基金股份有限公司总裁丁文武共同发布了面向智能驾驶的征程（Journey）1.0处理器和...[详细]

电子网消息，ARM稍早悄悄地更新其官方LOGO标志，将原本采英文大写字样的「ARM」，更改为全部小写字样的「arm」，同时从原本线条明显的直线更改为较圆润线条。目前ARM方面尚未对此做官方说明，但透露主要希望呼应现行业务扩展而作改变，并且让品牌形象藉由全新标志设计让更多人容易识别，并且贴近ARM旗下产品推动万物连接的发展形象。就目前ARM所立下目标，将使物联网设备数量成长至1兆规模，同时驱...[详细]

2024年10月28日由上海煕耀芯微半导体有限公司发起，上海奎芯集成电路设计有限公司、上海日观芯设自动化有限公司、西安简矽技术有限公司、上海亿瑞芯电子科技有限公司、上海芯桓半导体有限公司等国内知名集成电路设计、EDA及IP服务商组成的芯聚集成电路产业联盟（以下简称“联盟”）正式成立。联盟旨在促进集成电路行业优秀企业深化合作与交流，为不同企业和机构提供合作平台。通过资源共享和联合攻关的方式，...[详细]