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国家仪器(NI)近日发布第二代向量讯号收发仪(VST)的基频模块PXIe-5820。该PXIe-5820模块拥有1GHz最大带宽的向量讯号基频能力，可分析5G、802.11ax与LTE-AdvancedPro等最新无线标准。NI技术营销经理潘建安表示，消费性电子端的客户基本上不太需要进行基频测试，而是直接进行模块安装，故该PXIe-5820基频模块主要是针对半导体客户，像是手机或Wi-Fi...[详细]

5月14日，由中国半导体行业协会集成电路设计分会、芯原微电子（上海）股份有限公司、东莞松山湖集成电路服务中心联合主办的第十一届松山湖中国IC创新高峰论坛（以下简称“松山湖论坛”）在东莞松山湖举行。广东省工业和信息化厅总工程师董业民、东莞市工信局党组副书记、中小企业局局长姚铸锐、松山湖管委会委员黄镜铨、中国半导体行业协会IC设计分会理事长魏少军、中国半导体行业协会IC设计分会副理事长、芯原微...[详细]

全球电子元器件与开发服务分销商e络盟宣布通过其在线社区（也即安富利旗下社区之一）启动“保护地球”设计挑战赛，邀请参赛选手利用英飞凌产品和技术来打造更加便捷、安全和环保的生活。该挑战赛将激发社区成员进行创新研发，开发出对环境有积极影响的全新设计，以便用于众多可持续发展项目，包括垃圾回收、CO2监测、污染监控等。“设计师和工程师拥有独特优势，能够开发出真正的创新解决方案，从而打造一个更安...[详细]

电子网消息，日前，VishayIntertechnology,Inc.宣布，推出新的单片SPDT模拟开关，并在业内首次采用了超小尺寸的新型μDFN6封装。VishaySiliconixDG3257非常适合用在便携式消费产品和医疗设备中切换模拟和数字信号，在4.2V下的电阻为5Ω，并且提高了带宽，减少了寄生电容，还有掉电保护功能。今天推出的这颗器件尺寸为1mmx1mmx0.3...[详细]

台湾LED大厂晶电（2448）去年营运明显回升，市场法人看好该公司今年下半年MiniLED可望开始出货贡献业绩，再加上外资预估晶电供应iPhone的VCSEL（垂直共振腔面射型雷射）将从今年第2季开始增温，今年业绩持续看增。外资券商发表最新报告指出，VCSEL晶圆需求将有强劲成长，具有MOCVD的厂商也积极布局，其中晶电今年营运可望受惠。经济日报提供外资券商预估，晶电的6...[详细]

微软(Microsoft)目前正在打造新一代混合实境(MR)头戴式装置HoloLens2，微软人工智能(AI)业务高层近日也展示目前微软正在开发的全新HPU芯片，一大重点在于新一代HoloLens将搭载这款第二代HPU芯片，该芯片内建AI专用协同处理器，外界分析随着HoloLens2导入更多AI处理效能，未来HoloLens2将有助更佳的进行数据分析以及做出更佳的商业决策。据科技网站...[详细]

经过数个月的筹划，高通(Qualcomm)与T-Mobile在圣荷西会议中心的媒体和分析师大会发表GigabitLTE高速无线传输技术，似乎有意借此摆脱股价跌跌不修，以及与苹果(Apple)互告官司的阴霾，但消费者对此可能兴趣不高。根据财富杂志(Forutne)报导，高通希望透过与T-Mobile合作，把焦点从强调每秒gigabit下载速度的能力，转移至GigabitLTE支援的新应用...[详细]

美国加利福尼亚州山景城，2014年10月—亮点：•中芯国际（SMIC）可提供全面认证的28纳米核签物理验证runset，用于设计规则检查（DRC）、电路布局验证（LVS）和金属层填充•认证过的runset使SMIC和Synopsys的共同客户能够充分利用ICValidator的In-Design物理验证和StarRC晶体管级寄生提取等功能•正在进行的合作将目标设定于扩大对中芯国际...[详细]

中国，北京2016年7月18日移动应用、基础设施与航空航天、国防等应用中领先的RF解决方案供应商Qorvo,Inc.（纳斯达克代码：QRVO）于7月14日举行了主题为延续辉煌共创共赢的盛大工厂开幕仪式，宣布其山东德州新工厂正式投入运营。此举也标志着Qorvo中国射频产业布局正式进入新篇章。本次开幕仪式以代表着Qorvo自强不息、勇于开拓精神的火炬接力拉开序幕，同时还表达了...[详细]

根据SEMI的调查，2017年全球半导体设备市场的规模为462.5亿美元，如果中国大陆想在全世界占有30%的市场，相关的设备年投资金额，必须达到140亿美元以上。但根据SEMI的调查，2016年中国半导体设备的总投资金额为64.6亿美元，2017年估计为65.8亿美元，但这个数字的背后，其实真正来自中国本土公司的投资金额分别为22亿美元、47亿美元，分别占中国境内半导体设备总投资金额的34.1...[详细]

据报道，消息人士称，三星正在重新考虑收购位于埃因霍温的恩智浦半导体的计划。据称，该公司的要价已经飙升至80万亿韩元。虽然三星确实有完成收购的储备，但由于潜在的法律问题，额外的成本可能会逐渐增加。三星电子今年初曾表态，公司计划积极进行并购交易，并将并购市场目光投向车用半导体市场，目前受青睐的车用半导体企业，包括恩智浦（NXP）、德州仪器（TI）、微芯科技（Microchip）和日本瑞萨电子（...[详细]

数字世界正加速改变我们的生活，半导体则是推动万物数字化的基石，这赋予了英特尔独特的角色以改变自身以外的更广阔的世界。近日，《英特尔中国企业社会责任报告（2020-2021）》发布，集中展现了英特尔积极发挥影响力，利用自身技术和员工的专长，携手合作伙伴共筑更美好的未来的承诺与实践。英特尔公司市场营销集团副总裁、中国区云与行业解决方案部总经理梁雅莉表示：“企业社会责任是英特尔战略的重...[详细]

　　一个国际团队设计了一种硅分子绝缘体，有望打破晶体管尺寸限制，制造出更小型化、功能更强大的计算机芯片。日前发表在英国《自然》杂志网络版上的研究说，这个由美国、中国和丹麦科研人员组成的团队合成出首个纳米尺寸上的绝缘硅分子，可有效防止晶体管缩小后产生的泄漏电流。　　研究人员说，电流泄漏的原因是“量子隧穿效应”，这种效应导致电子等微观粒子能够穿过它们本来无法通过的“墙壁”。研究人员曾认为真空屏蔽能...[详细]

据国外媒体报道，上周外媒曾援引消息人士的透露报道称，芯片代工商台积电，正在评估在日本西部熊本县建设一座芯片工厂的计划，工厂将靠近索尼的一座工厂，随后又有外媒在报道中称，台积电将与索尼、丰田和三菱电机这3家日本公司，在日本合资建设一座芯片工厂。虽然目前台积电方面还未公布在日本建设芯片工厂的计划，另外3家公司也未对相关的报道作出回应，但有关合资芯片工厂一事，还是有更具体的消息传出。外媒在报...[详细]

2014年全球半导体市场商机将持续扩大。在中国大陆、印度与东南亚等新兴市场对中低价智慧型手机需求激增带动下，2014年全球半导体市场产值可望再次成长，而台湾半导体产业也将在台积电领军下，大举争抢此一中低价智慧手机市场商机。全球半导体市场可望在2014年大发利市。新兴市场对中低价智慧型手机需求持续升温，除激励相关晶片开发商加紧研发更高性价比的解决方案外，亦掀动16/14奈米(nm)鳍式...[详细]