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国际半导体设备材料协会（SEMI）公布2014年4月北美半导体设备制造商接单出货比（B/B值），初估为1.03，为连续第7个月高于1，且订单、出货金额均呈现强劲的月增、年增动能，显示半导体业景气持续复苏。SEMI预估今年半导体设备投资额年成长率约20％～25％，从目前B/B值的表现皆符合预期，不过，英特尔的14奈米进程及三星在Flash扩产计划将成为今年较大的变数。根据SEM...[详细]

近日，《国家集成电路产业发展推进纲要》正式公布，这对我国集成电路产业的发展将起到怎样的推动作用？大唐半导体设计有限公司的成立，对于大唐电信在集成电路市场的发展有何重要意义？未来，大唐电信在集成电路方面的产品和解决方案还将拓展到哪些领域？C114采访了大唐电信科技股份有限公司董事长曹斌，就集成电路设计产业进行了探讨。1、您认为《国家集成电路产业发展推进纲要》的正式公布，对我国集成电路产...[详细]

    新浪科技讯北京时间7月17日晚间消息，欧盟中级法院“综合法院”(GeneralCourt)今日驳回了高通公司拒绝向欧盟提供芯片定价相关信息的请求，这意味着高通正面临着每天被罚款58万欧元(约合66.5万美元)的风险。　　2015年12月，欧盟委员会向高通发出了“异议声明”(statementsofobjections)，指控高通利用其在手机芯片市场的主导地位打压竞争对手。欧盟称...[详细]

当地时间周一，美国商务部发布文件指出，有意寻求美国芯片法案补助的企业，必须为新厂提交详细的营收盈利预测，作为评估条件。其表示，这是芯片法案评估的重要一环，将用来评估计划可行性、财务结构、经济效益和风险，以及评估和确定潜在芯片补助款的数量、类型和条款。根据芯片法案，准备新建先进制程厂的公司，可从本周五(3月31日)起提出申请；计划新建成熟制程厂的企业，则可从6月26日起提出申请。“财务报表...[详细]

eeworld网消息，上周集微网曾经报道在上海出席论坛时赵伟国指出，商业的普遍原则是平等，这也是大陆半导体当前重视的。但是，半导体行业最不平等的地方其实是台湾，为什么台湾企业可以到大陆投资，但大陆的资金却无法进入台湾投资，不排除要找律师研究，要跟WTO控告台湾违反贸易障碍与投资障碍。根据台湾自由时报报道，台湾“经济部”响应，台湾加入ＷＴＯ仅开放服务业，半导体业任一环均属于制造业，不适用台湾加入...[详细]

由于智能手机、先进驾驶辅助系统（ADAS）、物联网等市场对NORFlash需求维持高档，国际大厂赛普拉斯（Cypress）因接单畅旺且产能严重紧缺，通路商传出赛普拉斯已调涨第二季NORFlash价格，不排除下半年再度涨价。法人指出，一线大厂带头涨价，旺宏、华邦电可望跟进涨价，营运将一路好到下半年。由于智能型手机搭载OLED面板需外挂NORFlash来储存程序代码，导致去年NORFlas...[详细]

eeworld网据外媒报道，西部数据(WesternDigital)CFO马克·龙(MarkLong)今日表示，西部数据正与日本政府资助的基金“产业革新机构”(以下简称“INCJ”)和日本发展银行(以下简称“DBJ”)谈判，商讨共同竞购东芝芯片业务事宜。马克·龙称，西部数据已经与INCJ和DBJ展开了谈判，讨论共同竞购东芝芯片业务事宜。此外，马克·龙还暗示，西部数据还与苹果公司进行了相关谈...[详细]

8月9日消息，在接受外媒采访时，台积电董事长刘德音重申，将坚持本土战略，不能将最尖端技术移至海外。在刘德音看来，台积电已开始全球扩张，在美国和日本分别有两家和一家工厂在建，后续德国也要新建一家工厂。为了吸引台积电并将其生产设施引入美国，美国政府最初的努力促成了《芯片与科学法案》的出台，该法案旨在扩大美国半导体行业。随后，台积电已在亚利桑那州投资400亿美元，建设两家工厂，生产比其最先进芯片...[详细]

1月18日，国内首条G11光掩膜版项目——路维光电高世代光掩膜生产基地项目在成都高新区启动。该项目总投资10亿元，由深圳路维光电参与设立的控股公司——成都路维光电有限公司负责项目建设，建成后将成为我国最大的掩膜版制造基地。G11光掩膜版项目位于成都高新区西部园区，占地面积超过3．6万平方米，计划投资建设6条高世代掩膜版生产线，涵盖TFT－G11及以下、AMOLED等掩膜版生产线，可全面配套国内...[详细]

在内需和外困的双重推动下，中国最近几年一直都在加大对集成电路研发的投入。而中国集成电路产业被美国“卡脖子”的困境愈发突显，从某种程度上促使我国加快该产业的自主研发之路。虽然国内的集成电路企业与国外的领先者相比还存在着一定的差距，但中国集成电路已经从完全依赖进口到产业规模逐渐壮大。进入21世纪的19年来，中国IC产业快速发展，复合年均增速达到25%，远高于全球7.6%的增长水平。即便是在20...[详细]

据外媒报道，多重不利因素导致的消费电子产品需求下滑，已影响到了三星电子重要利润来源的存储芯片业务，营收在去年三季度和四季度同比环比均下滑超过20%，所在的设备解决方案部门的营业利润，同比环比也均大幅下滑。随着消费电子产品需求下滑趋势的继续，三星电子的存储芯片业务也就依然面临着业绩上的压力，分析师预计三星电子的芯片业务部门，在今年一季度可能出现亏损。分析师预计，三星电子芯片业务所在的设备...[详细]

随着市场对芯片功能不同需求出现，以往半导体产业偏重硬件主导设计的趋势已开始转向以软件为主。分析师认为，随着半导体产业发展过程不断更新，软硬件合作或各自独立发展为自然常态，甚至可达到互相提携的结果。据SemiconductorEngineering网站报道，在芯片与系统厂商内部软件工程师角色已愈加重要，在手机或平板芯片厂商内最为明显，其余在服务器、网络与物联网（IoT）等芯片厂商也出现...[详细]

5月8日消息，利扬芯片（833474）近日公布的2017年年度报告显示，2017年营业收入为1.29亿元，较上年同期增长34.4%；归属于挂牌公司股东的净利润为2015.5万元，较上年同期增长38.03%；基本每股收益为0.21元，上年同期为0.18元。　　截止2017年，利扬芯片资产总计为3.84亿元，较上年期末增长63.34%。资产负债率为11%，较上年期末14.25%，下滑3.25个百...[详细]

根据集邦咨询旗下拓墣产业研究院最新统计，全球前十大IC设计业者2019年第二季营收排名出炉，受中美贸易战及供应链库存攀升影响，全球消费性电子产品包括智能手机、平板、笔电、液晶监视器、电视与服务器等市场需求皆不如预期，前五名业者第二季营收皆较去年同期衰退，其中英伟达(NVIDIA)衰退幅度最大，达20.1%，这也是英伟达近三年来首见连续三个季度营收呈现年衰退的情况。拓墣产业研究院资深...[详细]

放眼国内外，现阶段1000V及以上超高耐压大电流MOSFET几乎被进口品牌垄断，且存在价格高，交付周期长等弊端。对此维安（WAYON）面向全球市场，对800V及以上超高压MOS产品进行了大量的技术革新，通过多年的产品技术积累，开发出国内领先的工艺平台，使得WAYON出产的超高压SJ-MOSFET产品封装更小、耐压更高、导通电阻更低，给市场贡献的高功率密度的800V及900V以上的耐压产品填补了国...[详细]