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新思科技近日宣布，任命SassineGhazi为总裁兼首席运营官，自2021年11月1日起生效。▲纳斯达克对SassineGhazi上任新思科技总裁兼首席运营官表示祝贺自2020年8月被任命为新思科技首席运营官以来，SassineGhazi为公司的持续发展和业务拓展做出了卓越贡献，不仅加强了EDA和IP战略和产品组合、扩大了客户合作范围，还强化了公司的管理团...[详细]

近期芯片全面大缺货，四大晶圆代工厂台积电、三星、联电、格芯不约而同进行扩产。台积电、三星与格芯更先后拍板美国投资的专案，积极服务当地客户需求，资本支出竞赛已白热化。此次芯片大缺货是先从车用芯片吃紧开始，导火线来自去年第2季开始IDM（整合元件制造）大厂过度削减库存，如今供需失衡已让车用电子大厂跳脚，为避免出货断链，先后向晶圆代工大厂求援。业界形容，「这次各大厂都努力挤出产能、用超急件...[详细]

AMD新推出的CPU凭借小芯片的设计以及先进的制程获得了巨大成功，Intel也发布了采用3D封装的CPU。不过，目前小芯片只为少数公司提供了竞争优势，这一为摩尔定律“续命”的技术想要普及，面临技术方面的挑战，包括标准、良率、功耗、散热、工具、测试等挑战，同时还面临着生态和制造的挑战。没有人能准确判断小芯片普及的时间，但可以肯定的是这将是一个缓慢的过程。...[详细]

之前一度因为国内的用水、用电与环保问题，让外界猜测台积电重要的投资3纳米制程建厂计划将可能不会再留在台湾，将追随其他厂商到美国设厂的传闻，29日傍晚终于被打破。根据台积电的公告表示，经过公司内部的评估，3纳米建厂将再继续落脚台湾，并选择台南作为建厂地点。而这次的公布，较早先台积电所说，将在2018年决定建厂地点的时间有所提早。台积电的公告内容如下：台湾积体电路制造股份有限公司今（...[详细]

电子网消息，传苹果可能在iPhone及iPad产品上，舍高通的基带芯片改用联发科。联发科共同CEO蔡力行回复「无所知悉」。蔡力行表示，联发科新一代的基带芯片，将会把以往许多在高端智能手机才有的功能，落实到P系列芯片中，包括双VoLTE、美国规格的HPUE、以及600Hz频段的支持等。而且，目前首款整合新款基带芯片的P23芯片也已经小量出货中，获得客户良好的响应，第4...[详细]

据《纽约时报》报道，摩尔定律将死的说法在业界传得沸沸扬扬，不过科学家称，新材料的诞生将使得这条定律继续有效，下一代计算机芯片借助新纳米材料的使用集成度更高，制造成本也更低，有可能让计算机芯片告别硅时代。报道称，1965年戈登·E·摩尔(GordonE.Moore)表示，大约每18个月，硅芯片上蚀刻的晶体管数量就会增加一倍。在那之后不久，评论家就开始预言“摩尔定律”主导的时代将慢...[详细]

 2017年4月27日——ImaginationTechnologies(IMG.L)确定其半导体IP技术在中国会有很好的发展机遇，并在该地区加大投入迎接机遇。过去一年，Imagination在上海，北京的团队稳步发展，未来一年还将有望增长50%。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。Imagination副总裁兼中国区总经理刘国军表示：“Imagination建立了强...[详细]

想象一下，一个驾驶了几十年的司机显然不再适合开车了，他知道，周围的人也知道，但与现实的冲突是无法容忍的，几乎无法忍受的是对无能和衰落的看法。这就是一些人看到日本半导体产业的感受。以前，日本厂商生产全球一半以上的芯片，目前，尽管日本半导体业仍然在全球扮演重要的角色，但只有约10%的份额.且还有下降的趋势。在日本，过去对行业的统治适用于人们的自我意识，很难夸大这个问题引起的不适。1970...[详细]

Marvell近日宣布，将与台积电深度合作，共同推出适用于数据中心和人工智能应用的2nm芯片平台。这一突破性技术的推出，标志着Marvell在半导体设计领域的又一次重大进步。根据协议，Marvell将利用台积电的2nm工艺技术，进一步提升其芯片性能。值得一提的是，Marvell在此之前已有计划于2020年推出5nm芯片，并于2023年推出3nm设备，此次与台积电的合作无疑将加速其技术升级的...[详细]

【聚力创新，融合应用，共筑发展新优势】第二届中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会（ICDIA）将于6月在无锡举办受新冠疫情持续影响，芯片短缺仍将困扰着系统整机企业的健康发展。如何加速芯片国产化，实现芯机联动发展，以整机升级带动芯片设计有效研发，以芯片创新提升整机系统竞争力，推进产业链自主可控，是新时期下我国集成电路设计企业与系统整机企业共同面临的挑战。为更好地应对该挑战，提升我国集成...[详细]

作为“超越摩尔”的特制化技术，SiP(系统级封装，SysteminPackage)将在5G这座巨大的“冰山”下，悄然推动封装产业的板块运动。来自威尔邦的StevenLang介绍了SiP的强大之处以及最关键的底部填充材料的重要性。SIPvsSOC首先，与SoC相同的是，SiP是在SoC设计理念基础发展出来的一种IC封装技术，指将多颗芯片或单芯片与电阻器、电容器、连接器、...[详细]

    春日的阳光，洒在厦门中心的玻璃幕墙上，映射出点点金光。站在这座外型像海浪又像梯田的城市地标高处俯视海沧，但见万丈高楼平地起，人来人往，车水马龙，好不热闹。夜暮降临，海沧湾大道璀璨的夜景工程，更是将海沧城区涂抹上一层浪漫又温馨的独特魅力。　　走进海沧，干事创业的激情扑面而来。去年以来，海沧吸引了通富微电、士兰微等集成电路龙头企业，实现了约330亿的集成电路项目签约，成为国内乃至国际产...[详细]

据香港文汇报报道，在北斗三号任务中，通过中国航天人的努力，做到了「没有一台进口产品」。中国航天科技集团五院北斗三号副总设计师高益军表示，北斗三号控制系统国产化单机达100%，国产化元器件应用水平提高，使用比例提高。业界认为，北斗三号控制系统在实现核心产品国产化的同时，牵引了国内相关技术水平的发展。北斗系统需要发射30多颗卫星才能完成组网，这令航天专家们从任务之初就意识到，国产化对于系统的...[详细]

TI培训消息，半导体产业协会(SIA)3日公布，2017年5月份全球半导体销售额来到319亿美元，和前月相比，攀升1.9%。和去年同期相比，暴冲22.6%，年增率创2010年9月份以来新高，所有主要市场的年增幅都达15%以上。SIA总裁兼执行长JohnNeuffer声明稿指出，2017年全球半导体市场进入显著稳定的成长时期，5月份销售远胜去年同期。近来市场的攀升趋势，发生在所有主要区域市...[详细]

今日，无线通信芯片设计厂商高通与联电合作研发18nm芯片的新闻引起业界广泛热议。据悉，高通是为了在低端芯片领域与联发科以及展讯公司正面为战，因此才会与联电合作发力该种芯片。以往高通一直发力高端移动芯片领域，不过随着联发科与大陆本土芯片厂商逐渐崛起，高通为了加强竞争实力，也开始设计中国低端芯片业务。高通的这次发力将对我国芯片产业产生较大影响。芯片本质为一种硅片，其既是半导体元件的统称，也是...[详细]