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原标题:我国半导体量子芯片研究获突破:首次实现三量子比特逻辑门 新华社合肥(记者徐海涛)记者从中国科学技术大学获悉,该校郭光灿院士团队近期在半导体量子芯片研制方面再获新进展,创新性地制备了半导体六量子点芯片,在国际上首次实现了半导体体系中的三量子比特逻辑门操控,为未来研制集成化半导体量子芯片迈出坚实一步。国际应用物理学权威期刊《物理评论应用》日前发表了该成果。 开发与现代半导体工...[详细]
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紫光集团董事长赵伟国指出,中国发展芯片制造产业已有三大纵深:市场、资本及人才,紫光未来十年至少将投资1,000亿美元,以坐十年冷板凳的战略耐力,证明「韩国人、日本人能干成的事情,中国人也一定能干成」。但他也坦言,面对如此庞大的投资,「确实资金还不足」。除获得大陆官方基金、国家开发银行、中国进出口银行等金融机构支持外,紫光也在多方位筹措资金,包括设立各种基金,并计划发起成立「中国集成电路股份有...[详细]
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意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)公布了截至到2017年9月30日的第三季度及前9个月公司财报。第三季度净收入总计21.4亿美元,毛利率为39.5%,净利润2.36亿美元,每股收益0.26美元。意法半导体公司总裁兼首席执行官CarloBozotti表示:“三季度,我们取得了多项具有里程碑意义的成绩,季度收入超过21亿美元,同比增...[详细]
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投资界4月7日消息,日前上海磁宇信息科技有限公司(简称“磁宇信息”)宣布,已获得一村资本的母公司华西股份千万级人民币B轮融资。据悉,这笔资金将用于产品研发,进而提升产品良率和降低生产成本。磁宇信息是一家致力于研发、生产具有国际先进技术的磁性随机存储器的中外合资高科技企业,公司获得国内一流产业创业投资基金以及上海地方政府创业引导基金的投资。磁宇作为国内第一家MRAM产品研发制造公司,拥有新购...[详细]
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国务院国有资产监督管理委员会(国资委)主任郝鹏昨日(23日)在出席国新办记者会时表示,今年中央企业的目标是推动中央企业净利润、利润总额增速高于国民经济增速,营业收入利润率、研发投入强度、全员劳动生产率有明显提高,同时保持资产负债率的稳健可控。郝鹏还提到,「十四五」期间央企将组建科技联合体,攻克芯片、发动机等卡脖子技术。郝鹏提出,「十四五」将集中中央企业的优势资源,针对工业母机、高端芯片、基...[详细]
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业界卓越的TensilicaXtensaLX平台第8代已经上线,可提供显著的系统级性能增强,同时确保理想能效中国上海,2023年8月4日——楷登电子近日宣布推出Cadence®Tensilica®Xtensa®LX8处理器平台,作为其业界卓越的XtensaLX处理器系列第8代产品的基础。XtensaLX8处理器提供了重要的新功能,旨在满足...[详细]
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根据SemiconductorEngineering报导,EUV微影技术被视为晶圆制造产业的“救世主”,多家业者均希望靠该技术有效突破线宽瓶颈。不过专家表示,EUV技术发展进度不一,且目前仍有无法克服的限制,包括镜片的可替换性,以及成像品质的疑虑,虽不致于成为“致命”缺点,但仍替产业发展投下不少变数。 EUV其实是多项技术的统称,其中每个单项技术发展进度不一,需要克服的点也不一样。举例来说...[详细]
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12月26日,由中国半导体行业协会集成电路设计分会、“核高基”国家科技重大专项总体专家组、中国集成电路设计创新联盟共同主办,厦门市集成电路行业协会、厦门科技产业化有限公司、上海芯媒会务服务有限公司、上海亚讯商务咨询有限公司共同承办,中国通信学会通信专用集成电路委员会、《中国集成电路》杂志社、广州市粤港澳大湾区合芯高性能服务器创新研究院共同协办的“中国集成电路设计业2022年会暨厦门集成电路产...[详细]
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新思科技(Synopsys)强攻先进制程。晶圆厂扩大布局1x奈米先进制程,连带刺激晶片商积极投入先进制程晶片开发,因而面临更为艰钜的设计挑战;有鉴于此,新思科技推出高效率的设计平台--ICCompilerII,紧扣晶片设计商的需求,期能在每一个先进制程节点都抢占先机。新思科技设计事业群资深副总裁罗升俊指出,先进制程需求将加剧晶片的验证挑战,因此新的验证/设计方法须紧贴客户需求。...[详细]
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针对于美国财政部以所谓“侵犯人权”为借口将商汤科技等企业列入实施投资限制清单一事。商汤科技今日回应新浪科技称,我们对于这一决定与相关指控表示强烈反对。我们认为该决定与相关指控毫无根据,反映了对我公司根本性的误解。 “科技发展不应该受到地缘政治的影响。商汤是领先的人工智能软件公司,致力于发展可持续、负责任并合乎伦理的人工智能技术与应用。我们在各个方面严格遵守相关国家和地区的法律、法规。此外,...[详细]
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2015~2021年,SiC功率半导体市场预计将以19%的复合年均增长率高速发展!SiC功率半导体正进入多个应用领域当首款碳化硅(SiC)二极管于2001年推出时,整个产业都对SiC功率半导体的未来发展存在疑虑,它会有市场吗?它能够真正实现商业化吗?然而15年之后的今天,人们不再会有这样的疑虑。SiC功率半导体市场是真实存在的,而且具有广阔的发展前景。2015年,SiC功率...[详细]
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横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体宣布启动一项高达7.5亿美元的公司股票回购计划,自本新闻稿发布之日起3年内,实施股票回购计划(有时需要股东和其它监管机构的批准)。该计划将按照监事会的授权、欧盟防止市场操纵法规MarketAbuseRegulation(EU)596/2014以及欧盟托管法规CommissionDelegatedRegulation(EU)201...[详细]
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随着全球电子信息产业的爆发,全球集成电路设计行业一直呈现持续增长的态势。我国的集成电路设计产业凭借广大的市场需求、稳定的经济发展和有利的产业环境等优势条件,已成为全球集成电路设计行业市场增长的主要驱动力。集成电路产业:“十四五”发展规划总体目标下的发展机遇数据显示,集成电路设计业销售收入从2015年的1325亿元增长到2019年的2947.7亿元,预计2020年,中国集成电路设计行业...[详细]
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自iPhone5s发布后,指纹识别技术大受追捧,并逐渐实现普及。如今,指纹识别芯片市场正进入红海市场,根据中国台湾《digitaltimes》报道,2016年年初指纹芯片价格还在5~6美元徘徊,年底报价就跌倒2美元(约13.5元)左右。 十几元人民币就能买一颗指纹识别芯片,青萍之末的激烈价格战,反映了指纹芯片市场正经历洗牌之风。 两年时间实现产业超越 在2014年之前,指纹...[详细]
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欧美集成电路巨头之间并购不断,近日安华高370亿美元收购博通,把半导体业界并购这场风推向最高点。不少分析师认为,这一波整购趋势并没结束,芯片厂商满手现金助长购并风潮,直接点名德州仪器(TI)和模拟IC厂AnalogDevices可能会被并购。早前,《纽约邮报》有报道,芯片巨头Intel和FPGA厂商Altera达成了基本的收购协议,英特尔将以150亿美元的价格收购后者。这笔交...[详细]