AZ23C4V7_R1_00001

尽管首季高阶智能手机销售不如期，台积电挟通吃高中低阶智能手机订单优势，受伤相对轻征，加上高速运算电脑（HPC）、智能车和物联网三大技术平台频传提报，台积电四大技术平台「四箭齐发」，不仅公司信心十足，法人也都看好随半导体新应用快速展开，台积电今年仍可独领风骚，再创营收、获利新高峰。台积电近几年均将重心集中于制造与研发，虽然面对英特尔与三星这两只「700磅大猩猩」强力竞争，但台积电仍坚决创新研...[详细]

　　根据日本《共同社》报导，日本科技大厂东芝(Toshiba)日前召开董事会，除了确认将增资6,000亿日圆，也再次确认将加紧解决与美国威腾电子(WD)在半导体业务出售持续至今的诉讼纠纷。 东芝表示，与 WD 的和解成为东芝继续营运的最后难题。如果 WD 不同意和解条件，东芝计划加强施压，最快本月内就将针对日本三重县的四日市新工厂的扩增投资计划，进一步排除 WD 参...[详细]

为更清洁、更安全和更智能的出行提供控制解决方案的技术公司SiliconMobility(以下称“芯力能”)，与领先的电子元器件分销商世健系统香港有限公司（以下称“世健”）共同宣布，双方已正式签订分销协议，未来将携手合作，共同将芯力能的OLEA解决方案系列推向中国市场。芯力能OLEA解决方案可提高电动车和混合动力车的能效，提供更大的航程，降低成本并缩短电池充电时间。芯力能早前已在上...[详细]

工信部10月8日在官网发布《关于政协十三届全国委员会第二次会议第2282号(公交邮电类256号)提案答复的函》，称下一步将持续推进国内工业半导体材料、芯片、器件及IGBT模组产业发展。IGBT产业链包括IDM、设计、制造、模组等，本文主要介绍国内主要的IGBT产业链企业。IGBT，绝缘栅双极型晶体管，是由BJT(双极型三极管)和MOS(绝缘栅型场效应管)组成的复合全控型电压驱动式功率半导...[详细]

8月2日消息，根据LexisNexis的专利数据，台积电在先进芯片封装技术方面领先于其他竞争对手，其次是韩国的三星电子和美国的英特尔。先进芯片封装技术是一种能够提高芯片性能的关键技术，对于争夺芯片代工业务的厂商来说至关重要。LexisNexis是一家数据和分析公司，其数据显示，台积电拥有2946项先进芯片封装专利，并且质量最高，这一指标包括了专利被其他公司引用的次数。三星电子在...[详细]

Intel的7nm处理器进展如何了？在J.P.MorganGlobalTMCWeek活动中，IntelCEO帕特基辛格（PatGelsinger）确认，公司已经完成7nmMeteorLake芯片的“Tape-in”。Tape-in在Tape-Out（流片）前，大概是IP模块完成设计验证阶段。基辛格坦言，经历了10nm的磕磕绊绊，7nm已经完全走上正轨，我们拥抱EUV光刻，每...[详细]

过去两年，Google一直努力使硅设计更加开源，以推动更多芯片制造项目的发展。通过与SkyWater的初始合作，这家科技巨头希望帮助项目参与者减轻开源芯片的成本负担。7月下旬，Google宣布与SkyWater的开源硅设计工具包正转向90nm。现在，该公司又与GlobalFoundries达成了180nm工艺合作。（来自：GoogleOpenSourceB...[详细]

手机为全球最重要的消费性电子产品，手机不光是内部零组件需求量庞大，再加上轻、薄、短、小的趋势，不断推动着半导体产业技术向前迈进。手机芯片性能的提升、晶体管数量的增加、功耗/发热降低，都依赖半导体制程工艺的提高，而这几项因素也直接影响手机整体性能和使用体验。因此近年来，手机厂商争相提升芯片的制程工艺。不过，在5G世代下，手机对芯片性能和功耗要求更高，使半导体向先进制程发展的步伐持...[详细]

三月底以来，NANDFlash大厂美光及西部数据两家公司都在各自评估并购日本铠侠公司的计划。据市场估计，一旦该并购案成真，交易金额预估将高达300亿美元。据日经亚洲评论5月6日报道，西部数据CEO戴维·戈克勒（DavidGoeckeler）没有正面回应收购传闻，并将铠侠视为长期合作伙伴。Goeckeler本周三在接受日经新闻采访时说：“铠侠是我们重要的合作伙伴，我们两家加起来是全...[详细]

当时钟再转一个月半，联发科将迎来其下一个20年的开局之年，所料不差，联发科2018年将不再冒进，会走的更稳健。11月16日，在联发科深圳办公室，联发科产品规划及行销总监李彦辑向集微网表示，2018年，联发科将放缓HelioX系列旗舰级芯片市场节奏，加速推出更多HelioP系列中高阶芯片，同时发力中低端入门级芯片，主推MT6739芯片平台。如今全球智能手机年出货量大约在16亿支左右，除了...[详细]

章维力：我想还是感谢各位坚持这么久，我想先介绍一下联发科技，主要是做集成电路设计，在半导体行业的同仁大概都会稍微了解到。今天这个会场，我想有一些同仁，我想绝大部分未必对这个产业这么清楚，我把我的报告分成几个部分。第一我想针对中国半导体行业市场的整个状况跟各位做一个分享，各位如果不是各行业可能对于半导体行业在中国未来得发展和态势做一个简单介绍。第二部分跟各位介绍一下联发科技从事什么工作...[详细]

苹果传积极布局半导体芯片领域。日媒报导，苹果可能积极布局人工智慧专利、调制解调器芯片、以及集成触控和指纹辨识的面板驱动IC。日经亚洲评论（NikkeiAsianReview）日前引述产业人士报导，苹果积极扩展半导体专利权，要在人工智慧领域竞争，降低对英特尔（Intel）或高通（Qualcomm）的依赖。报导指出，苹果加入了美国贝恩资本（BainCapital）为首阵营收购日本东芝内存（...[详细]

中美贸易大战出现转圜，外电报导，美方要求中国购买更多美国半导体产品，中国已允诺，将削减对台湾与韩国半导体采购订单，改为扩大向美国采购，借此舒缓美方情绪。市场忧心，此举恐重创联发科等台湾重量级半导体厂。随着中美贸易战紧张局势趋缓，美股26日早盘一扫连日重挫阴霾、全面劲扬，道琼与那指开盘大涨近2%，费半指数更大涨逾2.5%，苹果一度涨近3%，美光、高通、辉达也都大涨。市场人士分析，若中美...[详细]

日前，上海芯联芯智能科技有限公司创始人/董事长何薇玲，以及芯联芯总裁余可参加了第十九届中国通信集成电路技术应用研讨会暨青岛微电子产业发展大会（CCIC2021），并分享了对于芯联芯的IP及设计服务业进行了解读。何薇玲表示，只有经过硅验证的IP，才能够满足市场所需。上海芯联芯智能科技有限公司创始人/董事长何薇玲芯联芯在2019年初从WaveComputing公司与MIPS公司取...[详细]

10月28日晚，芯联集成发布2024年第三季度报告。2024年第三季度公司实现单季度营收16.68亿，同比增长27.16%；毛利率转正达6.16%，同比提高14.42个百分点。受第三季度良好业绩带动，芯联集成前三季度累计营业收入达45.47亿，同比增长18.68%；归母净利润-6.84亿元，同比减亏6.77亿元，亏损幅度下降49.73%；EBITDA（息税折旧摊销前利润）16.60亿元，同...[详细]