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    长久以来人们都在幻想将芯片植入体内来实现一些特殊用途，比如生命数据检测、通信等等。现在，借助科学家发明的新材料，我们距离实现这种愿望又近了一步。斯坦福大学ZhenanBao率领的科研小组于当地时间5月1日正式宣布，成功开发出可用于人体皮肤的可降解半导体基板。　　这种基板能够弯曲拉伸，不需要时便会分解为无毒无害的成分，十分适合于人体植入。　　据介绍，这种可降解基板使用了特殊的化学键聚...[详细]

经过多年研发，西北工业大学苏力宏副教授成功研发出了满足负温度系数半导体（NTC）电阻电子浆料应用的锰钴镍（MCN）系列化多品种氧化物纳米粉料，并应用于民用领域。采用此纳米粉料所配电子浆料烧制的薄膜性能测试优异，已由相关公司成功应用于制造NTC电阻器件中。这是国内首次将NTC纳米粉料用于工业电子元器件制造领域，且材料配方由苏力宏通过长期实验摸索形成了系列化，拥有自主知识产权。过渡金属锰、铜、硅、...[详细]

台积电近期决定放缓台湾扩产进度，不过，美日新厂则是按既定计划进行。承受大国压力的台积电，深知必须为欧洲「贡献一己之力」，相关团队已多次前往欧洲商议，数月前已完成场勘。半导体设备业者表示，目前包括印度、新加坡仍力邀台积电前往设厂，而德国进度虽然缓慢，但由于欧盟与德国也担心台积电无限期搁置或遭新加坡拦胡，不断催促台积电且修正合作条件。最新消息传出不仅已有供应链收到出货评估通知，最重要的...[详细]

3月22日，四川经略长丰8/12英寸硅片项目在高新区板仓工业园开工建设。该项目将填补国内硅片产品空白，有效补充国内半导体集成电路产业及汽车、计算机、通讯等产业对8英寸和12英寸半导体级单晶硅片的市场需求。市委书记李刚出席开工仪式并宣布开工，市委副书记、市长何树平出席并致辞。在全国“两会”胜利闭幕、全市上下掀起学习贯彻“两会”精神热潮之际，四川经略长丰8/12英寸硅片项目的开工，对于壮...[详细]

全球领先的半导体制造技术厂商格罗方德半导体（GLOBALFOUNDRIES）今日宣布，其子公司新加坡格罗方德半导体公司（GLOBALFOUNDRIESSingaporePte.Ltd.）荣膺由新加坡经济发展局（EDB）颁发的区域总部（RHQ）大奖。由新加坡经济发展局颁发的此项殊荣旨在表彰在新加坡设立了区域总部并进行大量投资，成绩斐然的企业。获奖企业将可享受到包括税收优惠在内...[详细]

    《安徽省半导体产业发展规划(2018—2021年)》近日出台，抢抓半导体产业发展重大机遇，培育和发展新兴产业。   到2021年半导体产业规模力争达千亿元   在毫厘间展示尖端科技，于方寸间蕴含无穷智慧，以芯片为代表的集成电路产业，被誉为国家的“工业粮食”，当前在国民经济中的地位愈加重要。“半导体产业是现代信息社会的基石，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产...[详细]

MIT研究人员发现一种用于大规模生产昂贵电路的新型「复制/贴上」方法，在制造上覆石墨稀的「供体」晶圆后，采用「沉积－剥离」的方式，降低电路与下层晶圆的成本。美国麻省理工学院(MIT)的研究人员最近发明了一种用于大规模生产昂贵电路的新型「复制/贴上」(copy/paste)方法。这项技术是在制造上覆石墨稀的「供体」(donor)晶圆后，采用「沉积－剥离」(复制/贴上)的方式，从而降低电路与...[详细]

安谋（ARM）首席执行官西蒙·希加斯（SimonSegars）称全球芯片短缺问题解决起来非常复杂，并预计目前的供应链中断将持续到2022年。据这位高管透露，半导体行业如今每周花费20亿美元来增加产能，并预计这一投资将在五年内带来50%的增长。他指出，亚洲产量不足加上地缘政治紧张局势，正促使芯片制造商在其他地区建厂，但他警告称，这并非万全之策。“仅仅建工厂是不够的。”希加斯表示...[详细]

出自：战略研究室中国科学院上海微系统与信息技术研究所一、简介UTBB-FD-SOI，简称FD-SOI，是一种基于两大创新来实现平面晶体管结构的工艺技术：一是在体硅中引入了超薄的埋氧（BOX）层，作为绝缘层；二是用超薄的顶硅层制造出全耗尽的晶体管沟道。FD-SOI最大的特点是可以在无需全面改造设备结构、完整性和生产流程的前提下实现摩尔定律下的芯片面积微缩、能耗节省...[详细]

　　别了，卡西尼!美国东部时间9月15日上午7时55分(北京时间9月15日19时55分)，“卡西尼”(Cassini)号探测器最终坠落在了土星的大气层中，自此结束了它20年的太空征程和13年的土星探索时期。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　NASA 的科学家指出，由于卡西尼所携带的燃料已经所剩无几，已经没有能力来改变的飞...[详细]

恩智浦(NXP)发布2014年第三季度(截至2014年9月28日)的财务业绩报告，公司第三季度的总收入为15.15亿美元，与去年度同期相比成长21%，与上一季度(Q2)相比成长12%。恩智浦半导体执行长RichardClemmer表示，受惠于高性能混合讯号产品表现强劲，公司2014年第三季度营收高于恩智浦预期的中位区间。...[详细]

G+D行动安全(G+DMobileSecurity)、村田制作所(Murata)和意法半导携手合作，将高成本效益的安全功能整合到物联网装置。三方合作开发的解决方案可用于各种领域和垂直市场，确保数据交换的完整性和保密性，以绝对安全的方式产生LPWAN密钥。意法微控制器与数字IC事业群安全微控制器部门市场总监LaurentDegauque则表示，该公司正与G+D行动安全和村田合作开发最佳的L...[详细]

    新浪科技讯北京时间1月24日早间消息，在前几个季度业绩连超预期后，美国芯片制造商德州仪器第四季度盈利未能超过华尔街预期，导致其股价周二盘后大跌6.8%。　　该公司在截至12月31日的第四财季内利润骤降67%，至3.44亿美元，主要是因为与美国新税法有关的税务开支。　　除去税务开支，德州仪器当季每股收益1.09美元，符合分析师平均预期。该公司当季净营收增长9.8%，至37.5...[详细]

当我们使用ChatGPT、文心一言和通义千问等等大语言模型支持的AI工具时，有一个必要条件：必须连网。因为AI工具的运算在云端，并非电脑本地。但是在上游芯片厂商和终端厂商看来，有网环境下大模型固然强大，但也需要无需网络也能运行的端侧大模型来补充，端云结合，才是万全之策。于是在12月15日的英特尔AI主题活动上，我们看到了阿里云通义千问大模型成功适配英特尔酷睿U...[详细]

10月22日消息，半导体行业协会SEMI美国加州当地时间昨日公布了2024年度硅出货量预测报告。该报告预计在2023年大幅下滑14.3%后，今年全球硅晶圆出货量同比跌幅将缩窄至2.4%。▲图源SEMISEMI预计今年全球硅晶圆出货将达12174MSI（IT之家注：百万平方英寸，MillionSquareInches），大致约合1.076亿片12...[详细]