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8月2日消息，芯片是韩国出口创收的一个重要支撑，但是这块已经连续10个月下滑，这也让他们越来越坐不住。韩国产业通商资源部周二公布的数据显示，韩国7月份出口额同比下降16.5%，至503.3亿美元，连续第十个月下滑，并创下自2020年5月以来最大降幅。韩国产业通商资源部表示，7月份出口下降是由于半导体需求持续低迷、油价走弱以及去年的基数较高。数据显示，韩国上个月的芯片出口同比下降了34%。...[详细]

AnalogDevices（全球领先的高性能信号处理应用半导体解决方案供应商）研究员BobAdams因为在商业-转换器领域的突破性贡献，荣获2016年度IEEE（电气电子工程师协会）电路与系统协会工业先锋奖。获此殊荣者仅有16人，他是其中之一。Adams是ADI公司研究员，这是一个功勋技术职位，授予通过杰出的创新、领导力、企业家精神和无与伦比的组织协调能力为公司的商业成功作出重大贡献...[详细]

海力士日前公布2020年第二季度营收，总营收72亿美元，毛利润16.2亿美元，净利润为11亿美元。海力士在一份声明中说：“公司的收入和营业利润分别比上一季度增长了20%和143%，对服务器内存需求激增使内存价格得以提高。”由于服务器和图形产品需求的稳定增长能够抵消移动设备需求的疲软，海力士DRAM和ASP出货量分别同比增长了2%和15%，NAND闪存和ASP出货量分别增长5%和8%。...[详细]

在发布麒麟970移动芯片之后，余承东预告了新一代旗舰智能手机mate10，并在接受采访时对外媒吹嘘称，华为mate10的速度、续航以及功能性方面将远超今年苹果未发布的旗舰手机iPhone8，这主要归功于华为新处理器麒麟970，而负责人工智能的NUP单元功不可没。这是否表示意味着iPhone8没有专门的AI单元了呢？目前还很难说。虽然“苹果神经引擎”遭到爆料...[详细]

　　中证网综合报道，近日，“国际半导体展SEMICON/FPDChina2018”在上海新国际博览中心举行，根据会上发布数据，2017年中国集成电路产业全年销售额达5411.3亿元，同比增长24.8%。其中，芯片制造业增速最高，达到28.5%，全年销售额为1448.1亿元。在进出口方面，2017年我国集成电路进出口逆差为1932.6亿美元，较2016年增长16.6%。　　业内人士表示，我国...[详细]

　　庞大信息社会的根基是一枚枚小巧的集成电路，通常被人们称为“芯片”。别看芯片“身材小”，他们“喂养”着现代工业，手机、电脑、家电、高铁、电动车、机器人、医疗仪器等离开他们根本无法运转。　　“芯片强则产业强，芯片兴则经济兴，没有芯片就没有安全。”科技部重大专项办公室主任陈传宏说，芯片（集成电路）制造技术是当今世界最高水平微细加工技术，是全球高科技国力竞争的战略必争制高点。　　2008年，我国...[详细]

根据全球电子产业协会IPC针对150家会员进行的调查显示，绝大多数的电子产品制造商和供应商担心新型冠状病毒(COVID-19)将冲击其营运业务，导致电子制造商的产品供应推迟；但预期将会在今夏恢复正常营运...COVID-19疫情对于电子制造商的营运以及全球供应链的影响备受业界关注。为了掌握疫情对于电子产品制造商和供应商的影响，以及企业如何因应疫情冲击与挑战，IPC分别在2020年2月和3月...[详细]

北京，16年3月18日将于4月19-21日在北京国家会议中心举行的EDICONChina2016（电子设计创新会议）的主办方宣布，GLOBALFOUNDRIES射频业务拓展和产品营销资深总监PeterRabbeni将在新开设的射频绝缘体上硅（RFSOI）技术专题分会上做题为《RFSOI：革新今天的无线电设计并推动明天的创新》的开幕主旨报告。来自PeregrineSemicondu...[详细]

    在7nm节点，台积电已经是雄心勃勃，除了AMD官方提到的7nmVega芯片之外，台积电还手握50多个7nm芯片流片，新工艺性能可提升35%或者功耗降低65%，未来升级到5nm之后性能还能再提升15%，功耗降低20%。　　英特尔在14nm、10nm工艺上的难产给了其他半导体公司赶超的机会，由于2019年之前都无法推出10nm芯片，而三星、台积电的7nm工艺今年就会量产了，这一轮竞争中英...[详细]

美国国防高等研究计划署(DARPA)旗下简称为“CHIPS”的计划，在未来8个月目标将定义及测试开放芯片介面，目标培育从即插即用小芯片(Chiplet)设计半导体元件的生态体系，希望在3年内将可见有多家公司以此连结广泛的晶粒，用以打造复杂的半导体元件，目前英特尔(Intel)已参与这项计划，赛灵思(Xilinx)几位高层也对DARPA这项计划表现出兴趣，预期不久后还会有几家业者加入。 根据科...[详细]

伴随着家电业绿色概念兴起，对于半导体行业的要求也日益剧增，电子产品的环保要求也越来越高，绿色封装技术成为企业进入市场的通行证。新的生产工艺和方法对企业的产品创新能力提出更高的要求，提高了行业进入壁垒。报告称，2013年家电半导体市场增幅为12%，规模达到26亿美元，去年这一数字为23亿美元，去年的涨幅为6.8%。如今，使用半导体最多的家电产品为空调和洗衣机，两者占到家电半导体市场...[详细]

英飞凌科技(Infineon)协助将5G标准引进车用领域，宣布加入5G汽车协会(5GAA)。该协会致力于推动新通讯解决方案，以促进联网自动驾驶以及智能运输系统。身为全球汽车电子、行动通讯基础建设及数据安全防护的半导体厂商，英飞凌提供可运用于自动驾驶车及电动车的5G所需要的关键技术。英飞凌汽车电子事业处总裁PeterSchiefer表示，安全及零时间延迟的通讯，是发展自动驾驶的关键。...[详细]

世强元件电商进一步改版，元件商城版块大幅度调整，在供货方面，对于暂时库存无货，但已经在途的产品，可以直接显示即将到货的数量，并且工程师和采购还可以一键点击“交期查询”，世强元件电商的客服人员会在1个工作日内与您电话联系，从而避免到货时间不明确的苦恼。以SI4438-C2A-GM这一型号的产品而言，目前可看到世强元件电商有490pcs即将到货，而具体的交期可进一步点击“交期查询”了解。...[详细]

电子网消息，华尔街日报引述内情人士表示，博通有意斥资1,000亿美元收购高通，可望创下半导体产业史上最大合并案。 消息人士指出，博通最快将在本周末向高通提出收购报价，博通打算出价每股约70美元收购高通，后者的股价已有2年多未见该水平。消息曝光后，高通股价在美股盘中大幅超过19%，是金融危机以来高通最大股价涨幅。收盘时，高通股价上涨13%，收盘价为61.81美元，以该价格计算当前高通...[详细]

全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）将于11月12日至15日参加在德国慕尼黑举办的世界领先的电子元件、系统、应用和解决方案贸易展览会和会议—2024慕尼黑电子展（简称electronica2024），展位号为C3-520。罗姆将展示其先进的功率和模拟技术，旨在提高汽车和工业应用中的功率密度、效率和可靠性。这些先进技术对于满足现代电子系统日益增长的需求至关重要，特别是在可持续性和创新的背...[详细]