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据电子报道:人工智能(AI)做为当今最火红的议题之一,如今已是全球各大厂商的兵家必争之地,然多数AI开发者仅聚焦在软件面,硬件运行效率相对落后,难以应用于行动装置中。有鉴于此,南韩科学技术院(KAIST)电机系教授Hoi-JunYoo主导的研究团队近日推出K-Eye脸部辨识系统,搭载自行研发的卷积神经网络处理器(CNNP)芯片,可在功耗仅一般图形处理器(GPU)1/5000的水平下,执行准确...[详细]
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台积电南科先进制程新厂,首度将再生水运用工业生产引发疑虑,国发会主委陈美伶表示,已借由督导平台关注,为配合产业生产需求,再生水标准符合南科相关先进制程所需。陈美伶同时强调,一旦有异常情况会启动紧急供水措施,对于制程及良率将有更高保障。台积电晶圆18厂落脚南科,政府承诺会稳定供应水电,提出运用再生水方案,由于目前半导体晶圆生产都是用纯水,台积电晶圆18厂使用再生水,市场关注是否会影响晶...[详细]
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1月20日,日前有消息指出,苹果芯片合作伙伴台积电已经计划最早在2018年推出自己的7纳米制程工艺,并在2020年推出更加尖端的5纳米芯片制程工艺。根据台湾科技媒体DigiTimes透露,台积电联席CEO刘德音此前曾在一次投资人会议上透露,公司计划首先让自己的10纳米芯片产线在今年底前全面展开生产。如果台积电真的能够完全按照这一时间展开工作的话,那么就将使该公司彻底走在了芯片制造领域...[详细]
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电子网消息,三星稍早确定提前三个月完成基于LLP技术的8nmFinFET制程验证,并且确认将继续与高通合作。由于8nm制程一样基于与10nmFinFET制程相同的LLP技术,因此整体产能与良率将可大幅提升,同时相比10nmFinFET制程约可让芯片体积缩减10%,并且降低10%电力功耗。同时,在此次声明再次获得高通背书情况下,预期下一款Snapdragon高阶处理器依然将由三星代工生产...[详细]
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MIPS宣布进入RISC-V市场,日前宣布推出eVocore产品系列,新的eVocoreP8700和I8500多处理器IP内核是MIPS公司开发的第一款基于RISC-V开放指令集架构(ISA)标准的产品。eVocore产品旨在扩展MIPS在高性能、实时计算应用(如网络、数据中心和汽车)方面的领先地位。根据SemicoResearch的数据,2020...[详细]
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瑞萨科技(Renesas)物联网和基础设施业务部总经理,执行副总裁SaileshChittipeddi博士日前接受了electronicsforu的采访,在采访中,他提到了新冠疫情后的科技流行趋势,瑞萨所做的努力,对于Arm和RISC-V的看法,物联网、生物识别等技术,以及对印度市场的见解。以下是谈话详情。问:您能否分享在COVID-19之后的一些关键策略以及情况如何变化?...[详细]
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联咏科技昨日召开法人说明会,公布公司2017年度自结数合并财务报告。据该公司表示,联咏科技2017年度合并营业收入净额为新台币470亿7400万元,较上一年度增加3.12%,全年毛利率为28.80%,较上一年毛利率28.36%,增加0.44个百分点。第四季合并营业收入净额为新台币119亿5100万元,较第三季减少3.61%,较上一年第四季增加6.52%;第四季合并营收较第三季减少,主要系因...[详细]
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引言:在2017年初,紫光集团董事长赵伟国出席公开活动时便表示,2017年将再启动两个半导体基地,分别为成都和南京,合计再砸460亿美元盖厂,加计日前开始动工的武汉新芯旗下的长江存储,这三个生产基地合计砸700亿美元。作为国内发展半导体产业之首,除了打造DRAM和NANDFlash存储器产业外,紫光的布局明显地已经进入晶圆代工领域。日前紫光再度加码大陆晶圆代工龙头中芯国际,持股已经跃升为7%...[详细]
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在苹果备受关注的iPhone8发布前夕,两则新闻引起业界关注:Lumentum3D传感器打进iPhone8供应链,股价暴涨14%;苹果效应:无名晶圆公司IQE股价今年以来狂涨300%。可以说,每一代iPhone的创新点,都给产业链公司带来了福利。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 Lumentum和IQE均来自VCSEL供应链。VCSEL全名为垂直共振腔...[详细]
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腾讯科技讯全球手机芯片市场形成了三强争霸格局,分别是高通、联发科和展讯。高通过去是高端手机芯片的代名词,如今开始争夺中低端市场,并且拿出了低价抢市场的策略。据媒体最新报道,面对高通来势汹汹,联发科被迫对中低端芯片大幅降价,降幅甚至高达三分之一。对于中国手机厂商和消费者而言,这样的芯片厂商价格大战,无疑是好消息。据台湾电子时报网站引述行业消息人士称,之前高通将面向中端手机的骁龙450芯片,单...[详细]
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机顶盒(Set-TopBox)芯片厂商扬智(3041)昨(4)日举行法说会,公布今(2017)年第一季合并营收7.55亿元,合并营业毛利2.06亿元,合并营业毛利率27%,合并营业费用3.49亿元;合并营业净损1.43亿元,合并税后净损为1.14亿元,每股亏损为0.39元,为连续第五季亏损,每股亏损相较前一季的1.27元有所改善,相较去年同期每股亏损0.09元则有所扩大。扬智指出,受到农...[详细]
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联发科共同执行长蔡力行27日指出,联发科是一家得独特的IC设计公司,不仅是全球少数可以横跨移动装置、消费性电子及PC/NB平台,又拥有非常完整的技术支持能力与IP资料库,更可以高度整合SoC单芯片解决方案,同时又非常尊重市场及客户需求导向,并与客户维持良好的合作伙伴关系。在联发科短期改造计划已逐步发挥成效,移动装置芯片平台业务也明显改善后,蔡力行对于联发科2018年持续提升产品竞争力、毛利率和芯...[详细]
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台积电全力冲刺7nm,受惠于苹果新一代A12应用处理器开始投片,7nm晶圆将自6月起开始放量出货,第三季将见强劲成长动能,季度营收创历史新高机率大增。另台积电为比特大陆代工的16奈米加密货币挖矿运算特殊应用芯片(ASIC)已在南京厂量产,7奈米ASIC可望在下半年完成设计定案并进入量产。台积电第一季受到苹果调整iPhone生产链库存影响,第二季相关晶圆出货进入淡季,导致合并营收仅介于78~79...[详细]
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台企台积电已经成为全世界最大的半导体代工企业,苹果以及华为海思等许多公司的芯片,都交给台积电制造。不过日前据媒体报道,台积电遭到了美国和欧盟委员会的反垄断调查,“罪名”是利用市场优势地位,排挤竞争对手。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 据Mlex等媒体报道,欧盟委员会以及美国联邦贸易委员会已经同时对台积电启动了调查。不过进一步的信息尚不详,尤其是哪些半导体行...[详细]
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2024年第三季度,德州仪器(TexasInstruments,TI)的业绩表现出了一定的复苏迹象。在10月22日召开的季度财报电话会议中,TI首席执行官HavivIlan和首席财务官RafaelLizardi概述了公司在各市场的表现及未来的展望。虽然相较去年同期,TI的整体收入下降了8%,但公司依然实现了环比9%的增长,达到42亿美元的季度收入。尤其是在个人电子设备、通信设备和企业系统领...[详细]