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5月4日消息，据Hankyung报道，三星半导体今天早些时候在KAIST（韩国科学技术院）举行了一场演讲，三星设备解决方案部门总裁KyeHyunKyung提出了三星半导体将赶上竞争对手台积电的未来愿景。KyeHyunKyung承认三星的代工技术“落后于台积电”。他解释说，三星的4nm技术比台积电落后大约两年，而其3nm工艺则比台积电落后大约一年。不...[详细]

5月10日消息，据韩媒TheElec报道，三星电子内部已对其HBM内存开发部门进行“双轨化”改造，以增强其在HBM业务上的竞争力。具体而言，由现有DRAM设计团队负责HBM3E内存的后续研发工作，而三月成立的HBM产能质量提升团队则专注开发下一代HBM内存——HBM4。新设立的HBM专门开发团队由三星电子DRAM开发副总裁HwangSang-...[详细]

国产AI芯片遍地开花，可是否会沦为PPT芯片？7月4日，百度创始人兼董事长李彦宏在BaiduCrea-te2018百度AI开发者大会上正式发布百度自研的中国第一款云端全功能AI芯片“昆仑”，其中包含训练芯片昆仑818-300，推理芯片昆仑818-100。“市场上现有的解决方案和技术不能够满足其对AI算力的要求是百度决定自己研发芯片的原因，”据李彦宏介绍，“昆仑芯片的计算能力跟原来用FPGA...[详细]

“大不了从头再来。”没有人比张汝京更有底气说这句话。在半导体产业沉浮了42年，5次“再就业”，张汝京的每一次“从头再来”，都是一段精彩的故事。张汝京是南京人，生于南京。1949年的特殊时代背景下，不到1岁的张汝京便因举家南迁去到了台湾，直到在台湾大学机器工程专业毕业。此后，他先后去到纽约州立大学和南卫理公会大学进修，分别获得了工程科学硕士与电子工程博士学位。而再回台...[详细]

此战略布局将Wi-FiHaLow置于台湾无线网络产业中心2024年4月25日，中国台湾省台北市——全球领先的Wi-FiHaLow芯片厂商摩尔斯微电子（MorseMicro）今天宣布中国台湾分公司正式开业。这一战略举措表明了摩尔斯微电子对中国台湾业务的承诺，标志着该公司在亚太地区（APAC）业务拓展努力的一个重要里程碑。摩尔斯微电子联合创始人兼首席执行官迈克尔·德尼尔摩尔...[详细]

6月5日，台积电将举行股东会，张忠谋真要离开了。今年台积电股东会，也是董事长张忠谋在台积电生涯中的最后一场股东会，将和与会股东道再见。会后，他将正式交棒刘德音和魏哲家，不再参与台积电相关事务或担任相关职务；台积电对他的称呼，也会同步改为创办人。虽然交棒在即，张忠谋每年股东会后受访几乎已成例行公事，市场预期，张忠谋若会后仍愿意受访，这将是他首度以新身分接受媒体访问，预期焦点仍将围绕在下半...[详细]

3月19日消息，GTC2024大会上，NVIDA正式宣布，为加快下一代先进半导体芯片的制造速度并克服物理限制，TSMC（台积电）和Synopsys（新思科技）将在生产中率先使用NVIDIA计算光刻平台。众所周知，台积电是全球领先的晶圆代工厂，而新思科技则是芯片到系统设计解决方案的领导者。二者已经将NVIDIAcuLitho加速计算光刻光平台，集成到其软件、制造工艺和系统中，在加速芯片制...[详细]

C114讯5月21日早间消息（刘定洲）2013松山湖IC创新高峰论坛在“5.17电信日”举行。本届论坛以“移动互联应用创新IC”为主题，隆重推荐了国内研发设计的7款优秀IC产品，其中包括近期受业界瞩目的联芯科技最新四核处理器LC1813。　　今年4月初，联芯推出首款四核TD终端LC1813，基于40nm工艺，采用ARMcortex-A7内核，具备1300万像素ISP能力，支持双卡双待，1...[详细]

eeworld网晚间报道：三星电子独霸智能手机OLED面板的日子即将告终？据悉LGDisplay（LGD）即将开始量产OLED，今年底或许能出货给中国智能手机业者。另外，苹果为了分散供货商，也询问LGD能否分食明年iPhone的订单。韩联社16日报导，业界人士透露，LGD龟尾（Gumi）厂的第六代OLED（1，500&TImes;1，850公厘），第三季量产...[详细]

根据日本半导体制造装置协会(SEAJ)17日公布的初步统计显示，2016年5月份日本制半导体(芯片)制造设备接单出货比(book-to-billratio；BB值)较前月下滑0.12点至1.04，已连续第6个月突破1，不过为3个月来第2度下滑、且创6个月来(2015年11月以来、当月为0.91)新低水准；BB值高于1显示芯片设备需求优于供给。1.04意味着当月每销售100日圆的产品、...[详细]

中国上海，2013年10月28日——恩智浦半导体（纳斯达克股票代码：NXPI）今天宣布与深圳市航盛电子股份有限公司签署战略合作意向书，正式与航盛结为中国战略合作伙伴。这项协议的签订是恩智浦与国内汽车电子龙头企业航盛合作的一个崭新里程碑，强强联手，将进一步拓展双方在中国车载娱乐市场的业务。　恩智浦半导体资深副总裁暨大中华区销售及市场经理及中国大陆及香港地区行政官叶昱良先生表示：“这项...[详细]

中芯国际作为中国芯近期被关注最多的公司之一，三番五次被美国打压。不过最近中芯国际持续加大投入，联合亦庄国际投资和国家集成电路产业投资基金投资500亿元建厂，振奋了行业的决心。据企查查信息显示，日前中芯国际正式成立了中芯京城集成电路制造（北京）有限公司，这个企业就是12月4日中芯国际公告的50亿美金投资的公司。当时的公告称中芯控股...[详细]

虽然骁龙660的处理器规格大家已经知道的差不多，规格方面可以简单理解为现有骁龙652的14nm超频版，在处理器的峰值性能、持续性能以及功耗方面的表现都要比28nm版本的骁龙652好不少，但关于这款中端芯片啥时候发布一直都是个未知数。今天网上有网友曝光了一份骁龙660媒体邀请函图片，图片显示骁龙660将会在5月9号，在国内正式召开媒体沟通会（差不多是手机的新品发布会），如果不出意外5月底6月...[详细]

2018年1月11日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）i.MX6UL的适用于工业网关的参考设计方案。大联大世平采用的NXPi.MX6UL平台的参考设计方案可实现i.MX6UL的最小系统，可用于扩展工业网关功能。大联大世平代理的NXP的i.MX6UL是一个高性能、低功耗处理器系列，基于ARMCortex-A7内核，主频...[详细]

昨夜晚间，中芯国际发表公告称，赵海军博士（以下简称“赵博士”）为了专注于履行其作为本公司联合首席执行官的职责，辞任本公司执行董事职务，自2022年8月11日起生效。赵博士辞任上述职务后将继续担任本公司联合首席执行官。赵博士已确认其与董事会并无意见分歧，亦无其他与其辞任执行董事职务有关之事宜须提请本公司股东注意。董事会也谨此对赵博士对董事会作出的宝贵贡献表示感谢。与此同时，...[详细]