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台积电董事长张忠谋宣布明年6月退休。他60余年半导体生涯宛如一部半导体发展史，带领的台积电是晶圆代工龙头，台湾最赚钱、市值最大企业，也是各产业效法的典范。张忠谋今天宣布，将在这届董事任满，即2018年6月上旬股东大会后退休。张忠谋表示，将不续任下届董事，也不参与任何经营管理部门工作。台积电于2018年6月上旬股东大会后，将采取双首长平行领导制度，总经理暨共同执行长...[详细]

近年来，由于5G、人工智能、高性能计算和边缘计算等趋势的影响，对先进芯片的需求近年来逐渐增加，预计未来几年将继续迅速增长。本周，SEMI发布的一份报告预计，到2024年，至少将有38个新的300毫米晶圆厂投产，从而大大提高产能。“预计创纪录的开支和38个新的晶圆厂加强了半导体作为推动科技变革基石的作用，并有望帮助解决世界上一些最大的挑战。”SEMI总裁兼首席执行官AjitManocha在...[详细]

8英寸晶圆代工产能紧缺和涨价引发的“多米诺骨牌”效应正在向全行业传导：设计厂商等不到产能或面临客户流失风险，该如何自救？上游的产能紧缺和涨价对下游的代理、模组、终端厂商影响几何？为此，集微网特推出晶圆代工的“多米诺骨牌”系列专题报道，邀请业界知名专家、分析师和企业代表，对此进行全方位的解读与报道。国内半导体市场的缺货之风已成一个普遍现象，除去各种MCU、电源管理芯片等，MOSFET也...[详细]

现在大规模使用的WPA2安全协议，已经被破解了很长时间，WiFi的安全性风雨飘摇。终于，WiFi联盟公布了WPA3加密协议，共改善了物联网、加密强度、防止暴力攻击、公共WiFi这四大安全性。终于可以放心使用WiFi上网了。想要享受最安全的WiFi网络，用户手中的无线设备必须大换血。市场无法估量消费级产品先于企业级部署从2002年WiFi正式商用算起，经历了16年的发展，这一市场并没...[详细]

3月18日，总投资16亿元的宁夏银和半导体科技有限公司大尺寸半导体硅片项目在银川经济技术开发区开工。该项目的落地，标志着“中国芯”不断向高端领域延伸。一直以来，半导体大硅片技术被日本、韩国、美国等国家垄断。银和半导体集成电路大硅片的顺利投产，可弥补国内生产半导体集成电路产业及汽车、计算机、消费电子、通讯、工业、医疗等产业对8英寸和12英寸半导体级单晶硅片需求，降低我国对于高品质...[详细]

电子网消息，南亚科技公司资深工程师李智存（46岁），知悉南亚科技公司之20纳米晶圆制程技术，为前往西安紫光国芯半导体任职，想谋得台湾三到五倍高薪，去年12月间，他利用参加线上训练课程与假日等时机，在南亚科技公司办公室，以个人计算机登入账号、密码，意图复制，因遭限制存取而未成功，他改采屏幕截图方式，再将20纳米晶圆所有制程复制打印，研读熟记。今年1月17日，李智存前往西安紫光公司面试，因他并不熟...[详细]

全球知名半导体制造商ROHM集团旗下的蓝碧石半导体开发出无线通信LSI“ML7404”，该产品非常适用于作为IoT无线通信的新领域被寄予厚望的低功耗广域网络(LPWA：LowPowerWideArea)。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。概要全球知名半导体制造商ROHM集团旗下的蓝碧石半导体开发出无线通信LSI“ML7404”，该产品非常适用于作为IoT无线通信的新领域被...[详细]

IT之家10月28日消息数码博主@i冰宇宙刚刚在微博曝光了一张邀请函。邀请函显示，高通将于2017年12月4-8日在夏威夷毛依岛举行第二届骁龙技术峰会。不出意外的话，高通下一代旗舰处理器骁龙845应该会在峰会上亮相。据IT之家此前消息，骁龙845在Kryo处理器架构、Adreno图形架构、LTE基带、ISP图像处理单元（增强型景深感应）等方面都进行了升级。业内人士爆料称，骁龙845仍将...[详细]

据国外媒体报道，人工智能(AI)是当今的一大热门领域，过去三年全球在人工智能方面的投资超过了600亿美元，人工智能初创公司也超过了1700家。而在人工智能产品中，人工智能芯片极为关键，苹果谷歌等一众科技巨头，或已推出或正在研发人工智能芯片。近日市场研究机构也对人工智能芯片公司进行了评估，并发布了一份排行榜。对人工智能芯片公司进行评估的，是市场研究机构CompassIntell...[详细]

日本罗姆半导体（RohmSemiconductor）周三（12日）宣布，由于天津市扩大防疫实施移动限制，当地半导体工厂已于9日起暂时停工，复工日期未定。天津工厂生产LED及光学传感器等产品。罗姆半导体在新闻稿中说，1月9日，天津市发现新冠病毒Omicron变异株确诊病例，根据天津市政府指示，全市范围展开全员PCR核酸检测并采取人员流动管控措施。受此影响，罗姆天津工厂自1月9日开始临时...[详细]

据TheInvestor网站北京时间4月12日报道，三星电子将从7月份开始运营位于韩国京畿道平泽市的新半导体工厂。新设施是全球规模最大的芯片工厂，占地289万平方米。三星将在该工厂量产第四代3DNAND闪存芯片，该芯片垂直堆叠达到64层。据《首尔经济新闻》报道，三星已要求合作伙伴在5月底之前供应必要的芯片制造设备。消息称，一开始，新工厂的产量将较为有限，需要几年时间才能全面运转。三星预计...[详细]

　　北京时间4月14日早间消息，据报道，本周二，据知情人士透露，东芝（ToshibaCorp.）总裁兼首席执行官NobuakiKurumatani将辞去现有职务，原因是管理层在英国私募股权公司CVCCapitalPartners潜在的收购交易上出现了分歧。　　东芝董事会将于周三召开会议，预计Kurumatani将在会上提交辞呈。据消息人士透露，东芝董事长Tsunakawa将接替他...[详细]

毫无疑问，英特尔4004作为首款商用微处理器，在技术发展史上具有重要的里程碑意义，这也再次印证了技术改变生活。2021年10月，英特尔首席执行官PatGelsinger亲临英特尔ON技术创新峰会，隆重庆祝全球首款商用微处理器英特尔4004问世50周年。2021年11月15日，今天，英特尔隆重庆祝全球首款商用微处理器英特尔®4004问世...[详细]

深耕于高压集成电路高能效功率转换领域的知名公司PowerIntegrations宣布其InnoSwitch™3-MX隔离式开关电源IC产品系列扩大阵容，再添三款全新PowiGaN™器件。作为已采用PowerIntegrations的InnoMux™控制器IC芯片组的一部分，新的开关电源IC现可支持显示器和家电电源应用，可提供高达75W的连续输出功率，并且无需无散热片。InnoM...[详细]

意法半导体（ST）日前公布了2024年Q3季度财报，营收总计32.5亿美元，同比下降26.6%。OEM和代理两个渠道的净销售收入同比分别降低17.5%和45.4%。营收环比提高0.6%，与公司预测中位数持平。毛利润总计12.3亿美元，同比下降41.8%。毛利率为37.8%，比意法半导体业绩指引的中位数低20个基点，比去年同期下降980个基点，主要原因是产品结构有待优化，此外，和闲置产能支出...[详细]