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全球智能语音助理产品市场前景越看越好，近期阿里巴巴推出全新智能语音助理产品天猫X1，更点燃大陆深圳消费性电子产品供应链新战火，包括CPU、无线传输芯片、MEMS麦克风等关键芯片解决方案需求明显大增，不仅瑞芯微力推自家智能语音助理芯片解决方案，鑫创、钰太等台系MEMS芯片供应商订单亦大增，两岸芯片厂纷全力抢滩智能语音助理产品市场商机。国际大厂亚马逊(Amazon)、Google、苹果(App...[详细]

受惠英特尔(Intel)KabyLake与AMD(AMD)Zen架构处理器新平台将陆续登场，又有正火红的电竞PC推升高速传输需求畅旺，祥硕总经理林哲伟乐观预估，2016年下半业绩表现将逐季成长，第4季将是全年高峰，2016年会比2015年更上一层楼。近年成功搭上USB3.1趋势、且掌握难度相当高的PCIeBridge技术，祥硕营运增长动能备受市场关注。林哲伟表示，目前祥硕在USB...[详细]

本报讯在日前举办的“工业互联·云领智造”工业互联网平台苏州峰会上，苏州首个智能制造工业互联网平台体验中心——紫光工业云体验中心对外开放，全面展现紫光工业互联网平台在智能制造领域的创新与实践。据介绍，该体验中心总面积1500平米，由紫光工业云引擎平台、紫光工业云实践、紫光工业云服务、智能制造系统解决方案、紫光工业云生态联盟等五大版块组成。在工业云服务部分，企业可通过工业4.0的智能制造测评量身...[详细]

日前，瑞萨电子召开了2020年中期的投资者峰会，瑞萨CEOHidetoshiShibata(柴田英利)发布了针对瑞萨电子近况更新的介绍。尽管受到疫情等影响，瑞萨电子今年上半年的各项业绩相比去年都有着提高。柴田英利根据汽车与工业、基础设施和IoT两大事业群，分别介绍了今年取得的一些成就。汽车事业群车用MCU/SoC，是瑞萨一直以来的强项，尤其是R-Car系列，在ADAS...[详细]

提高车辆导航、车身电子设备和自动驾驶系统的定位准确度和可靠性2024年5月13日，中国–意法半导体推出了ASM330LHBG1汽车三轴加速度计和三轴陀螺仪模块及安全软件库，为汽车厂商带来一个经济高效的功能安全性应用解决方案。ASM330LHBG1符合AEC-Q1001级标准，适用于-40°C至125°C环境工作温度，可安装在发动机舱周边和阳光直射区域...[详细]

据台湾地区经济日报报道，市场传出台积电为应对本上扬，计划下半年调涨晶圆代工报价。对此，台积电3月17日并未置评。台媒指出，业界认为相关消息应为误传，主要因为台积电的策略不会任意涨价，加上正值半导体库存调整关键期，台积电应会与客户共体时艰，让客户先完成库存去化，以利于产业结构发展。不具名的业界人士透露，去年中旬台积电和IC设计客户研讨商议今年价格时，已将通货膨胀与海内外扩产成...[详细]

三星电子此前表示，将在本季度（即这几周）开始使用3GAE（早期3nm级栅极全能）工艺进行大规模生产。不过，先前业界传出三星3nm良率仅20~30%，可能拖累量产进程，引起业界担忧。　　据电子时报，业界传出消息称三星3nm良率问题已解决，3nmGAA制程将如期量产。　　此前，三星在其第一季度电话会议上向其股东保证，该公司正在按计划进行。三星电子正努力打消股东对于有传闻称代工部门产率出现问题...[详细]

5月10日消息，据韩媒TheElec报道，三星电子内部已对其HBM内存开发部门进行“双轨化”改造，以增强其在HBM业务上的竞争力。具体而言，由现有DRAM设计团队负责HBM3E内存的后续研发工作，而三月成立的HBM产能质量提升团队则专注开发下一代HBM内存——HBM4。新设立的HBM专门开发团队由三星电子DRAM开发副总裁HwangSang-...[详细]

红色供应链投资台湾半导体方兴未艾。今年10月才完成并购新加坡封测公司星科金朋的大陆封测龙头、江苏长电董事长王新潮昨（3）日表示，台湾应开放让大陆企业进驻投资，并透露一旦政策开放，希望能投资星科金朋台湾厂，让产业链布局更加完整。王新潮昨出席南京举办的2015两岸企业家紫金山峰会的IC与面板分论坛。他在会中表示，中国封测企业与国外技术相差太多，很多先进技术要花很多钱、很多年才能掌...[详细]

近来，中兴事件不断发酵，舆论纷纷关注美国对中国半导体行业发展的遏制。其实早在去年初，美国总统科技顾问委员会（PCAST）就发布了名为《确保美国半导体的领导地位》的报告。报告提到，中国的芯片业已经对美国的相关企业和国家安全造成了严重威胁，建议美国总统下令对中国的芯片产业进行更加严密的审查。观察者网曾刊发报告全文进行介绍。 24日，微信公号“侠客岛”刊文，援引美国去年的这份报告，报告屡次...[详细]

　　随着如大陆与韩国等地持续对晶圆厂设备进行投资，预计全球晶圆厂设备支出将会出现自1990年代中期以来，首次连续3年(2016~2018年)成长荣景。此外，2018年大陆地区支出将会超越台湾，成为仅次于韩国的全球第二大市场。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　根据国际半导体设备材料产业协会(SEMI)最新预估，2016~2018年全球晶圆设备支出将会分别年增11%、1...[详细]

在昨天的JP摩根全球技术峰会上，AMDCEO苏姿丰确认，7nm芯片将在今年晚些时候流片。流片是半导体项目中的关键一环，一般从流片到正式推出上市，需要8~12个月。换句话说，AMD潜台词就是，7nmZen2架构处理器芯片或者Navi显卡最快明年底亮相。不同于对手Intel以及NVIDIA，AMD在工艺节点上的选择和处理方式是，14nm有两代，接下来跳过10nm，直接进军7nm。...[详细]

3月31日晚间，大唐电信(15.76,0.16,1.03%)(600198)发布对外投资公告及收购公告。为提升公司集成电路产业竞争力，2014年1月公司审议通过《关于公司集成电路产业整合方案的议案》，公司在北京设立全资子公司作为公司集成电路设计产业发展平台。2014年2月25日，新公司大唐半导体设计有限公司完成工商设立登记。2014年3月27日，公司以持有的大唐微电子95%股权，...[详细]

台积电（2330）南京厂今日上午正式举行进机典礼，由董事长张忠谋亲自主持，大陆中央及地方贵宾云集，显示对台积电南京投资案重视。海思及联发科将是首批客户张忠谋表示，大陆集成电路在中国制造，台积电可助一臂之力。南京厂预计2018年下半年量产，陆媒预估中国海思及联发科（2454）将是首批客户。工程师已陆续由台湾进驻今年上半年台积电工程师已经陆续由台湾进驻南京厂协助建厂事宜，8月16奈米大型机...[详细]

当中国液晶面板业迅速崛起成为全球「新一极」之时，下一代显示技术OLED(有机发光二极体)的浪潮也迎面打来。在昨天(举行的「中国·北京2013国际平板显示产业高峰论坛」上，与会政府部门相关人士透露，中国将继续加大面板业扶持力度，或将再次调整关税。工业和信息化部电子信息司副司长彭红兵介绍说，中国平板显示产业近几年快速、平稳发展，在全球的市占率到去年底已经提高到10%以上，国产面板的本...[详细]