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    4月25日至29日，2018北京国际车展在中国国际展览中心举行。会展期间，众多国内外汽车厂家展出了搭载自动驾驶技术的全新车型。作为嵌入式人工智能全球领导者的地平线（HorizonRobotics）也在26日的媒体开放日发布了新一代自动驾驶处理器征程2.0架构，以及基于征程2.0处理器架构的高级别自动驾驶计算平台Matrix1.0。　　在车展现场，地平线搭建了模拟交通环境进行实时演示，...[详细]

美国国防部先期研究计划局(DARPA)正在开发能够在未来几年内巩固国家安全能力的先进技术。新技术往往始于基础性科学和工程研究，反过来，通过应用和以目标为导向的工程和产品开发，又为大幅改进技术开辟了新的途径。为了增加规模庞大、极其复杂的微电子领域基础性科学和工程研究的力度，DARPA和半导体产业界的合作伙伴共同向“联合性大学微电子计划”（JUMP）提供资助，并且已经找到合适的美国大学研究人员，进行...[详细]

这应该是半导体产业供应商的黄金时代。个人电脑需求崩溃，不过，智慧型手机和平板电脑市场的需求大涨，让数十亿台机器相互联系的「物联网」，也不再是遥远的梦想。更多装置，代表更高的晶片需求，而晶片必须使用要价数千万美元的机器制造。不过，这些机器的制造商，前途却充满不确定性。这大致解释了最大的制造商应用材料和第三大的东京威力科创，为何会在9月24日宣布合并，创造价值290亿美元的新企业。合并...[详细]

近日，全球领先的半导体制造设备及服务供应商泛林集团宣布其半导体制造系统产品组合推出全新功能，以进一步改善晶圆边缘的产品良率，从而提高客户的生产效率。在半导体生产工艺中，制造商希望在晶圆的整个表面搭建集成电路。然而，由于晶圆边缘的化学、物理和热不连续性都更加难以控制，良率损失的风险也随之增加。因此，控制刻蚀的不均匀度以及避免晶圆边缘缺陷是降低半导体器件制造成本的关键所在。泛林集团的Co...[详细]

上海聚焦了很多半导体企业，临港，张江、漕河泾、松江、闵行紫竹等均有大型的芯片产业片区，其余多地也有芯片公司散布。严峻的疫情和封城措施不但给半导体产业链带来了严重的影响，还给电子企业正常生产、电子零部件运输等带来了重重考验，不少企业面临停产、减产。临近上海的苏州工业园区还是长三角重要的集成电路产业基地，全球前10大封测厂有6家进驻；IC设计企业共110家，其中营收过亿的公司就有9家之多，是半...[详细]

　　4月18日，正值资本市场热捧芯片概念股之时，太极实业大涨6.63%，引发市场关注。有传言称，国家集成电路产业基金（即“大基金”）已经举牌，对此，太极实业对外回应称，如果存在持股超5%的情况，会及时公告。　　一个横扫资本市场领域的国家资本浮出水面。因股东实力强...[详细]

近年来，超算等高性能系统的功率密度，始终保持着高速增长。不过台积电在其年度技术研讨会上表示——计算领域的一个明显趋势，就是每个芯片和机架单元的功耗，并不会坐等受到传统风冷散热的限制。显然，晶体管功耗的降低，并没有其尺寸缩减那样快。由于芯片制造商不会放弃性能上的定期增长，HPC领域的晶体管功率正在飞涨。另一方面，小芯片技术正在为构建更强大的芯片铺平道路。但在性能与延迟优势之外，其在散热...[详细]

　　28nm离子注入机在中芯国际12英寸生产线现场　　200mmCMP设备进入中芯国际生产线进行工艺验证　　PERC高效光伏电池智能制造生产线核心智能装备国产化率达91.8%日前，中电科电子装备集团有限公司（以下简称电科装备）传来好消息，自主研发的国内首台中束流离子注入机在中芯国际大生产线上稳定流片逾200万，首台200mmCMP设备实现了销售。这是电科装备承担“极...[详细]

美国加利福尼亚州山景城2016年10月26日电/美通社/--中芯国际集成电路制造有限公司（简称中芯国际，纽约证交所股票代码：SMI，香港联交所股票代码：981），世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆制造企业，与新思科技（Synopsys,Inc.，纳斯达克股票市场代码：SNPS）今日共同宣布，中芯国际已采用Synopsys的StarRC...[详细]

记者日前从安徽省量子计算工程研究中心获悉，国内首个专用于量子芯片生产的MLLAS—100激光退火仪已研制成功，可解决量子芯片位数增加时的工艺不稳定因素，像“手术刀”一样精准剔除量子芯片中的“瑕疵”，增强量子芯片在向多比特扩展时的性能，从而进一步提升量子芯片的良品率。据了解，该激光退火仪由合肥本源量子计算科技有限责任公司（以下简称本源量子）完全自主研发，可达到百纳米级超高定位精度，对量子芯片...[详细]

台湾集成电路制造股份有限公司董事长张忠谋明年将退休，未来将由总经理暨共同执行长刘德音与魏哲家平行领导。刘德音个性内敛，与魏哲家正好互补，张忠谋希望两人未来能一加一大于二。刘德音为美国加州大学柏克莱分校电机暨计算机信息博士，曾任世大集成电路总经理、台积电南厂区副总经理、先进技术事业资深副总经理、营运资深副总经理、共同营运长及共同执行长。张忠谋公元2009年回锅任台积电执行长，首度主持法人说明...[详细]

市场研究机构IHS最新统计报告指出，随着愈来愈多供应商推出产品，2015年碳化矽(SiC)功率半导体平均销售价格已明显下滑，有望刺激市场加速采用；与此同时，氮化镓(GaN)功率半导体也已开始进入市场，预估全球SiC与GaN功率半导体产值，将由2015年的2亿1,000万美元，快速成长至2020年的10多亿美元，并于2025年达到37亿美元规模。...[详细]

电子网消息，近日，HTC在其VIVE开发者峰会（VDC2017）上首次展示了备受期待的高端VR一体机ViveFocus，该VR一体机搭载高通骁龙835移动VR平台，无需连接电脑或手机，即可为用户带来无拘无束的VR体验。同时，HTC还宣布推出了ViveWaveVR开放平台。据了解，ViveFocus专为大众市场设计，是首款采用inside-out...[详细]

ICInsights将在下个月发布最新版的2020McClean报告-《全球半导体业的全面分析和预测》。新报告将重点关注2020年销售额排名前50位的半导体企业，以及排名前50位的无晶圆厂半导体公司以及主要的半导体代工厂。无晶圆厂半导体公司的销售额预计将在2020年猛增22%，而IDM（集成设备制造商）半导体公司销售额仅增长6%。无晶圆厂供应商和IDM的年度市场增长之间存在相对密...[详细]

富通信服务（RCS）、区块链和人工智能被评为许多企业最重要的三大投资领域，而统一端点管理（UEM）是2018年及以后的热门话题，生物识别也是如此。运营商前景乐观，对基于电信的企业应用程序的信任度很高。StrategyAnalytics最新发布的研究报告《2018年英国企业移动采用和趋势》主要发现包括：三分之一的公司表示他们的IT支出在未来5年内将增长6-10％。近三分之二的...[详细]